电连接箱制造技术

电连接箱(1)具备：壳体(30)，具有底板部(31)和从该底板部(31)的周缘立起设置的壳体侧周壁部(32)，并且具有向侧方开口的开口部(41)；电路构成体(10)，被收纳于该壳体(30)的内部；以及盖体(50)，堵塞该壳体(30)的开口部(41)，并且具有盖板部(51)和从该盖板部(51)的周缘立起设置并覆盖壳体侧周壁部(32)的周围的盖体侧周壁部(52)。电路构成体(10)具备电路基板(11)和搭载于该电路基板(11)的搭载面(17)的电子元件(12)，电路基板(11)以使搭载面(17)朝向开口部(41)侧的方式被收纳于壳体(30)的内部。电路构成体(10)以与底板部(31)的内侧面之间隔开供水通过的间隙的方式配置于壳体(30)的内部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电连接箱
本专利技术涉及电连接箱。
技术介绍
以往，在配置于汽车的发动机室的浸水区域的电连接箱中，存在具备防止向内部的浸水的防水结构的情况(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-74988号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题另一方面，在配置于车室内的电连接箱中，与配置于发动机室等的电连接箱不同，不无需高度的防水结构，而只要有即使少量的水侵入到电连接箱的内部也能够避免向电路构成体的电子元件搭载面的附着的程度的阻水结构即可。对这样的电连接箱直接采用如上所述的高度的防水结构成本较高，存在改善的余地。本专利技术基于上述情况而完成，其目的在于低成本地提供一种电连接箱，其具备抑制水附着于电路构成体的阻水结构。用于解决课题的方案本专利技术的电连接箱具备：壳体，具有底板部和从所述底板部的周缘立起设置的壳体侧周壁部，并且具有向侧方开口的开口部；电路构成体，被收纳于所述壳体的内部；以及盖体，堵塞所述壳体的所述开口部，并且具有盖板部和从所述盖板部的周缘立起设置并覆盖所述壳体侧周壁部的周围的盖体侧周壁部，其中，所述电路构成体具备电路基板和搭载于所述电路基板的搭载面的电子元件，所述电路基板以使所述搭载面朝向所述开口部侧的方式被收纳于所述壳体的内部，所述电路构成体以与所述底板部的内侧面之间隔开供水通过的间隙的方式配置于所述壳体的内部。根据本结构，即使水侵入壳体侧周壁部和盖体侧周壁部的间隙，并进入到壳体侧周壁部的内侧，所述水经过壳体侧周壁部的内侧到达底板部的正面，并通过电路基板的背面和壳体的底板部的内侧面之间的间隙落到下方。由此，即使水侵入到壳体的内部，也能够避免所述水附着于电路基板的搭载面(搭载有电子元件的一侧的面)。更为优选的是，本专利技术的电连接箱在上述结构的基础上具备以下的结构。优选的是，在所述壳体侧周壁部，所述开口部侧的区域形成为比所述底板部侧的区域向外侧伸出，在所述开口部侧的区域和所述底板部侧的区域之间形成有台阶面，在所述底板部的内侧面突出设置有以与所述底板部的内侧面隔开间隙的状态支承所述电路基板的支承突起，在所述电路基板由所述支承突起支承的状态下，所述搭载面的高度与所述台阶面的高度基本一致。通过这样的结构，能够尽量空出更多的供水通过的间隙。而且，电路基板未配置于比台阶面向开口部侧突出的位置，因此能够抑制电连接箱大型化。优选的是，所述盖体具备防水壁，在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下，所述防水壁从所述盖板部向所述壳体侧突出，并且配置于比所述壳体侧上壁部靠内侧的位置，且向所述电路构成体的上方伸出。根据这样的结构，即使进入到壳体侧上壁部的内侧的水落到下方，所述水也会被防水壁阻挡。由此，即使水侵入到壳体的内部，也能够更可靠地避免所述水附着于电路基板。优选的是，在所述电路构成体收纳于所述壳体的状态下，所述防水壁的突出长度是使所述防水壁的突出端的位置为如下位置的长度：比所述电路基板中未搭载所述电子元件的非搭载面靠所述底板部，且相对于所述底板部的内侧面稍稍隔开间隙。根据这样的结构，进入到壳体侧上壁部的内侧并落到防水壁上的水经过防水壁的上表面被引导至电路基板的非搭载面侧，并且经过底板部的内侧面落到下方。由此，能够更可靠地避免侵入到内部的水附着于电路基板的搭载面。优选的是，在所述防水壁的上表面设有在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下朝向所述底板部侧下降的倾斜面。根据这样的结构，落到防水壁上的水随着倾斜面的倾斜而落到底板部侧，因此容易被排出到电路基板的非搭载面侧。由此，即使水侵入到壳体的内部，也能够更可靠地避免所述水附着于电路基板的正面。优选的是，在所述壳体侧周壁部中在使用所述电连接箱的状态下位于下侧的壳体侧下壁部以及所述盖体侧周壁部中在使用所述电连接箱的状态下位于下侧的盖体侧下壁部的至少一方形成有沿上下方向贯通的排水孔。根据这样的结构，即使水侵入到壳体的内部，所述水也通过排水孔迅速地被排出到外部。由此，能够避免侵入的水积存在壳体的内部而附着于电路构成体。而且，如上所述的阻水结构与未采取措施的壳体结构相比，能够以较小的成本增加来实现。