【技术实现步骤摘要】
温度检测部、衬底处理装置和半导体装置的制造方法本申请是申请号为201210246306.6、申请日为2012年07月13日、专利技术名称为“温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及将被处理衬底收容到处理室中,在由加热器加热了的状态下实施处理的热处理技术,例如,为了对供安装半导体集成电路装置(所谓的半导体器件,以下称为IC。)的半导体衬底(例如半导体晶片)实施氧化处理、扩散处理,或者用于离子射入后的载体的活性化、平坦化的回流处理和退火处理,或基于热CVD(ChemicalVaporDeposition,化学气相沉积)反应的成膜处理等热处理而使用的温度检测装置、衬底处理装置、衬底处理方法、半导体装置的制造方法。
技术介绍
在IC的制造中,为了对衬底进行热处理,广泛地使用批量式立式热处理装置。在以往的这种热处理装置的处理炉中,在上端封闭且下端开放的大致圆筒形的立式反应管的内部,将装载有多张晶片的舟皿从下方插入,利用以围绕反应管的外侧的方式设置的加热器,对舟皿上的晶片进行热处理。在舟皿上,多张晶片以水平姿势且晶片的中心彼此对齐的状态呈多层地层叠并被保持。在反应管与加热器之间,设有上端封闭且下端开放的大致圆筒形的均热管。均热管用于使自加热器辐射到晶片的热变得均匀,以防止因部位不同而变得不均匀。在反应管与均热管之间,设置用于检测温度的温度检测管,基于由该温度检测管检测到的温度,将加热器输出、即晶片温度控制成规定的温度。在温度检测管的内部插入有作为温度检测元件的热电偶,热电偶通过信号线与温度控制部连接。在下述的专利 ...
【技术保护点】
一种温度检测部,其特征在于,具有纵长的绝缘管、和热电偶线材,所述绝缘管收纳于保护构件,沿铅垂方向具有贯穿孔;所述热电偶线材穿过所述贯穿孔,所述热电偶线材具有:在从所述绝缘管的上端伸出的部分形成的热电偶接合部;在从所述绝缘管的下端伸出的部分形成的具有曲线的弯曲部;以及处于所述弯曲部的后部、且向水平方向延伸的水平部,所述水平部的高度高于所述弯曲部的最下端的高度。
【技术特征摘要】
2011.07.13 JP 2011-154941;2012.04.17 JP 2012-093661.一种温度检测装置,其特征在于,具有纵长的绝缘管、热电偶线材以及缓冲区域,所述绝缘管收纳于保护管,沿铅垂方向具有贯穿孔;所述热电偶线材穿过所述贯穿孔,所述缓冲区域是设于所述绝缘管的下方的空间,且抑制发生从所述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀受到拘束的状况,所述热电偶线材具有:从所述绝缘管的上端伸出的正极侧的热电偶线材和负极侧的热电偶线材接合而成的热电偶接合部;在从所述绝缘管的下端伸出的部分形成的具有曲线的弯曲部;以及处于所述弯曲部的后部、且向水平方向延伸的水平部,所述水平部的高度高于所述弯曲部的最下端的高度。2.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,还具有绝缘管止挡件,其支承所述绝缘管的下端,沿铅垂方向具有贯穿孔,构成为使所述热电偶线材穿过所述贯穿孔。3.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述弯曲部形成在抑制从所述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束的所述缓冲区域内。4.根据权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述水平部形成在所述缓冲区域内。5.根据权利要求3所述的温度检测装置,其特征在于,所述绝缘管止挡件在比所述缓冲区域高的位置支承所述绝缘管的底部。6.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述绝缘管止挡件具有与所述贯穿孔连通的切缺部。7.根据权利要求6所述的温度检测装置,其特征在于,所述切缺部的至少一部分形成在抑制从所述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束的所述缓冲区域内。8.根据权利要求6所述的温度检测装置,其特征在于,所述切缺部形成在所述绝缘管止挡件的下端。9.根据权利要求8所述的温度检测装置,其特征在于,所述切缺部形成为纵长。10.根据权利要求2所述的温度检测装置,其特征在于,所述保护管为纵长形,并具有支承所述保护管的中空的保护管保持架。11.根据权利要求10所述的温度检测装置,其特征在于,所述绝缘管止挡件的下端由所述保护管保持架的底部支承。12.根据权利要求10所述的温度检测装置,其特征在于,所述弯曲部和所述水平部形成在所述保护管保持架内。13.根据权利要求10所述的温度检测装置,其特征在于,所述水平部比所述保护管保持架的底部高出10~15mm。14.根据权利要求10所述的温度检测装置,其特征在于,所述绝缘管的下端的高度为,与所述保护管保持架的底部相距10mm以上。15.根据权利要求10所述的温度检测装置,其特征在于,所述弯曲部形成在抑制从所述保护管保持架内的所述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束的所述缓冲区域内。16.根据权利要求1所述的温度检测装置,其特征在于,在所述绝缘管的上端部支承所述热电偶线材。17.根据权利要求16所述的温度检测装置,其特征在于,通过粘接剂将所述热电偶线材的上...
【专利技术属性】
技术研发人员:小杉哲也,上野正昭,山口英人,
申请(专利权)人:株式会社日立国际电气,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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