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本发明涉及一种用于夹持半导体器件的装置，其包括用于放置半导体器件的底座；设置在半导体器件的上方的压板，压板通过调距单元与底座连接；设在压板与半导体器件之间的用于压装半导体器件的弹性件。其中，该调距单元构造成能够调整底座与压板之间的距离，并使...
该专利属于株洲南车时代电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲南车时代电气股份有限公司授权不得商用。

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