本实用新型专利技术涉及半导体激光器芯片生产加工领域，具体公开了一种测试夹具，包括载台、盖板、挡板、滑轨、压块和绝缘软垫，待测试芯片置于盖板上，一侧与挡板接触，实现限位，盖板和挡板与载台固定连接；待测试芯片的上方设有压块，压块置于滑轨内并可上下活动，压块的下端设有绝缘软垫，绝缘软垫在与待测试芯片上电极接触的部位设有第一导电膜，盖板与待测试芯片的下电极接触的部位设有第二导电膜，第一导电膜和第二导电膜分别通过导线与测试仪连接。本实用新型专利技术还包括压紧机构，通过螺栓调节压力，第一导电膜与绝缘软垫之间设有压力传感器，通过压力传感器的读值调节测试压力。本装置不需频繁更换测试探针，提高测试效率，对测试芯片电极无损伤。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体激光器芯片生产加工领域。
技术介绍
半导体激光器芯片在腔面镀膜完成后，通过全自动、半自动或者手动测试探针台对半导体激光器芯片的光电参数进行测试，剔除不合格芯片并依据测试参数对激光器芯片进行分类以满足不同产品的使用要求。剔除的芯片不需要再进行封装及封装后的测试，极大的节约了生产时间，降低了生产成本，将已分类好的激光器芯片进行封装能极大的提高封装产品的一致性。随着半导体激光器芯片输出功率的不断提高，往往采用芯片条的方式来获取更高的输出功率。对芯片条进行测试，需要根据芯片条上不同的的芯片单元间距和数量来设计测试探针的间距和数量，这就需要针对不同的芯片条产品，频繁的更换测试探针，调整测试探针的间距，影响测试效率。同时，由于芯片条的高功率工作特性，测试留下的测试压点会影响芯片的封装效果，对芯片条单元的电流分布、散热性能等造成影响，进而影响芯片条的寿命O
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种测试夹具，采用本装置对不同的芯片条产品进行测试，效率高，测试过程对芯片条电极无机械损伤。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是:一种测试夹具，包括盖板、滑轨、压块和绝缘软垫，待测试芯片条置于水平盖板上，其下电极与盖板上的第二导电膜接触；待测试芯片条的上方设有压块，所述压块的两端位于一对平行的垂直滑轨上，并可自由上下滑动；所述滑轨的下端与盖板固定连接，所述压块的下端设有绝缘软垫，所述绝缘软垫的下端设有第一导电膜，所述第一导电膜下端包覆有绝缘胶带，所述绝缘胶带在第一导电膜与待测试芯片条的上电极接触的部位设有孔，能够使第一导电膜与芯片条上电极接触；所述第一导电膜通过导线与测试仪输出端连接，所述第二导电膜通过导线与测试仪输入端连接。所述第一导电膜为金箔或铜箔，包覆在所述绝缘软垫的下端，所述第二导电膜为镀在盖板上的金膜。进一步的，所述盖板的一侧面设有垂直挡板，所述挡板与待测试芯片条的一侧面接触，所述挡板的高度低于待测试芯片条的高度，所述盖板的下方设有载台，所述载台通过螺栓分别与盖板和挡板连接。进一步的，所述压块为“T”型，其上部为长方体，下部伸出端连接绝缘软垫，所述绝缘软垫为圆柱形绝缘橡胶。进一步的，所述盖板与待测试芯片条接触的部位设有真空吸附孔，所述真空吸附孔与抽真空装置连通产生负压，吸附固定待测试芯片条。进一步的，所述盖板在与挡板接触的部位设有连续的矩形凹槽，所述矩形凹槽与挡板形成矩形孔，所述矩形孔与其下方载台的空腔连通，所述空腔由载台的凹面与挡板和盖板闭合围成，所述空腔侧面开通孔，通过管路与抽真空装置连接。进一步的，所述测试夹具还包括压紧机构，所述压紧机构包括位于压块上方的横梁，所述横梁的两端通过螺栓固定在滑轨上，所述横梁中部设有与滑轨平行的贯穿的螺孔以及与之相匹配的紧固螺栓，所述紧固螺栓的螺杆与压块接触。进一步的，所述测试夹具还包括压力传感器，用来监测第一导电膜对待测芯片条上电极的压力。压力传感器设置上限报警功能，以防止测试压力过大损坏待测试芯片条。