本实用新型专利技术涉及通信的技术领域，提供了一种电源缓启动装置和电子设备。本实施例提供的电源缓启动装置，包括壳体、若干导针、PCB板以及在导通后以控制电源接通时产生的浪涌电流的NMOS管，壳体具有一顶端开口的凹腔，PCB板和NMOS管由上至下顺序叠放在凹腔的底面上，若干导针的一端与PCB板连接，另一端由凹腔的该开口处伸出，NMOS管与凹腔的底面之间设置有使两者固定的导热胶层，导热胶层至少覆盖NMOS管的底面。与现有技术对比，本实用新型专利技术提供的电源缓启动装置，导通电阻小、工作电流大、发热小。本实用新型专利技术提供的一种电子设备，包括被保护装置，其中，还包括上述的电源缓启动装置，电源缓启动装置与被保护装置电性连接。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信的
，尤其是涉及一种电源缓启动装置和电子设备。
技术介绍
在常用的电源中，开关电源是很普及的，一般可以满足任何设计要求。这种电源很经济，但在工业设计中也存在一些问题。这就是很多开关电源(特别是大功率开关电源)，都存在一个固有的缺点:在加电瞬间要汲取一个较大的电流。这个浪涌电流可能达到电源静态工作电流的10倍?100倍。由此，至少有可能产生两个方面的问题。第一，如果直流电源不能供给足够的启动电流，开关电源可能进入一种锁定状态而无法启动；第二，这种浪涌电流可能造成输入电源电压的降低，足以引起使用同一输入电源的其它动力设备瞬间掉电。目前，现有的保护装置，不能够较好地抑制浪涌电流，并且工作电流过小，恢复时间过长，发热过大，因此，如何设计一种能够有效抑制在电源接通时产生的浪涌电流的保护装置是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电源缓启动装置，旨在解决现有技术中，保护装置不能够较好地抑制浪涌电流，并且工作电流过小，恢复时间过长，发热过大等缺陷。本技术提供的一种电源缓启动装置，包括壳体、若干导针、PCB板以及在导通后用于抑制电源接通时所产生的浪涌电流的NMOS (N-Mental-Oxide-Semiconductor，N型金属-氧化物-半导体)管，所述壳体具有一顶端开口的凹腔，所述PCB板和所述NMOS管由上至下顺序叠放在所述凹腔的底面上；若干所述导针的一端与所述PCB板连接，另一端由所述凹腔的该开口处伸出；所述NMOS管与所述凹腔的底面之间设置有使两者固定的导热胶层，所述导热胶层至少覆盖所述NMOS管的底面。进一步地，所述匪OS管的侧壁上设置有所述导热胶层，所述导热胶层延伸至所述凹腔的底面上。进一步地，所述导热胶层为导热双面胶，所述NMOS管通过所述导热双面胶粘接在所述凹腔底面上。进一步地，所述PCB板和所述NMOS管通过灌封胶灌封在所述壳体的所述凹腔内。进一步地，所述灌封胶为具有抗振动能力和抗冲击能力的环氧树脂灌封胶。进一步地，所述壳体为销合金壳体。进一步地，所述壳体为方形，所述壳体的顶面具有第一方向和与所述第一方向垂直的第二方向，所述电源缓启动装置包括三组分别平行于所述第二方向且在所述第一方向上相间设置的导针组，每组所述导针组均包括间隔设置的两个所述导针。进一步地，在壳体顶面的所述第一方向上，所述壳体顶面的其中一个侧边与每组所述导针组中靠近该侧边的各所述导针之间距离相等，另一侧边上位于该侧边两端的所述导针组中靠近该侧边的各所述导针与该侧边之间距离小于位于该侧边中间的所述导针组中靠近该侧边的所述导针与该侧边之间距离。本技术还提供一种电子设备，包括被保护装置，其中，还包括上述的电源缓启动装置，所述电源缓启动装置与所述被保护装置电性连接。与现有技术对比，本技术提供的电源缓启动装置，在壳体内设置NMOS管，采用导热胶层将NMOS管固定在壳体中，这样，利用NMOS管完全导通后，其导通电阻小、工作电流大、发热小等特性，使得在工作的电源缓启动装置通过电流时不易发热，提升了电源缓启动装置的额定电流，从而达到电源缓启动装置低直流电阻和高额定电流的要求，并且采用导热胶层，将NMOS管与壳体紧密结合在一起，以便于NMOS管的散热和温度控制。与现有技术对比，本技术提供的电子设备，采用电源缓启动装置，直流电阻低，额定电流高，缓启动电流小，且恢复时间快。【附图说明】图1是本技术实施例提供的电源缓启动装置的剖视示意图；图2是本技术实施例提供的电源缓启动装置的立体示意图；图3是本技术实施例提供的电源缓启动装置的俯视示意图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。如图1至图3所示，为本技术提供的一较佳实施例。本实施例提供的电源缓启动装置1，包括壳体11、若干导针12、PCB板13以及在导通后以控制电源接通时产生的浪涌电流的NMOS管14，壳体11具有一顶端开口的凹腔15，PCB板13和NMOS管14由上至下顺序叠放在凹腔15的底面上，若干导针12的一端与PCB板13连接，另一端由凹腔15的该开口处伸出，NMOS管14与凹腔15的底面之间设置有使两者固定的导热胶层16，导热胶层16至少覆盖NMOS管14的底面。上述的电源缓启动装置1，在壳体11内设置NMOS管14，采用导热胶层16将NMOS管14固定在壳体11中，这样，利用NMOS管14完全导通后，其导通电阻小、工作电流大、发热小等特性，使得在工作的电源缓启动装置I通过电流时不易发热，提升了电源缓启动装置I的额定电流，从而达到电源缓启动装置I低直流电阻和高额定电流的要求，并且采用导热胶层16，将NMOS管14与壳体11紧密结合在一起，以便于NMOS管14的散热和对NMOS管14的温度控制。为叙述方便，下文中所称的“左” “右” “上” “下” “前” “后”与附图本身的左、右、上、下、前、后方向一致，但并不对本技术的结构起限定作用。在本实施例中，电源缓启动装置I为实现抑制电源接通时产生的浪涌电流，采用对大功率半导体NMOS管14进行全新的电路设计和结构设计。该电源缓启动装置I包括壳体11、六个导针12、PCB板13以及大功率半导体NMOS管14，控制NMOS管14导通电阻，从而控制电源接通时产生的浪涌电流，利用NMOS管14完全导通后，其导通电阻小、工作电流大、发热小等特性，使得电源缓启动装置I在工作通过电流时不易发热，提升了电源缓启动装置I的额定电流，从而达到电源缓启动装置I低直流电阻和高额定电流的要求。壳体11，大致为方形，其采用金属材料制成，优选铝合金材料，具有散热性好等优点。壳体11具有一顶端开口的凹腔15，NMOS管14平放在凹腔15的底面上，PCB板13设置在NMOS管14上方且与NMOS管14当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电源缓启动装置，其特征在于：包括壳体、若干导针、PCB板以及在导通后用于抑制电源接通时所产生的浪涌电流的NMOS管，所述壳体具有一顶端开口的凹腔，所述PCB板和所述NMOS管由上至下顺序叠放在所述凹腔的底面上；若干所述导针的一端与所述PCB板连接，另一端由所述凹腔的该开口处伸出；所述NMOS管与所述凹腔的底面之间设置有使两者固定的导热胶层，所述导热胶层至少覆盖所述NMOS管的底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋忠益，陆松杰，朱建华，高永毅，王智会，李国聪，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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