【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种智能卡模块，其特征在于，包括载带和芯片封装模块；所述载带包括载带绝缘基材，所述载带绝缘基材上设有多个通孔，每个所述通孔的内壁及所述通孔的周围的载带绝缘基材的两端面均设有催化油墨线路层，所述催化油墨线路层的外侧设有铜线路层；每个所述通孔的周围的载带绝缘基材的两端面的铜线路层形成所述载带的相互导通的载带功能焊盘和载带焊盘；所述芯片封装模块包括芯片、载体，所述芯片的多个功能焊盘与所述载体的多个功能焊盘一一对应导通；所述载体的多个功能焊盘分别与所述载带功能焊盘一一对应焊接在一起。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，唐荣烨，杨兆国，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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