【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路设计领域,特别是指一种版图上10间ESD电阻的检查 方法。
技术介绍
在半导体先进的工艺制程中,器件的尺寸已缩减到深亚微米阶段,W增进集成电 路的性能及运算速度,W及降低每颗芯片的制造成本。但随着组件尺寸的缩减,却出现一 些可靠性的问题。深亚微米CMOS集成电路芯片对静电放电巧lectro-Static Discharge, ESD)的防护能力下降很多。但外界环境中所产生的静电并未减少,故CMOS集成电路因ESD 而损伤的情形更加严重。静电放电巧SD)防护能力是半导体集成电路可靠性检测中很重要 的步骤之一,因为半导体物理版图差异会对制造后的电路的ESD能力和可靠性产生关键的 影响。对于芯片ESD能力测试目前业界也有了一些标准巧日下表1),如何能达到ESD能力 要求,同时保证芯片尺寸尽量能够保证最小,该方面有很多要求。10区域及其连接则是防护 ESD损伤的关键。【主权项】1. 一种版图上IO间ESD电阻的检查方法,其特征在于:包含如下几个步骤: 第一步,找出需要检测ESD电阻的IO区域,对所有需要封装引出的IO 口打上测试标 识,将电源类IO与信号IO进行区分,设定两个IO之间的最大ESD阻值; 第二步,找出A、B两个IO间所有接电源及接地金属走线的电阻; 第三步,对上述A、B两个IO间所有的金属电阻进行计算并统计,根据电阻并联阻值运 算法则,设定电阻过滤,运算出最终总的电阻值; 第四步,再将A待测IO与其他所有IO间运算的电阻值都列出,并使用冒泡法进行排 序,再采用递归法与第一步中设定的最大ESD阻值进行 ...
【技术保护点】
一种版图上IO间ESD电阻的检查方法,其特征在于:包含如下几个步骤:第一步,找出需要检测ESD电阻的IO区域,对所有需要封装引出的IO口打上测试标识,将电源类IO与信号IO进行区分,设定两个IO之间的最大ESD阻值;第二步,找出A、B两个IO间所有接电源及接地金属走线的电阻;第三步,对上述A、B两个IO间所有的金属电阻进行计算并统计,根据电阻并联阻值运算法则,设定电阻过滤,运算出最终总的电阻值;第四步,再将A待测IO与其他所有IO间运算的电阻值都列出,并使用冒泡法进行排序,再采用递归法与第一步中设定的最大ESD阻值进行比较,找出所有不超过设定最大ESD阻值的电阻值,将大于设定最大ESD阻值的电阻值整理出来;第五步,重复以上步骤,将所有待测IO间ESD电阻计算出来,进行列表描述。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李彦正,周京英,邓樟鹏,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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