【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种压敏超导-金属-高分子复合材制备工艺。
技术介绍
随着现代电子工业、信息产业和高新技术的发展，对导电高分子复合材料的需求不断增加，导电高分子复合材料受到越来越广泛的关注。人们对导电高分子复合材料的研究主要集中在：在理论上对复合材料导电机理以及特殊效应机理进行研究；在实验上用不同方法研制新材料；材料应用方面的实验研究。由于导电高分子复合材料性能受到诸如基体材料、填充料、配合剂、加工方法、工艺条件等因素的影响，限制其的应用目前人们对导电高分子复合材料的实验研究主要是采用炭黑、金属粉末等作为导电填料，而超导粉末作为导电填料的研究相对较少。为了克服上述问题，本专利技术设计一种超导-金属-高分子导电复合材料，其电阻率对外加压力高度敏感，具有明显的压阻效应以及随温度升高电阻率增大的特性。通过对电阻率-压强特性的研究，有可能开发一系列新型压敏电阻材料，市场前景广阔。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的缺陷，专利技术一种压敏超导-金属-高分子复合材制备工艺。其技术方案是一种压敏超导-金属-高分子复合材制备工艺，其特征是：用YBa2Cu3O7+δ粉末及少量镍粉作为导电填料，采用模具硅胶作为基体制备了超导-金属-高分子复合材料。 YBa2Cu3O7+δ粉末的制备：采用用固相反应法制备。将得到的粉末样品充分研磨、压片，烧结温度为920 ℃保温24h 随炉缓慢冷却到室温。将得到的粉末样品再次充分研磨、压片，烧结温度为920℃保温24h 随炉缓慢冷却到室温。样品结构分析采用德国布鲁克公司D8...
【技术保护点】
一种压敏超导‑金属‑高分子复合材制备工艺，其特征是：用YBa2Cu3O7+δ粉末及少量镍粉作为导电填料，采用模具硅胶作为基体制备了超导‑金属‑高分子复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种压敏超导-金属-高分子复合材制备工艺，其特征是：用YBa2Cu3O7+δ粉末及少量镍粉作为导电填料，采用模具硅胶作为基体制备了超导-金属-高分子复合材料。
2.根据权利要求1所述的一种压敏超导-金属-高分子复合材制备工艺，其特征是：YBa2Cu3O7+δ粉末的制备：采用用固相反应法制备，将得到的粉末样品充分研磨、压片，烧结温度为920 ℃保温24h 随炉缓慢冷却到室温，将得到的粉末样品再次充分研磨、压片，烧结温度为920℃保温24h 随炉缓慢冷却到室温。
3.根据权利要求1所述的一种压敏超导-金属-高分子复合材制备工艺，其特征是：样品结构分析采...
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