采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本技术采用导电膜代替探针，利用压块的自重或对压块施以外力，实现导电膜与待测试芯片条电极形成良好欧姆接触，同时对芯片条电极无压点、划痕，不会对芯片条造成机械损伤，不影响芯片条的后期封装；对不同的芯片条产品进行测试，只需更换与该产品电极匹配的开口绝缘胶带，定位一次即可测试，避免了传统探针测试需调整多次探针，大大缩短测试时间；芯片条放置时，与挡板平行接触，起到限位作用，防止芯片条歪斜，使芯片条与第一导电膜水平对位方便，减少对位时间；紧固螺栓和压力传感器便于调节和稳定测试压力，提升测试效率和准确度；真空吸附孔能够固定芯片条，防止测试过程中芯片条滑动造成的测试不准。【附图说明】图1和图2是本技术一种实施例的结构示意图；图3是图1中压块的结构示意图；图4是图1中载台的结构示意图；图5是图1中载台与盖板的安装结构示意图；图6是图5中矩形凹槽的结构示意图；图7是本技术第一导电膜、绝缘胶带和绝缘软垫的组合结构示意图；1、盖板；2、压块；3、滑轨；4、芯片条；5、挡板；6、载台；7、横梁；8、紧固螺栓；9、绝缘软垫、；10、矩形凹槽；11、凹面；12、第一导电膜；13、绝缘胶带；14、通孔。下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。【具体实施方式】为了解决半导体激光器芯片条测试过程中测试效率低、测试探针对芯片条电极造成损伤的问题，本技术公开了一种测试夹具，其采用导电薄膜和开口绝缘胶带，能够避免测试对芯片条电极造成划伤，代替了传统测试探针，从而避免了频繁更换探针，提升测试效率。为了能够更加清楚地描述本技术，提供了以下【具体实施方式】:实施例1一种测试夹具，包括盖板1、滑轨3、压块2和绝缘软垫9，待测试芯片条4置于盖板I上，盖板I的上表面设有第二导电膜，与待测试芯片条4的下电极接触；待测试芯片条4的上方设有压块2，所述压块2为长方体，位于一对平行滑轨3上，该滑轨3为与长方体匹配的矩形凹槽10 ;滑轨3的下端设有榫头，与盖板I的榫眼连接，压块2下方粘接绝缘软垫9，该绝缘软垫9为圆柱形橡胶块(参见图7)，绝缘软垫9的下端设有第一导电膜12，所述第一导电膜12下端包覆有绝缘胶带13，所述绝缘胶带13在第一导电膜12与待测试芯片条4的上电极接触的部位设有孔，能够使第一导电膜12与芯片条4上电极接触；所述第一导电膜12通过导线与测试仪输出端连接，所述第二导电膜通过导线与测试仪输入端连接。所述第一导电膜12为铜箔，包覆在所述绝缘软垫9的下端，所述第二导电膜为镀在盖板I上的金膜。测试时，将芯片条4摆好，电极与绝缘胶带13对齐，压块2下压，使第一导电膜12与待测试芯片条4的电极形成欧姆接触，即可测试。对于不同的芯片条4，更换与之电极匹配的开口绝缘胶带13即可。本装置采用导电膜代替探针，与待测试芯片条4电极形成良好欧姆接触的同时，对芯片条4电极无压点、划痕，不会对芯片条4造成机械损伤，不影响芯片条4的后期封装；对不同的芯片条4条产品进行测试，只需更换与该产品电极匹当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种测试夹具，其特征在于：包括盖板（1）、滑轨（3）、压块（2）和绝缘软垫（9），待测试芯片条（4）置于水平盖板（1）上，其下电极与盖板（1）上的第二导电膜接触；待测试芯片条（4）的上方设有压块（2），所述压块（2）的两端位于一对平行的垂直滑轨（3）上，并可自由上下滑动；所述滑轨（3）的下端与盖板（1）固定连接，所述压块（2）的下端设有绝缘软垫（9），所述绝缘软垫（9）的下端设有第一导电膜（12），所述第一导电膜（12）下端包覆有绝缘胶带（13），所述绝缘胶带（13）在第一导电膜（12）与待测试芯片条（4）的上电极接触的部位设有孔，能够使第一导电膜（12）与芯片条（4）上电极接触；所述第一导电膜（12）通过导线与测试仪输出端连接，所述第二导电膜通过导线与测试仪输入端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张岩，彭海涛，杨红伟，张世祖，齐利芳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。