晶圆卡盘清洁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆卡盘清洁装置，该装置至少包括：位于所述封闭腔室内的喷头；所述喷头至少包括第一喷嘴和一抽气嘴；与所述第一喷嘴连接的低温喷雾装置；与所述抽气嘴连接的抽气装置。本实用新型专利技术中的晶圆卡盘所位于的封闭腔室内设置喷头，所述喷头在需清洁晶圆卡盘时，对其表面提供低温喷雾，上述低温喷雾为具有一定质量的颗粒，携带一定的速度，能与晶圆卡盘表面的污染物发生碰撞，从而使上述污染物脱离卡盘表面，同时采用抽气装置对封闭腔室抽气，将上述污染物带出所述封闭腔室。该过程不会引入新的污染物，且低温喷雾不会对晶圆卡盘表面造成破坏。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种用于光刻机的晶圆卡盘清洁装置。
技术介绍
目前的光刻机中晶圆卡盘在使用过程中，其表面可能存在污染物，这会造成其支撑的晶圆表面突起或倾斜，如图1所示，表示的是现有技术中的晶圆卡盘以及晶圆卡盘上的污染物示意图。通常情况下，承载晶圆的晶圆卡盘20置于封闭腔室10中的基台30上，而晶圆卡盘20上常常会存在污染物40，在曝光过程中，会导致局部图形因为离焦而损失图形的保真度，也会因为晶圆局部的扭曲导致当前层图形与前层图形的对准发生偏差，从而最终导致良率的损失。为清除晶圆卡盘表面的污染物，目前由一种做法是：例如打开晶圆卡盘所在的封闭腔室，将卡盘所在卡盘平台移出腔室后用研磨石去除污染物，这会破坏封闭腔室环境，且非常耗时耗力；另一种做法是采用光刻机台自带的研磨石研磨晶圆卡盘表面，而不需要将卡盘平台移出腔体。这两个方法都使用到高硬度的研磨石，通过直接的物理磨擦来去除污染物，长期使用会对晶圆卡盘带来物理磨损，而且研磨石本身也会有损耗和粘污，影响到研磨效果，甚至<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆卡盘清洁装置，所述晶圆卡盘位于封闭腔室中，其特征在于，该装置至少包括：位于所述封闭腔室内的喷头；所述喷头至少包括第一喷嘴和一抽气嘴；与所述第一喷嘴连接的低温喷雾装置；与所述抽气嘴连接的抽气装置。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘清洁装置，所述晶圆卡盘位于封闭腔室中，其特征在于，该装置至少包括：
位于所述封闭腔室内的喷头；
所述喷头至少包括第一喷嘴和一抽气嘴；
与所述第一喷嘴连接的低温喷雾装置；与所述抽气嘴连接的抽气装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于：所述第一喷嘴与所述抽气嘴为空
心柱体；并且所述第一喷嘴套在所述抽气嘴的内部二者构成同心柱体；该两个空心柱体的
上表面互不相通且对所述封闭腔室封闭，二者的下表面对所述封闭腔室开放；位于中心位
置的所述第一喷嘴内部的空间构成第一腔室；所述第一腔室外、所述抽气嘴以内的空间构
成第二腔室；所述低温喷雾装置连接于第一腔室；所述抽气装置连接于第二腔室。
3.根据权利要求2所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于：所述低温喷雾装置与所述第一腔
室、所述抽气装置与所述第二腔室分别通过一管道相互连接；该两个管道并行置于一外管
套中；所述外管套连接于所述喷头。
4.根据权利要求3所述的晶圆卡盘清洁装置，其特征在于：所述喷头还包括第二喷嘴和与所
述第二喷嘴连接的常温气体供应装置；所述第二喷嘴为套设在所述第一喷嘴内部的空心柱
体；所述第二喷嘴与所述第一喷嘴、抽气嘴构成同心柱体；所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡华勇，何伟明，丁丽华，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11