层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板技术

本发明专利技术提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体。本发明专利技术的层叠体(1)具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而成的固化物(2)、和在固化物(2)的表面上层叠的金属层(3)，金属层(3)的一部分在多个部位被埋入到固化物(2)内，埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入固化物(2)内的多个金属层部分(3a)～(3d)的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板
本专利技术涉及具备固化物、和在该固化物的表面上层叠的金属层的层叠体、以及该层叠体的制造方法。另外，本专利技术涉及使用了上述层叠体的多层基板。
技术介绍
以往，为了得到层叠板以及印制电路布线板等电子部件，使用了各种树脂组合物。例如，多层印制电路布线板中，为了形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层，或形成位于表层部分的绝缘层，使用的是树脂组合物。上述多层印制电路布线板中，大多在上述绝缘层的表面上形成金属布线。作为上述树脂组合物的一例，下述专利文献1中公开了包含氰酸酯树脂和萘醚(naphthyleneether)型环氧树脂的树脂组合物。该树脂组合物可以包含无机填充材料。专利文献1中记载了能够提供下述的树脂组合物，即，在湿式粗化工序中能够减小绝缘层的表面的粗糙度，能够在绝缘层上形成具有充分的剥离强度的镀覆导体层，进而能够使绝缘层的介电特性以及热膨胀率变良好。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-144361号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题多层印制电路布线板中，强烈要求不易发生绝缘层与在该绝缘层上层叠的金属布线的剥离的情况。因此，期待上述绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，其具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化得到的固化物、和在所述固化物的表面上层叠的金属层，所述金属层的一部分在多个部位被埋入所述固化物内，埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大间隔为0.5μm以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.25 JP 2013-062323;2013.09.12 JP 2013-189481.一种层叠体，其具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化得到的固化物、和在所述固化物的表面上层叠的金属层，所述金属层的一部分在多个部位被埋入所述固化物内，埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大深度为0.5μm以上，并且埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中的最大间隔为0.5μm以上，其中，关于所述深度，在一个埋入所述固化物内的所述金属层部分中，将从固化物与金属层的界面至埋入最深部设定为深度，其中，所述界面不包括所述金属层埋入所述固化物内的部分，关于所述间隔，在相邻的二个埋入所述固化物内的所述金属层部分中，将从某一埋入中心部分至该埋入中心部分的相邻的埋入中心部分为止的距离设定为埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的间隔，其中，所述中心部分为所述固化物与所述金属层的界面中的所述金属层部分的中心部分，且在确定所述中心部分时，没有考虑在所述固化物与所述金属层的界面上未显示出的内部的金属层部分。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，在埋入所述固化物内的多个所述金属层部分中，将相邻的两个金属层部分的两个深度的平均值设为Dμm，将这两个金属层部分的间隔设为Sμm，此时，在埋入所述固化物内的多个所述金属层部分的整体中，S/D的最小值为0.15以上，并且S/D的最大值为5.0以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，埋入所述固化物内的多个所述金属层部分通过下述步骤形成，即，通过粗化处理使所述无机填料脱离，由此，在所述固化物中形成多个空隙，在多个所述空隙中埋入所述金属层的一部分。4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，所述粗化处理为湿式粗化处理。5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，在所述环氧树脂材料中的固体成分100重量％中，所述无机填料的含量为60重量％以上且80重量％以下。6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述环氧树脂材料中包含的所述无机填料的平均粒径为0.1μm以上且5μm以下。7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，埋入所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中照久，林达史，国川智辉，片桐友章，横田玲夫奈，田中俊章，鸟取大辅，森伸浩，白波濑和孝，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP