电连接箱制造技术

关于将罩外插并组装于设有电路基板的主体部的电连接箱，提供一种能够防止浸入到罩内的水通过主体部与罩的微小间隙而传递至电路基板的新型结构的电连接箱。在将罩(14)组装于设有电路基板(18)的主体部(12)的状态下相向的上述主体部(12)的外表面(38)和上述罩(14)的内表面(59)中的至少一方设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽(44)，浸入到上述主体部(12)的外表面(38)与上述罩(14)的内表面(59)之间而上升的水由上述引导排水槽(44)进行捕捉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接箱
本专利技术涉及向具备电路基板的主体部组装罩而成的电连接箱，尤其是涉及将罩外插于主体部且以收容有主体部的状态进行组装的电连接箱。
技术介绍
以往，在汽车等中，为了将熔断器、继电器等电气元件以良好的空间效率进行配置等而使用电连接箱。作为这样的电连接箱，例如日本特开2008-295263号公报(专利文献1)记载那样，已知有如下结构的电连接箱：将罩外插于具备印刷基板等电路基板的主体部而将主体部收容于罩。另外，由于近年来的小型化的要求，如专利文献1记载那样，电连接箱将罩几乎无间隙地外插于主体部，主体部的外表面与罩的内表面隔开极小的微小间隙而相向。因此，当水从罩的开口端与主体部的间隙等浸入到罩内时，在主体部的外表面与罩的内表面的微小间隙内产生毛细管现象，存在使水较深地浸入到罩内部的可能性。并且，存在浸入到罩内的水传递到主体部的电路基板而导致电路基板的短路、腐蚀的可能性。专利文献1：日本特开2008-295263号公报
技术实现思路
本专利技术以上述的情况为背景而作出，其解决课题在于提供一种能够防止浸入到罩内的水传递到电路基板的新型结构的电连接箱。本专利技术的第一方案涉及一种电连接箱，将罩外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接箱，将罩外插于设有电路基板的主体部，在收容有所述主体部的状态下对所述罩进行组装，所述电连接箱的特征在于，在所述罩的组装状态下相向的所述主体部的外表面和所述罩的内表面中的至少一方设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.04 JP 2012-2222591.一种电连接箱，将罩外插于设有电路基板的主体部，在收容有所述主体部的状态下对所述罩进行组装，所述电连接箱的特征在于，在所述罩的组装状态下相向的所述主体部的外表面和所述罩的内表面中的至少一方形成有凹状台阶部，所述凹状台阶部以与相向的所述罩的内表面或所述主体部的外表面隔有间隔的凹形而沿铅垂方向延伸，在所述凹状台阶部设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽。2.根据权利要求1所述的电连接箱，其中，在所述凹状台阶部形成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿南修一，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP