【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及元件安装设备。一种元件安装设备，其将元件压紧到透明基板，其中利用被置于元件和透明基板之间的光固化树脂，将元件安置在透明基板上。元件安装设备包括：接纳单元，其包括基座构件和设置在基座构件的上表面上的透明构件，且将定位在元件下方的基板的表面接纳在透明构件的上表面上；按压单元，其将元件按压抵靠由接纳单元接纳的基板；以及光照射单元，其利用穿过透明构件的光照射光固化树脂。【专利说明】元件安装设备相关申请的交叉引用本申请基于2013年9月26日提交的日本专利申请第2013-199529号且要求该专利申请的权益，其内容通过引用全部并入。
本专利技术涉及将元件压紧到透明基板的元件安装设备，其中利用被置于元件和透明基板之间的光固化树脂，将元件安置在透明基板上。
技术介绍
用于利用置于元件和基板之间的光固化树脂，将诸如IC等的元件压紧到由透明材料比如玻璃制成的基板的元件安装设备已经是已知的(例如，参考JP-A-5-206210)。元件安装设备包括接纳设置在基板上的元件的下部位置的接纳单元、用于将元件按压抵靠由接纳单元接纳的基板的按压单...
【技术保护点】
一种元件安装设备，所述元件安装设备将元件压紧到透明基板，其中利用置于所述元件和所述透明基板之间的光固化树脂，将所述元件安置在所述透明基板上，所述元件安装设备包括：接纳单元，包括基座构件和设置在所述基座构件的上表面上的透明构件，且将定位在所述元件下方的所述基板的表面接纳在所述透明构件的上表面上；按压单元，将所述元件按压抵靠由所述接纳单元接纳的所述基板；以及光照射单元，利用穿过所述透明构件的光照射光固化树脂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田晃，成清康浩，坪井保孝，辻川俊彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。