用于夹持半导体器件的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，从而使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。根据本发明专利技术的用于夹持半导体器件的装置的组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种用于夹持半导体器件的装置。
技术介绍
半导体器件属于平板型器件，其主要由芯片、钼片、管盖和管座等部件组成。这些部件通过特定的定位方式组装在一起，使得部件间存在较大的接触热阻和电阻。为了保证该半导体器件能够正常工作，需要通过夹持其的装置来夹紧各部件，但需要严格控制该装置夹紧半导体器件的压装力，既不能过大，也不能过小，过大会压碎芯片，过小会增加接触热阻和电阻。图1显示了现有的用于夹持半导体器件的装置20，该装置20包括上压板21、下压板22、用于调整能它们间距的螺栓26和螺母27，以及处于上压板21与半导体器件23之间的散热器24和处于下压板22与半导体器件23之间的散热器25。根据半导体器件23所需的压装力能够换算出夹紧半导体器件时旋转螺母所需的最大力矩值。操作人员可通过力矩扳手来拧紧该螺母27，待力矩扳手的数值等于最大力矩值时停止。然而，由于螺栓26加工工艺、摩擦力等因素的影响，最大力矩值往往不能准确反映压装力的真实值，因此还需要通过压力传感器来检测，并根据检测结果对该装置20做进一步的调整。由此可知，该装置20的组装过程非常复杂，费时费力，影响组装效率。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种用于夹持半导体器件的装置，其组装过程比现有技术更加简单，从而可以省时省力，提高组装效率。本专利技术提供了一种用于夹持半导体器件的装置，其包括:用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压紧半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使弹性件的压缩量变成设定值，使得弹性件的弹力等于半导体器件所需的压装力。在一个实施例中，调距单元包括垂直底座延伸并穿过压板的定位杆，以及与定位杆配合的且能够调整底座与压板之间的距离的选位件。在一个实施例中，在弹性件与半导体器件之间设有第一散热器，在底座与半导体器件之间设有第二散热器。在一个实施例中，该装置还包括:沿垂向贯穿弹性件和压板的活动杆，在活动杆的两端分别设有上挡块和下挡块，下挡块的上表面与弹性件相接触，而其下表面与散热器相接触；能够塞入到上挡块和压板之间的用于确定弹性件的压缩量已为设定值的标定垫片。在一个实施例中，标定垫片包括第一部分和比第一部分厚的第二部分，以及形成在第一部分和第二部分中的用于容纳活动杆的腰型孔，第一部分的厚度和压板的厚度以及未压缩的弹性件的长度之和等于上挡块的下表面到下挡块的上表面之间的距离，第一部分和第二部分的厚度差等于设定值。在一个实施例中，下挡块和活动杆组成的整体为螺栓，而上挡块为螺母。在一个实施例中，在下挡块的下表面上设有能够插入到第一散热器内的定位销。在一个实施例中，在底座上设有定位第二散热器的定位机构。在一个实施例中，弹性件为碟簧。在一个实施例中，弹性件的中心轴线与半导体器件的中心轴线重合。根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置具有简单组装过程，尤其与现有技术相比能够省略再调整过程，并且也不需要使用力矩扳手，因此其组装过程比现有技术的组装过程更加简单，从而省时省力，提高组装效率。另外，根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置通过标定垫片，可以确认弹性件的压缩量已为设定值，由此可以省略测量弹性件的压缩量的过程，从而再次简化组装过程。根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置的结构简单，加工方便，容易制造，使用安全，便于实施推广应用。【附图说明】在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中:图1显示了现有技术中的用于夹持半导体器件的装置；图2显示了根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置:图3a为根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置的滑动垫片的主视图:以及图3b为根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置的滑动垫片的俯视图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。图2显示了根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置10，不仅可以用于夹持固定半导体器件2，而且还能对半导体器件2进行散热。该装置10包括用于放置半导体器件2的底座3，以及设置在半导体器件2的上方的压板4。压板4通过调距单元5与底座3连接。调距单元5能够调整压板4与底座3之间的距离，其可由许多结构来实现，例如螺栓与内螺纹的配合、螺栓与螺母的配合或丝杠与螺纹的配合等。如图2所示，本实施的调距单元5选用螺栓与螺母的配合，其包括垂直底座3延伸并穿过压板4的定位杆51，以及与定位杆51相配合的且能够调整底座3与压板4之间的距离的选位件52。定位杆51选为与固定在底座3上的螺栓或螺杆，而选位件52选为螺母。通过转动螺母的方式，可推动压板4向下运动，使得压板4与底座3之间的距离变短。该螺杆与螺母的数量优选为四个，并且连线呈矩形，该半导体器件2的中线轴线与矩形的中心重合。根据本专利技术的用于夹持半导体器件的装置10还包括设在压板4与半导体器件2之间的弹性件6。弹性件6可选为压缩弹簧，但优选为碟簧。由于碟簧具有较大劲度系数，因此在劲度系数相同的情况下其比其他弹簧具有更短长度，便于促进整体结构紧凑，降低组装人员的劳动强度。弹性件6的中心轴线与半导体器件2的中心轴线重合，以便于装置10能够平衡、稳定地固定半导体器件2。在该实施例中，在弹性件6与半导体器件2之间设有第一散热器9，在底座3与半导体器件2之间设有第二散热器19。在散热器9，19的散热作用下，半导体器件2能够具有更长的使用寿命。其中，所述的散热器属于本领域技术人员熟知的，在此不作详细描述。综上可知，调距单元5能够调整底座3与压板4之间的距离，并使弹性件6的压缩量变成设定值，从而使弹性件6的弹力等于半导体器件2所需的压装力。由于半导体器件2所需的压装力等于弹性件6的劲度系数乘以设定值，因此该装置10压紧半导体器件2的压装力是很容易控制的。在装配过程中，只需控制弹性件6的压缩量为设定值即可，而该压缩量可通过直接当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于夹持半导体器件的装置，包括：用于放置半导体器件的底座；设置在所述半导体器件的上方的压板，所述压板通过调距单元与所述底座连接；以及设在所述压板与所述半导体器件之间的用于压装所述半导体器件的弹性件；其中，所述调距单元构造成能够调整所述底座与压板之间的距离，并使所述弹性件的压缩量变成设定值，从而使得所述弹性件的弹力等于所述半导体器件所需的压装力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘应，熊辉，颜骥，任亚东，谢腾飞，孙文伟，唐豹，郭金童，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43