本发明专利技术公开了一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球、感应芯片、基板、塑封体组成；所述逻辑芯片有逻辑芯片焊球，感应芯片有感应芯片焊球，基板有开槽，基板开槽的长度略大于感应芯片的长度，所述逻辑芯片的逻辑芯片焊球与基板相连，所述感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；所述塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面。该发明专利技术通过贴膜实现了塑封，通过揭膜实现了芯片裸露，提高了感应效果，有效的保护感应芯片并且防止溢料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装领域，具体是。
技术介绍
随着移动设备指纹识别芯片的广泛应用，指纹芯片封装领域采用传统WB技术面临感应区域无法裸露，如果实现感应芯片裸露，需要针对每一种产品投资特定模具，且投资额巨大。由于WB有线弧，很难实现感应芯片和封装体表面在同一表面，影响装配完成后的感应效果。现有技术提出一种在感应芯片边缘制作台阶，将芯片表面焊盘通过导电层引至该台阶处，然后再进行打线，该方式避免了焊线对感应区域与封装体外界的距离的影响，但是，在硅表面制作台阶工艺较为复杂，同时，对传感芯片本身的刻蚀形成台阶、减薄、金属布线等操作容易造成芯片损坏，或者产生微裂纹等缺陷使得产品的可靠性下降。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了，通过贴膜实现了塑封，通过揭膜实现了芯片裸露，提高了感应效果，有效的保护感应芯片并且防止溢料。一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球、感应芯片、基板、塑封体组成；所述逻辑芯片有逻辑芯片焊球，感应芯片有感应芯片焊球，基板有开槽，基板开槽的长度略大于感应芯片的长度，所述逻辑芯片的逻辑芯片焊球与基板相连，所述感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；所述塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面。所述感应芯片的下表面和基板的下表面在同一平面上。一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构的制备方法，其具体按照以下步骤进行:步骤一:逻辑芯片上连接逻辑芯片焊球；步骤二:感应芯片上连接感应芯片焊球；步骤三:基板上开槽，开槽的长度略大于感应芯片的长度；步骤四:逻辑芯片通过逻辑芯片焊球与基板相连；步骤五:感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；步骤六:在基板和感应芯片下表面贴胶膜；步骤七:塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面；步骤八:揭胶膜，封装成品。【附图说明】图1为在逻辑芯片上植球图；图2为在感应芯片上植球图；图3为在基板上加工开槽图；图4为逻辑芯片贴装图；图5为感应芯片贴装图；图6为基板背面贴膜图；图7为塑封图；图8为除膜封装成品图。图中，I为逻辑芯片，2为逻辑芯片焊球，3为感应芯片焊球，4为感应芯片，5为基板，6为胶膜，7为塑封体。【具体实施方式】下面参考附图来对本专利技术作进一步说明。如图8所示，一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片1、逻辑芯片焊球2、感应芯片焊球3、感应芯片4、基板5、塑封体7组成；所述逻辑芯片I有逻辑芯片焊球2，感应芯片4有感应芯片焊球3，基板5有开槽，基板5开槽的长度略大于感应芯片4的长度，所述逻辑芯片I的逻辑芯片焊球2与基板5相连，所述感应芯片4位于基板5的开槽内，其感应芯片焊球3与逻辑芯片I连接；所述塑封体7包围逻辑芯片1、逻辑芯片焊球2、感应芯片焊球3以及感应芯片4和基板5的上表面。所述感应芯片4的下表面和基板5的下表面在同一平面上。一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构的制备方法，其具体按照以下步骤进行:步骤一:逻辑芯片I上连接逻辑芯片焊球2，如图1所示；步骤二:感应芯片4上连接感应芯片焊球3，如图2所示；步骤三:基板5上开槽，开槽的长度略大于感应芯片4的长度，如图3所示；步骤四:逻辑芯片I通过逻辑芯片焊球2与基板5相连，如图4所示；步骤五:感应芯片4位于基板5的开槽内，其感应芯片焊球3与逻辑芯片I连接，如图5所示；步骤六:在基板5和感应芯片4下表面贴胶膜6，如图6所示；步骤七:塑封体7包围逻辑芯片1、逻辑芯片焊球2、感应芯片焊球3以及感应芯片4和基板5的上表面，如图7所不；步骤八:揭胶膜6，封装成品，如图8所示。