晶圆涂胶治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆涂胶治具，包括治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。将晶圆倒置在支撑台上，将晶圆的边缘由支撑台支撑，晶圆上表面朝下，晶圆上形成的部件(例如焊球)则进入凹槽部中，这时对晶圆背面进行涂胶，在支撑台的作用下，胶层不会流到晶圆的正面，防止晶圆正面被污染。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆级芯片封装
，尤其涉及一种晶圆涂胶治具。
技术介绍
传统的晶圆级芯片封装结构(WaferLevel Chip Scale Packaging，简称 WLCSP))在制造过程中，通常需要在晶圆背面涂覆背面保护材料，背面保护材料一般称作背面保护胶。背面保护胶一般使用旋转涂布和印刷涂布的方式。使用旋转涂布方式时，如图1所示，在低速情况下，胶层容易返流到晶圆I’片的正面(如图1中虚线圈中所示)，形成表面沾污。采用钢板印刷方式时，如图2所示，晶圆边缘会留下一圈无法涂覆的区域(如图2中虚线圈中所不)，在小晶圆的情况下，容易造成切割时晶圆飞出，形成切割不良。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术提供一种晶圆涂胶治具，包括:支治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。相比于现有技术本技术至少具有一下技术效果:将晶圆倒置在支撑台上，将晶圆的边缘由支撑台支撑，晶圆上表面朝下，晶圆上形成的部件(例如焊球)则进入凹槽部中，这时对晶圆背面进行涂胶，在支撑台的作用下，胶层不会流到晶圆的正面，防止晶圆正面被污染。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1和图2为通过现有技术中对晶圆进行涂胶工艺所制成的晶圆结构示意图；图3为本技术晶圆涂胶治具的结构示意图；图4为本技术晶圆涂I父治具工作状态不意图。附图标记:I’-晶圆(现有技术)；1_晶圆(本技术)；2_晶圆涂I父治具；20-治具本体；21-支撑台；22_凹槽部；23_倾斜面；24_升降杆。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本技术涉及一种晶圆涂胶治具2 (以下可以简称为治具2)，参见图3和图4，包括治具本体20、支撑台21和凹槽部22，支撑台21连续地形成在治具本体20的上表面，用于支撑晶圆I ;凹槽部22由支撑台21环绕而成，还可以理解为凹槽部22以支撑台21作为内壁面。该凹槽部22用于容置晶圆上的零部件，具体的，参见图4，晶圆I倒置，所以晶圆上表面上形成的如焊球，就可以容置在该凹槽部22中。并且，晶圆倒装放置时，将晶圆的边缘放在支撑台21上，这样涂胶时胶层就会受到支撑台21的阻挡，不会流到晶圆的正面。当然，上述凹槽部22和支撑台21的形成方式可以是多种的，例如在治具2上直接形成凹槽部22，凹槽部22的四周则自然会形成支撑台21。或者在治具2四周形成连续的支撑台21，也自然的会围成一个凹槽部22。当然，凹槽部22的深度只要满足能够容置晶圆正面上的部件即可。当然，支撑台21的外周形状和大小也应该以其要防止的晶圆为准。需要知晓，支撑台除了支撑晶圆，还要阻止胶层流到晶圆的正面，因此支撑台必须是连续的，且高度相同，或者说知晓能够与晶圆表面向匹配。在一种可选的实施方式中，涂胶过程中，势必会有胶层沿晶圆的侧壁向下流，这时在支撑台21的作用下，胶层不会流到晶圆的正面。为了更好的阻挡胶层，也防止长时间的工作胶层从晶圆和支撑台21之间的缝隙渗入，将支撑台21背向所述凹槽部22的一面，形成向下倾斜的倾斜面23。这样，流下来的胶层，会继续倾斜面23流动，原理晶圆与支撑台21之间的缝隙，更好的避免了对晶圆正面造成污染。可选的，上述切斜面的倾斜角度在30-80度之间，该角度是倾斜面23与水平方向的夹角。如图3中所示角α。为了在涂胶结束后方便的拾取晶圆，本技术的晶圆涂胶治具2上还包括升降杆24，用于顶起晶圆方便拾取，具体的，在凹槽部22的底面上，形成有竖直的安装槽，在安装槽中可滑动的设置有升降杆24。在晶圆涂胶完成后，升降杆24升起，从安装槽中托起晶圆。上述升降杆24是相对治具本体实现升降运动，以托起晶圆，使晶圆与支撑台分离即可，即可以驱动升降杆运动也可以使驱动治具本体运动。进一步，无论是电动驱动、液压驱动或者是手动驱动，都可以用于本新型中。另外，使用本新型上述的晶圆涂胶治具时，一般采用旋转涂覆的方式，能够保证晶圆背面涂覆的完整性。当然，上述治具本体20上还可以设置电机，用于转动该治具。最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本技术及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本技术的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本技术的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本技术的公开内容将容易理解，根据本技术可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。【主权项】1.一种晶圆涂胶治具，其特征在于，包括: 治具本体； 支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆； 凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。2.根据权利要求1所述的晶圆涂胶治具，其特征在于， 所述支撑台背向所述凹槽部的一面，形成向下倾斜的倾斜面。3.根据权利要求2所述的晶圆涂胶治具，其特征在于， 所述倾斜面与水平方向的夹角在30-80度之间。4.根据权利要求1所述的晶圆涂胶治具，其特征在于， 所述凹槽部的底面上，形成有竖直设置的安装槽； 所述安装槽中可滑动地设置有升降杆。【专利摘要】本技术涉及一种晶圆涂胶治具，包括治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。将晶圆倒置在支撑台上，将晶圆的边缘由支撑台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆涂胶治具，其特征在于，包括：治具本体；支撑台，连续地形成于治具本体的上表面，用于支撑倒置的晶圆；凹槽部，由所述支撑台环绕而成，用于容置晶圆上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圆上部件的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁万春，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32