本实用新型专利技术涉及一种测试机信号线转接装置，包括测试头（1）、RF信号线（4）以及自下而上依次安装于测试头（1）上的测试母板（2）和测试子板（3），在所述测试母板（2）外围的测试头（1）表面开设有凹槽（5），其特征在于在所述凹槽（5）上方盖有转接板（6），在所述转接板（6）上穿插固定有信号线连接器（7），所述RF信号线的两端分别与测试DUT板（8）和测试机内部的板卡相连，中间通过连接器（7）相连。本实用新型专利技术扩大RF信号线之间的间距，提高拆装和改机效率，同时降低RF信号线的损坏率和错接率，提高测试准确率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测试机信号线转接装置，用于对半导体封装结构进行信号检测。属于半导体封装
技术介绍
现有的T2000测试机的测试头内RF信号线通过测试母板、测试子板最终引出到测试DUT板，参见图1，即路径分为三段:“测试头一测试母板”，“测试母板一测试子板”，“测试子板一测试DUT板”。此种走线方法缺点有:一、测试子板布局过于紧凑，RF信号线之间间距过小，降低了拆装效率。二、测试子板下方空间过小，RF信号线受空间限制反复弯折会损坏。三、改机时必须先将母板拆下，然后根据生产需求重新排列子板上的RF线，降低了改机效率。四、测试子板上没有RF信号线名称的明确标识(机台内部引出的RF信号线共有32根)，会导致接错线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种测试机信号线转接装置，扩大RF信号线之间的间距，提高拆装和改机效率，同时降低RF信号线的损坏率和错接率，提高测试准确率。本专利技术的目的是这样实现的:一种测试机信号线转接装置，包括测试头、RF信号线以及自下而上依次安装于测试头上的测试母板和测试子板，在所述测试母板外围的测试头表面开设有凹槽，其特征在于在所述凹槽上方盖有转接板，在所述转接板上穿插固定有信号线连接器，所述RF信号线的两端分别与测试DUT板和测试机内部的板卡相连，中间通过连接器相连。所述RF信号线分为两段，其中一段的一端与测试机内部的板卡相连，另一端与连接器的下端相连，另一段RF信号线的一端与测试DUT板相连，另一端与连接器的上端相连。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果:1、通过自制转接板，使得布局宽裕，RF信号线拆装操作方便；2、由于RF信号线不经过测试母板内部，不受空间限制同时不受挤压，RF信号线不容易损坏；3、因改机时不需要拆装母板，使得改机效率提升；4、接线次数减少，接错线的概率大大降低。【附图说明】图1为传统RF信号线的转接结构示意图。图2为本技术的结构示意图。图3为图2中A处的放大示意图。其中:测试头I测试母板2测试子板3RF信号线4凹槽5转接板6连接器7测试DUT 板 8。【具体实施方式】参见图2—图3，本专利技术涉及一种测试机信号线转接装置，包括测试头1、测试母板2、测试子板3和RF信号线4，所述测试母板2安装于测试头I上表面，所述测试子板3安装于测试母板2上表面，在所述测试母板2外围的测试头I表面开设有凹槽5，在所述凹槽5上方盖有转接板6，所述转接板6通过固定螺丝与测试头I相固定，在所述转接板6上穿插固定有信号线连接器7，所述RF信号线4分为两段，其中一段的一端与测试机内部的板卡相连，另一端与连接器7的下端相连，另一段RF信号线4的一端与测试DUT板8相连，另一端与连接器7的上端相连，使RF信号线引出到测试DUT板引出路径减少为两段，减少RF信号线因路径复杂而损坏，同时给每一根RF信号线增加明确的名称。使用该转接装置联接RF信号线的走线方法:1、将测试头上表面两侧凹槽处的原配挡板拆除。2、将测试头内部32根RF信号线从测试母板上拆除，并转引至凹槽处。3、将32根RF信号线与自制转接板背面32个连接器对应联接，信号线名称与转接板RF 口名称一一对应联接。4、使用固定螺丝将自制转接板固定在凹槽处。5、使用RF信号线将“测试DUT板”与自制转接板正面的连接器联接。【主权项】1.一种测试机信号线转接装置，包括测试头(I )、RF信号线(4)以及自下而上依次安装于测试头(I)上的测试母板(2)和测试子板(3)，在所述测试母板(2)外围的测试头(I)表面开设有凹槽(5)，其特征在于在所述凹槽(5)上方盖有转接板(6)，在所述转接板(6)上穿插固定有信号线连接器(7)，所述RF信号线的两端分别与测试DUT板(8)和测试机内部的板卡相连，中间通过连接器(7)相连。2.根据权利要求1所述的一种测试机信号线转接装置，其特征在于所述RF信号线(4)分为两段，其中一段的一端与测试机内部的板卡相连，另一端与连接器(7)的下端相连，另一段RF信号线(4)的一端与测试DUT板(8)相连，另一端与连接器(7)的上端相连。【专利摘要】本技术涉及一种测试机信号线转接装置，包括测试头（1）、RF信号线（4）以及自下而上依次安装于测试头（1）上的测试母板（2）和测试子板（3），在所述测试母板（2）外围的测试头（1）表面开设有凹槽（5），其特征在于在所述凹槽（5）上方盖有转接板（6），在所述转接板（6）上穿插固定有信号线连接器（7），所述RF信号线的两端分别与测试DUT板（8）和测试机内部的板卡相连，中间通过连接器（7）相连。本技术扩大RF信号线之间的间距，提高拆装和改机效率，同时降低RF信号线的损坏率和错接率，提高测试准确率。【IPC分类】G01R1-04, G01R1-06【公开号】CN204374239【申请号】CN201420836877【专利技术人】王福年, 张鹏, 谢敏阳 【申请人】江苏长电科技股份有限公司【公开日】2015年6月3日【申请日】2014年12月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种测试机信号线转接装置，包括测试头（1）、RF信号线（4）以及自下而上依次安装于测试头（1）上的测试母板（2）和测试子板（3），在所述测试母板（2）外围的测试头（1）表面开设有凹槽（5），其特征在于在所述凹槽（5）上方盖有转接板（6），在所述转接板（6）上穿插固定有信号线连接器（7），所述RF信号线的两端分别与测试DUT板（8）和测试机内部的板卡相连，中间通过连接器（7）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王福年，张鹏，谢敏阳，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。