电连接箱制造技术

关于将罩外插并组装于设有电路基板的主体部的电连接箱，提供一种能够防止浸入到罩内的水通过主体部与罩的微小间隙而传递至电路基板的新型结构的电连接箱。在将罩(14)组装于设有电路基板(18)的主体部(12)的状态下相向的上述主体部(12)的外表面(38)和上述罩(14)的内表面(59)中的至少一方设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽(44)，浸入到上述主体部(12)的外表面(38)与上述罩(14)的内表面(59)之间而上升的水由上述引导排水槽(44)进行捕捉。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接箱
本专利技术涉及向具备电路基板的主体部组装罩而成的电连接箱，尤其是涉及将罩外插于主体部且以收容有主体部的状态进行组装的电连接箱。
技术介绍
以往，在汽车等中，为了将熔断器、继电器等电气元件以良好的空间效率进行配置等而使用电连接箱。作为这样的电连接箱，例如日本特开2008-295263号公报(专利文献1)记载那样，已知有如下结构的电连接箱：将罩外插于具备印刷基板等电路基板的主体部而将主体部收容于罩。另外，由于近年来的小型化的要求，如专利文献1记载那样，电连接箱将罩几乎无间隙地外插于主体部，主体部的外表面与罩的内表面隔开极小的微小间隙而相向。因此，当水从罩的开口端与主体部的间隙等浸入到罩内时，在主体部的外表面与罩的内表面的微小间隙内产生毛细管现象，存在使水较深地浸入到罩内部的可能性。并且，存在浸入到罩内的水传递到主体部的电路基板而导致电路基板的短路、腐蚀的可能性。专利文献1：日本特开2008-295263号公报
技术实现思路
本专利技术以上述的情况为背景而作出，其解决课题在于提供一种能够防止浸入到罩内的水传递到电路基板的新型结构的电连接箱。本专利技术的第一方案涉及一种电连接箱，将罩外插于设有电路基板的主体部，在收容有所述主体部的状态下对该罩进行组装，上述电连接箱的特征在于，在上述罩的组装状态下相向的上述主体部的外表面和上述罩的内表面中的至少一方设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽。在本专利技术中，浸入到罩内且在主体部与罩的微小间隙内因毛细管现象而向铅垂上方上升的水由引导排水槽进行捕捉，能够通过引导排水槽的毛细管现象沿水平方向进行引导。由此，能够阻止浸入到罩内的水的上升而防止水传递到电路基板。其结果是，能够防止被水浸湿所引起的电路基板的短路、腐蚀。尤其是引导排水槽设定为能产生毛细管现象的大小。由此，能够积极地利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导，有效地阻止水的上升。另外，本方案中的“沿水平方向对水进行引导”是指只要具有水平方向分量地引导水即可，引导排水槽也可以在铅垂方向上倾斜地设置。例如，使引导排水槽沿水平方向延伸并向铅垂下方倾斜地设置，由此也能够有效地利用毛细管现象和重力双方，能够更有效地发挥水的引导作用。而且，引导排水槽可以设置于主体部和罩的任一个，也可以设于主体部和罩双方。本专利技术的第二方案以上述第一方案记载的结构为基础，其中，在上述主体部的外表面和上述罩的内表面中的至少一方形成有凹状台阶部，上述凹状台阶部以与相向的上述主体部的外表面或上述罩的内表面隔有间隔的凹形而沿铅垂方向延伸，在该凹状台阶部设有上述引导排水槽。在本方案中，通过凹状台阶部，能够将主体部与罩的间隙尺寸增大到不会产生毛细管现象的程度。由此，能够通过凹状台阶部来阻止由于毛细管现象而使水在罩内上升。并且，通过在凹状台阶部设置引导排水槽，由此即使水在凹状台阶部上升的情况下，也能够通过引导排水槽来阻止水的上升。本专利技术的第三方案以上述第二方案记载的结构为基础，其中，在上述凹状台阶部形成有沿水平方向排列并延伸的一对止水突条，由该一对止水突条的间隙形成上述引导排水槽。根据本方案，即使水在凹状台阶部上升的情况下，也能够通过止水突条来阻止水的上升。并且，由于在一对止水突条之间形成引导排水槽，因此即使水越过止水突条，也能够利用引导排水槽捕捉水而沿水平方向进行引导，能够更可靠地阻止水的上升。本专利技术的第四方案以上述第二或第三方案记载的结构为基础，其中，在上述主体部形成有抵接限制面，上述抵接限制面向该主体部的外侧突出而与上述罩的开口端面相向，上述凹状台阶部从上述抵接限制面连续地形成。如本专利技术那样，在罩外插于主体部而将主体部收容于罩的电连接箱中，罩的开口端面和主体部中的与罩的开口端面相向的抵接限制面的间隙容易成为水的浸入口。因此，从抵接限制面连续地形成凹状台阶部，在水浸入到罩内的时刻，阻止发生毛细管现象，由此能够有效地阻止水向罩内更深地浸入。