本专利技术采用倒装芯片堆叠封装技术及TSV工艺(要使感应芯片感应区朝下，就要在感应芯片背面植球，所以先通过TSV做通孔，图中没有画出TSV通孔和RDL层)对指纹识别芯片进行封装，实现了感应芯片与逻辑芯片及存储芯片堆叠，有效的减小了封装尺寸，提高产品的可靠性。同时使感应芯片裸露，提高了感应效果。采用基板背面贴膜技术，有效的保护感应芯片并且防止溢料，通过普通塑封模具实现一次塑封，有效减少工艺环节及设备投资。【主权项】1.一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，其特征在于，所述封装结构主要由逻辑芯片(I)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)、感应芯片(4)、基板(5)、塑封体(7)组成；所述逻辑芯片(I)有逻辑芯片焊球(2)，感应芯片(4)有感应芯片焊球(3)，基板(5)有开槽，基板(5)开槽的长度略大于感应芯片(4)的长度，所述逻辑芯片(I)的逻辑芯片焊球(2)与基板(5)相连，所述感应芯片(4)位于基板(5)的开槽内，其感应芯片焊球(3)与逻辑芯片(I)连接；所述塑封体(7)包围逻辑芯片(I)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)以及感应芯片(4)和基板(5)的上表面。2.根据权利要求1所述的一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，其特征在于，所述感应芯片(4)的下表面和基板(5)的下表面在同一平面上。3.一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构的制备方法，其特征在于，其具体按照以下步骤进行: 步骤一:逻辑芯片(I)上连接逻辑芯片焊球(2); 步骤二:感应芯片(4)上连接感应芯片焊球(3)； 步骤三:基板(5)上开槽，开槽的长度略大于感应芯片(4)的长度； 步骤四:逻辑芯片(I)通过逻辑芯片焊球(2)与基板(5)相连； 步骤五:感应芯片(4)位于基板(5)的开槽内，其感应芯片焊球(3)与逻辑芯片(I)连接; 步骤六:在基板(5)和感应芯片(4)下表面贴胶膜(6); 步骤七:塑封体(7)包围逻辑芯片(I)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)以及感应芯片(4)和基板(5)的上表面； 步骤八:揭胶膜￠)，封装成品。【专利摘要】本专利技术公开了一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，所述封装结构主要由逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球、感应芯片、基板、塑封体组成；所述逻辑芯片有逻辑芯片焊球，感应芯片有感应芯片焊球，基板有开槽，基板开槽的长度略大于感应芯片的长度，所述逻辑芯片的逻辑芯片焊球与基板相连，所述感应芯片位于基板的开槽内，其感应芯片焊球与逻辑芯片连接；所述塑封体包围逻辑芯片、逻辑芯片焊球、感应芯片焊球以及感应芯片和基板的上表面。该专利技术通过贴膜实现了塑封，通过揭膜实现了芯片裸露，提高了感应效果，有效的保护感应芯片并且防止溢料。【IPC分类】H01L21-683, H01L21-768, H01L25-00, H01L23-538【公开号】CN104538381【申请号】CN201410843716【专利技术人】陈文钊, 于大全, 陈兴隆 【申请人】华天科技（西安）有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用贴膜实现倒装芯片裸露的封装结构，其特征在于，所述封装结构主要由逻辑芯片(1)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)、感应芯片(4)、基板(5)、塑封体(7)组成；所述逻辑芯片(1)有逻辑芯片焊球(2)，感应芯片(4)有感应芯片焊球(3)，基板(5)有开槽，基板(5)开槽的长度略大于感应芯片(4)的长度，所述逻辑芯片(1)的逻辑芯片焊球(2)与基板(5)相连，所述感应芯片(4)位于基板(5)的开槽内，其感应芯片焊球(3)与逻辑芯片(1)连接；所述塑封体(7)包围逻辑芯片(1)、逻辑芯片焊球(2)、感应芯片焊球(3)以及感应芯片(4)和基板(5)的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文钊，于大全，陈兴隆，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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