因此，能够低成本地提供具备阻水结构的电连接箱。专利技术效果根据本专利技术，能够低成本地提供一种电连接箱，具备抑制水附着于电路构成体的阻水结构。附图说明图1是实施方式的壳体的立体图。图2是从开口部侧观察实施方式的壳体的图。图3是实施方式的电连接箱的立体图。图4是实施方式的电连接箱的剖视图。图5是图4的圆R内的放大图。具体实施方式参照图1～图5详细地说明本专利技术的实施方式。本实施方式的电连接箱1设置在车辆的车室内使用，其具备电路构成体10和收纳该电路构成体10的外壳20。电路构成体10具备：电路基板11，具备导体电路(未图示)；以及电子元件12，安装(搭载)在该电路基板11的正面(搭载面17)上。在电路基板11的背面(非搭载面18)未搭载(安装)电子元件12。安装在电路基板11上的多个电子元件12中的一部分电子元件12由金属制的屏蔽壳13覆盖。在电路基板11的搭载面17，在上侧约三分之一的区域配置产生辐射噪声的电子元件，在其下侧配置不产生辐射噪声的电子元件，屏蔽壳13在电路基板11的搭载面17覆盖上侧约三分之一的区域。在电路基板11的正面下部的一部分区域向下侧开口地形成有能够与连接于电源或车载电气设备的对方侧连接器嵌合的连接器嵌合部14。与设于电路基板11的导体电路电连接的连接端子15被放置于该连接器嵌合部14的内部。而且，在电路基板11的搭载面17下部的其他区域中，配置有与导体电路电连接的熔断器端子(未图示)。该电路构成体10以纵向放置的姿势、即以电路基板11的板面方向处于纵向的朝向被收纳在外壳20的内部。外壳20为合成树脂制，其具备：壳体30，收纳电路构成体10；以及盖体50，被组装成堵塞该壳体30的开口部41。壳体30形成为侧方敞开的扁平箱状，电路构成体10以使搭载面17侧(搭载有电子元件12的一侧)朝向开口部41侧的方式被收纳在该壳体30内。该壳体30具备：底板部31，形成为比电路构成体10大一圈的矩形形状；以及壳体侧周壁部32，立起设置于该底板部31的周缘。壳体侧周壁部32具备在电连接箱1配置于车辆内使用的状态下位于上侧的第一上板部33(相当于壳体侧上壁部)、位于下侧的第一下板部34(相当于壳体侧下壁部)、以及位于左右两侧的第一侧板部35、35。在壳体侧周壁部32，在第一上板部33和第一侧板部35、35的整个宽度、以及第一下板部34中除了壳体侧连接器用开口部38(后述)的形成位置以外的部分形成有台阶。即，第一上板部33和第一侧板部35、35的整个宽度以及第一下板部34中除了壳体侧连接器用开口部38的形成位置以外的部分形成为从底板部31的周缘朝向正面侧(开口部41侧)延伸后，从其延伸端分别向外侧方向进一步延伸，进而从其延伸端向正面侧延伸的形状。由此，开口部41侧的区域形成为比底板部31侧的区域向外侧伸出，在开口部41侧的区域和底板部31侧的区域之间设有台阶面42。另外，在第一上板部33，下层(底板部31侧的一层)的上表面形成为在整个宽度范围内朝向底板部31侧下降的第一倾斜面36(相当于倾斜面)。在底板部31的内侧面突出设置有多个支承突起37，所述支承突起37用于将电路构成体10(电路基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接箱，具备：壳体，具有底板部和从所述底板部的周缘立起设置的壳体侧周壁部，并且具有向侧方开口的开口部；电路构成体，被收纳于所述壳体的内部；以及盖体，堵塞所述壳体的所述开口部，并且具有盖板部和从所述盖板部的周缘立起设置并覆盖所述壳体侧周壁部的周围的盖体侧周壁部，所述电连接箱的特征在于，所述电路构成体具备电路基板和搭载于所述电路基板的搭载面的电子元件，所述电路基板以使所述搭载面朝向所述开口部侧的方式被收纳于所述壳体的内部，所述电路构成体以与所述底板部的内侧面之间隔开供水通过的间隙的方式配置于所述壳体的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.02.27 JP 2012-0398231.一种电连接箱，具备：壳体，具有底板部和从所述底板部的周缘立起设置的壳体侧周壁部，并且具有向侧方开口的开口部；电路构成体，被收纳于所述壳体的内部；以及盖体，堵塞所述壳体的所述开口部，并且具有盖板部和从所述盖板部的周缘立起设置并覆盖所述壳体侧周壁部的周围的盖体侧周壁部，所述电连接箱的特征在于，所述电路构成体具备电路基板和搭载于所述电路基板的搭载面的电子元件，所述电路基板以使所述搭载面朝向所述开口部侧的方式被收纳于所述壳体的内部，所述电路构成体以与所述底板部的内侧面之间隔开供水通过的间隙的方式配置于所述壳体的内部，所述盖体具备防水壁，在所述盖体与所述壳体组装起来的状态下，所述防水壁从所述盖板部向所述壳体侧突出，并且配置于比所述壳体侧上壁部靠内侧的位置，且向所述电路构成体的上方伸出，在所述电路构成体被收纳于所述壳体的状态下，所述防水壁的突出长度是使所述防...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水达哉，水野雄大，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP