固体电解电容器制造技术

技术编号:11541328 阅读:73 留言:0更新日期:2015-06-03 15:23
固体电解电容器具备:具有上表面(2a)以及下表面(2b)的绝缘基板(2);配置于该绝缘基板(2)的上表面(2a)的电容器元件(1);阳极引出结构体(3);阴极引出结构体(4);以及在绝缘基板(2)的上表面(2a)上覆盖电容器元件(1)的外装体(5)。电容器元件(1)具有阳极构件、阴极构件以及电介质构件。阳极引出结构体(3)具有形成在绝缘基板(2)的下表面(2b)的阳极端子(32),与电容器元件(1)的阳极构件电连接。阴极引出结构体(4)具有形成在绝缘基板(2)的下表面(2b)的阴极端子(42),与电容器元件(1)的阴极构件电连接。而且,在绝缘基板(2),由使其上表面(2a)凹陷的凹面(23)和使下表面(2b)隆起的凸面(24)形成了阶梯部(20)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在绝缘基板配置了电容器元件的固体电解电容器,尤其涉及绝缘基板的形状具有特征的固体电解电容器。
技术介绍
图8是表示现有的固体电解电容器的一例的剖视图(例如参照专利文献I)。如图8所示,该固体电解电容器具备电容器元件101和绝缘基板102,在绝缘基板102的上表面配置有电容器元件101。对于绝缘基板102而言,其整体平坦。电容器元件101具有作为阳极构件的阳极引线103以及阳极体113、作为阴极构件的阴极层104以及电解质层114、和介于阳极构件与阴极构件之间的电介质构件115。在绝缘基板102的上表面,阳极连接构件105和阴极连接构件106配置于相互间隔开的位置。在绝缘基板102的下表面,阳极端子107和阴极端子108配置于相互间隔开的位置。而且在绝缘基板102,形成有通过用导电性材料填充从上表面向下表面贯通的孔而构成的阳极导电过孔109和阴极导电过孔110。阳极导电过孔109将阳极连接构件105与阳极端子107相互电连接,阴极导电过孔110将阴极连接构件106与阴极端子108相互电连接。而且,阳极连接构件105和阳极引线103通过使枕构件111介于它们之间而相互电连接。此外,阴极连接构件106和阴极层104通过使导电性膏剂112介于它们之间而相互电连接。电容器元件101在绝缘基板102的上表面上被外装体116覆盖。现有技术文献专利文献专利文献1:JP特开2010-287588号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,图8所示的现有的固体电解电容器,由于在将其安装于母板等的布线基板时所产生的热应力、机械应力,而容易挠曲。因此,在安装时,在固体电解电容器的内部容易产生电连接不良。具体来说,在阳极引线103与枕构件111之间,在枕构件111与阳极连接构件105之间,在阴极层104与阴极连接构件106之间,容易产生电连接不良。因此本专利技术的目的在于提供一种即使在安装时也难以在内部产生电连接不良的固体电解电容器。用于解决课题的手段本专利技术所涉及的固体电解电容器具备:具有上表面以及下表面的绝缘基板;配置于该绝缘基板的上表面的电容器元件;阳极引出结构体;阴极引出结构体;和在绝缘基板的上表面上覆盖电容器元件的外装体。电容器元件具有阳极构件、阴极构件以及电介质构件。阳极引出结构体具有形成在绝缘基板的下表面的阳极端子,并与电容器元件的阳极构件电连接。阴极引出结构体具有形成在绝缘基板的下表面的阴极端子,并与电容器元件的阴极构件电连接。而且,在绝缘基板,由使其上表面凹陷的凹面和使下表面隆起的凸面形成了阶梯部。绝缘基板是由电绝缘性材料构成的基板,与外装体分体地构成。在上述固体电解电容器中,外装体的构成材料进入到阶梯部的凹面的内侧。因此,仅进入到凹面的内侧的构成材料的部分,阶梯部上的外装体的厚度增大,通过该厚度较大的部分,从而在固体电解电容器的安装时产生的热应力、机械应力被接住。因而,根据上述固体电解电容器,即使在安装时也难以产生挠曲,因此在内部难以产生电连接不良。在上述固体电解电容器的优选的具体构成中,阶梯部形成在绝缘基板中与电容器元件相对置的部分。根据该构成,进入到阶梯部的凹面的内侧的外装体的构成材料的一部分介于电容器元件与绝缘基板之间,结果,介于电容器元件与绝缘基板之间的构成材料的量增加。因此,电容器元件与绝缘基板的密接性提高。在上述固体电解电容器的优选的其他的具体构成中,阳极引出结构体还具有形成在绝缘基板的上表面的第I阳极连接构件、和将第I阳极连接构件与阳极端子相互电连接的第2阳极连接构件。此外,阴极引出结构体还具有形成在绝缘基板的上表面的第I阴极连接构件、和将第I阴极连接构件与阴极端子相互电连接的第2阴极连接构件。而且,阶梯部的凹面配置于绝缘基板的上表面中第I阳极连接构件的形成区域与第I阴极连接构件的形成区域之间的区域。根据该构成,第I阳极连接构件、第I阴极连接构件不会受到在阶梯部存在的高低差的影响。因此,第I阳极连接构件与电容器元件的阳极构件之间的良好的电连接状态、以及第I阴极连接构件与电容器元件的阴极构件之间的良好的电连接状态不会受阶梯部妨碍。在上述固体电解电容器的优选的其他的具体构成中,阶梯部的凸面、阳极端子的下表面和阴极端子的下表面配置在同一平面内。根据该构成,在将固体电解电容器安装于布线基板时产生的热应力、机械应力通过阶梯部的凸面与布线基板的表面相接而被接住。结果,即使在安装时,固体电解电容器也几乎不会挠曲。专利技术效果根据本专利技术所涉及的固体电解电容器,即使在安装时也难以在内部产生电连接不良。【附图说明】图1是表示本专利技术的一实施方式所涉及的固体电解电容器的剖视图。图2是表示实施方式所涉及的固体电解电容器的(a)俯视图以及(b)仰视图。图3是用于实施方式所涉及的中所执行的绝缘基板形成工序的说明的剖视图。图4是用于实施方式所涉及的中所执行的电极形成工序的说明的剖视图。图5是用于电极形成工序的说明的剖视图。图6是用于实施方式所涉及的中所执行的元件配置工序的说明的剖视图。图7是表示固体电解电容器的变形例的剖视图。图8是表示现有的固体电解电容器的一例的剖视图。【具体实施方式】图1是表示本专利技术的一实施方式所涉及的固体电解电容器的剖视图。图2(a)以及(b)分别是表示本实施方式所涉及的固体电解电容器的俯视图以及仰视图。另外,图1是沿着图2(a)所示的1-1线的剖视图。如图1所示,固体电解电容器具备电容器元件1、绝缘基板2、阳极引出结构体3、阴极引出结构体4和外装体5。电容器元件I具有阳极体11、阳极引线12、电介质层13、电解质层14和阴极层15。阳极体11由具有导电性的多孔质烧结体构成。阳极引线12由具有导电性的线构成。阳极引线12埋立于阳极体11,阳极引线12的一部分(引出部12a)从阳极体11的外周面被引出。构成阳极体11以及阳极引线12的导电性材料使用同种或异种材料。作为导电性材料,可以使用钛(Ti)、钽(Ta)、销(Al)、铌(Nb)等的阀金属。尤其是,对于钛(Ti)、钽(Ta)、铝(Al)以及铌(Nb)而言,它们的氧化物(电介质层13)的介电常数高,所以适合作为要使用的材料。另外,导电性材料也可以使用由2种以上的阀金属构成的合金、由阀金属与其他物质构成的合金等、包含阀金属作为主要成分的合金。电介质层13形成在构成阳极体11的导电性材料的表面。具体来说,电介质层13是通过使构成阳极体11的导电性材料的表面氧化而形成的氧化被膜。因此,电介质层13形成在阳极体11的最外周面以及存在于阳极体11的微细孔的内周面。另外,在图1中,仅示意性地示出了电介质层13中的形成在阳极体11的最外周面的部分。电解质层14形成在电介质层13的表面。具体来说,电解质层14形成在电介质层13的最外周面、以及存在于阳极体11的微细孔的内侧。构成电解质层14的电解质材料可以使用二氧化猛等的导电性无机材料、TCNQ (Tetracyano-quinodimethane)络合盐或导电性聚合物等的导电性有机材料。另外,电解质材料能够使用不限定于这些导电性无机材料、导电性有机材料的各种物质。阴极层15形成在电解质层14的最外周面。具体来说,阴极层15由在电解质层14的最外周面形成的碳层(未图示)和在该碳层的外周面形成的银涂本文档来自技高网...
固体电解电容器

【技术保护点】
一种固体电解电容器,具备:绝缘基板,其具有上表面以及下表面;电容器元件,其具有阳极构件、阴极构件以及电介质构件,并配置于所述绝缘基板的上表面;阳极引出结构体,其具有形成在所述绝缘基板的下表面的阳极端子,并与所述电容器元件的阳极构件电连接;阴极引出结构体,其具有形成在所述绝缘基板的下表面的阴极端子,并与所述电容器元件的阴极构件电连接;和外装体,其在所述绝缘基板的上表面上覆盖所述电容器元件,在所述绝缘基板,由使所述上表面凹陷的凹面和使所述下表面隆起的凸面形成了阶梯部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:藤井永造
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1