印刷电路板的制作方法及印刷电路板技术

本发明专利技术的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括：包括：制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明专利技术的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本发明专利技术的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括：包括：制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本专利技术的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本专利技术的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。【专利说明】印刷电路板的制作方法及印刷电路板
本专利技术涉及一种用于制造印刷电路的方法，特别是涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。
技术介绍
电路板制作过程中，需要钻很多孔，这些孔从孔内化学处理的角度可以分为两类，即金属化(PTH, Plated Through Hole)孔和非金属化(NPTH, Non Plated Through Hole)孔。PTH孔指的是孔内镀有铜金属的孔，这种孔的功能是为了导通各层线路或者散热；而NPTH孔为非金属化孔，孔内部不会镀铜，一般作为基准孔或者螺丝孔。 电路板的镀铜大多采用整板镀铜的方式，要保证NPTH孔的内壁不被铜金属污染，一般利用干膜将NPTH孔的孔口封住，以防止电镀药水进入孔内。但这种封孔方式的局限在于，当NPTH孔的孔边周围的空间较小时，干膜与孔边接触面积较小，导致干膜无法粘牢，以致NPTH孔的内壁被铜金属污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，避免非金属化孔被金属污染。 为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括:制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，其特征在于，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。 上述的印刷电路板的制作方法，其中，还包括制作金属化孔的过程，所述制作金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之前执行。 上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺，所述印刷电路板的制作方法具体包括: 执行所述制作金属化孔的过程，在所述基材上形成待金属化的孔，得到第一中间板； 执行所述电镀过程时，基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作，得到第二中间板； 执行图形转移过程，在第二中间板上进行图形转移，得到一电路图形，得到第三中间板； 执行所述制作非金属化孔的过程，在第三中间板上钻非金属化孔，得到所述印刷电路板。 上述的印刷电路板的制作方法，其中，在执行图形转移过程的步骤中，在所述基材上贴覆的干膜上包括一原始标记图像，在图形转移后由所述原始标记图像形成一目标标记图像； 所述在在第三中间板上钻非金属化孔包括: 根据所述目标标记图像钻出标记孔； 根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。目标标记图像 上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述原始标记图案为:用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案，所述标记孔为所述定位孔。 上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述定位标记图案包括内圆形以及围绕所述内圆形的环形，所述内圆形颜色与所述环形的颜色不同。 上述的印刷电路板的制作方法，其中，所述定位标记图案为多个。 为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。 本专利技术实施例的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的印刷电路板的制作方法的流程示意图； 图2为目标标记图案的结构示意图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。 本专利技术具体实施例的印刷电路板的制作方法包括制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。 本专利技术具体实施例的印刷电路板的制作方法中，在所有电镀工艺结束之后来制作该非金属化孔。由于不用再次进入电镀液，因此避免了现有技术中NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。 本专利技术具体实施例的方法可以用于只具有非金属化孔的电路板的制作，但也可以用于同时具有金属化孔和非金属化孔的电路板的制作，这种方式下，为了使得金属化孔内部能够镀铜，因此，所述制作金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之前执行。 如果印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺，则本专利技术实施例的同时具有金属化孔和非金属化孔的印刷电路板的制作方法具体包括: 执行所述制作金属化孔的过程，在所述基材上形成待金属化的孔，得到第一中间板； 执行所述电镀过程时，基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作，得到第二中间板； 执行图形转移过程，在第二中间板上进行图形转移，得到一电路图形，得到第三中间板； 执行所述制作非金属化孔的过程，在第三中间板上钻非金属化孔，得到所述印刷电路板。 在本专利技术的具体实施例中，可以利用钻金属化孔时的定位孔来钻非金属化孔，但由于期间经过了图形转移的过程。而在图形转移过程中需要在板材上贴覆干膜，而现有的干膜的对位精度大约为±3mil，然后加上钻孔误差，整个非金属孔的误差将达到4mil，而这对于比较密集的电路板中而言，无法满足需求。 从上述描述可以发现，非金属化孔的误差绝大部分是由于干膜的对位误差引入的，即原来的定位基准没有变化，但非金属化孔的位置由于干膜的定位误差的引入，使得相对于原定位基准带来了 ±3mil的偏差，因此以原定位基准来钻非金属化孔将带来较大的误差。 因此，在本专利技术的具体实施例中，为了消除这种误差，不再以钻金属化孔时的定位孔为依据来进行钻孔，而是在执行图形转移过程的步骤中，在所述基材上贴覆的干膜上设置一原始标记图像，在图形转移后由所述原始标记图像在中间板上形成一目标标记图像； 所述在在第三中间板上钻非金属化孔包括: 根据所述目标标记图像钻出标记孔； 根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。 通过上述的过程，由于该原始标记图像和非金属化孔的图案都位于干膜上，因此非金属化孔和原始标记图像会随之一起偏移，因此利用该原始标记图像在中间板上形成一目标标记图像，进而利用该目标标记图像来形成一标记孔，并基于该标记孔来定位非金属化孔就消除了这种误差，提高了精度。 在本专利技术具体实施例中，由于需要进行二次钻孔操作，因此需要重新设置定位孔，而定位孔也需要在干膜上具有定位标记图案，其用于指示位于印刷电路板外围区的定位孔的位置和形状的定位标记图案。 因此，在本专利技术的具体实施例中，为了减少标记的数量，可以直接使用该定位标记图案作为原始标记图案，而所述标记孔就是所述定位孔。 在本专利技术的具体实施例中，一般定位都采用图像定位，为了提高定位标记识别的可靠性，所述定位标记图案包括内圆形以及围绕所述内圆形的环形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，包括：制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，其特征在于，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何国辉，李永宏，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，杭州方正速能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11