本专利技术的第五方案以上述第二～第四方案中任一方案记载的结构为基础，其中，上述引导排水槽在上述凹状台阶部的水平方向的全长上形成。根据本方案，由于在凹状台阶部的整个宽度上形成引导排水槽，因此能够更可靠地利用引导排水槽来捕捉在凹状台阶部上升的水。本专利技术的第六方案以上述第一～第五方案中任一方案记载的结构为基础，其中，上述引导排水槽设置在上述主体部的外表面。电路基板设于主体部，因此当浸入到罩内的水传递到主体部时，与传递到罩的情况相比，到达电路基板的可能性高。而且，浸入到罩内的水传递到主体部侧的情况多。因此，通过在主体部形成引导排水槽，能够有效地捕捉浸入到罩内的水。专利技术效果在本专利技术中，在主体部的外表面和罩的内表面中的至少一方设有利用毛细管现象将水沿水平方向进行引导的引导排水槽。由此，能够利用引导排水槽捕捉浸入到罩内的水而沿水平方向进行引导。其结果是，能够阻止浸入到罩内的水向上方移动，防止水传递到电路基板，能够防止被水浸湿所引起的电路基板的短路、腐蚀。附图说明图1是作为本专利技术的一实施方式的电连接箱的分解立体图。图2是主体部的主视图。图3是主体部的后视图。图4是主体部的俯视图。图5是主体部的正面的主要部分放大图。图6是主体部的侧面的主要部分放大图。图7是罩的仰视图。图8是图1所示的电连接箱的罩与主体部的组装状态的主视图。图9是表示图8的IX-IX截面的主要部分的说明图。图10是表示本专利技术的不同方案的对应于图5的主要部分放大图。图11是表示本专利技术的另一不同方案的对应于图9的说明图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的实施方式。首先，图1中示出作为本专利技术的一实施方式的电连接箱10。电连接箱10具备主体部12和罩14，通过向主体部12外插罩14，而将主体部12收容并组装于罩14中。电连接箱10例如收容于继电器箱等其他电连接箱，而搭载于汽车等车辆。图2～图4示出主体部12。主体部12整体形成为纵长矩形的块形。主体部12形成为在由合成树脂形成的框体16上组装作为电路基板的印刷基板18的结构。另外，电路基板没有限定为印刷基板，也可以是汇流条等。主体部12以图2中的上下方向为铅垂的上下方向而搭载于车辆。在以下的说明中，将上下方向称为图2中的上下方向。框体16形成为在中央贯通地设置有中央孔20的大致纵长矩形的框形。如图4所示，供后述的熔断器端子46插通的多个熔断器端子插通孔22排成两列地形成于框体16的上表面的长度方向的大致一半的位置，彼此的列的熔断器端子插通孔22、22相向地形成。而且，供后述的连接器端子48插通的多个连接器部24沿框体16的长度方向排列地形成于框体16的下侧部分。另外，在框体16的下端部分形成有抵接限制面26。从图4可知，抵接限制面26向框体16的外侧突出且在框体16的大致整周上连续地形成。而且，从后述的图6等可知，抵接限制面26设为随着朝向框体16的外侧而向下方倾斜的倾斜面。此外，在框体16的长度方向(图4中的左右方向)的两端部分别形成有上下贯通框体16的排水孔28、28。在排水孔28、28中，在位于框体16的长度方向的外侧的内表面上分别形成有向排水孔28、28的内侧突出的主锁定爪30、30。另外，在框体16的正面(参照图2)和背面(参照图3)，在抵接限制面26的稍靠上方的位置形成有多个副锁定爪32。副锁定爪32向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接箱，将罩外插于设有电路基板的主体部，在收容有所述主体部的状态下对所述罩进行组装，所述电连接箱的特征在于，在所述罩的组装状态下相向的所述主体部的外表面和所述罩的内表面中的至少一方设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.10.04 JP 2012-2222591.一种电连接箱，将罩外插于设有电路基板的主体部，在收容有所述主体部的状态下对所述罩进行组装，所述电连接箱的特征在于，在所述罩的组装状态下相向的所述主体部的外表面和所述罩的内表面中的至少一方形成有凹状台阶部，所述凹状台阶部以与相向的所述罩的内表面或所述主体部的外表面隔有间隔的凹形而沿铅垂方向延伸，在所述凹状台阶部设有利用毛细管现象而沿水平方向对水进行引导的引导排水槽。2.根据权利要求1所述的电连接箱，其中，在所述凹状台阶部形成有...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿南修一，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP