本实用新型专利技术涉及一种无线充电装置。所述装置包括依次设置的屏蔽网格片、通讯线圈板、线圈骨架、绝缘片、散热板和PCB板等。所述屏蔽网格片，套在模块最顶端，通讯线圈板固定在线圈骨架上、导电弹簧通过线圈骨架上的孔，两端直接顶在PCB板导电触点上、通讯线圈板底部，线圈骨架每格内套一个铁氧体，垫上绝缘片，再套上散热板，整体通过螺丝柱，固定在PCB板上，无线充电线圈通过线圈骨架上的端子连接引线并焊接在PCB板，通讯线圈则通过弹簧直接接触PCB板上对应的触点来完成电路连接。本实用新型专利技术结构简单紧凑，成本低，大大提高了产品连接可靠度，提高了发射线圈的整体性能。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种无线充电装置。所述装置包括依次设置的屏蔽网格片、通讯线圈板、线圈骨架、绝缘片、散热板和PCB板等。所述屏蔽网格片，套在模块最顶端，通讯线圈板固定在线圈骨架上、导电弹簧通过线圈骨架上的孔，两端直接顶在PCB板导电触点上、通讯线圈板底部，线圈骨架每格内套一个铁氧体，垫上绝缘片，再套上散热板，整体通过螺丝柱，固定在PCB板上，无线充电线圈通过线圈骨架上的端子连接引线并焊接在PCB板，通讯线圈则通过弹簧直接接触PCB板上对应的触点来完成电路连接。本技术结构简单紧凑，成本低，大大提高了产品连接可靠度，提高了发射线圈的整体性能。【专利说明】一种无线充电装置
本技术涉及无线充电RFID通讯用的一种无线充电发射线圈模块。
技术介绍
在现有的无线充电中，通讯电路的设计，成本高，稳定性差，安全性、异物检测等都存在问题，如过流，过压，过温等导致电池或用电设备着火、触电等时有发生，有较大的安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种有专用通路的通讯发射线圈结构。 本技术采用的技术方案是:包括PCB板及依次设置于PCB板上的屏蔽网格片、通讯线圈PCB板、线圈骨架；所述通讯线圈PCB板固定在线圈骨架上，线圈骨架与PCB板固定；导电弹簧穿过线圈骨架上的孔，一端顶在PCB板的导电触点上，另一端顶在通讯线圈PCB板底部；所述线圈骨架的凹槽内绕接有无线充电线圈，无线充电线圈通过线圈骨架上的端子与引线相连并焊接在PCB板上形成电气连接；所述屏蔽网格片覆盖在模块顶端。 所述线圈骨架底部设置多个容纳格，每格内套接一个铁氧体。 所述PCB板与线圈骨架之间还设有绝缘片，绝缘片中间设有供导电弹簧穿过的孔。 所述绝缘片与PCB板之间设置散热板，散热板通过螺丝固定在PCB板上，散热板中间设有供导电弹簧穿过的孔。 散热板与设有支撑翼，使散热板与PCB板之间留有空隙。 所述的屏蔽网格片尺寸大于线圈骨架的尺寸，以更好的实现屏蔽，避免EMI问题。 与现有技术相比，本技术有益效果如下:(1)所述无线充电装置整个装配结构简单，不但节约了空间，而且使结构更加紧凑，还提高了连接可靠度；增加的绝缘片，不仅可防止铁氧体松动，还能防止铁氧体在剧烈撞击中破碎；底下的散热板，不仅可给发射线圈散热，隔磁，还能给PCB板上对应的MOS管等元件散热。 (2)本技术结构简洁，易于组装，不仅简化了装配复杂度，降低了产品的成本，而且可大大提高产品的可靠性及整体性能。 【专利附图】【附图说明】 图1为技术实施例爆炸结构示意图； 图2为技术实施例横放轴向结构示意图； 图3为技术实施例竖放轴向结构示意图； 图4为技术实施例组装结构示意图； 图5为技术实施例组装后俯视图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。 如图1-4所示，所述无线充电装置包括依次设置的屏蔽网格片1、通讯线圈PCB板2、导电弹簧3、线圈骨架4、铁氧体5、绝缘片6、散热板7和PCB板8。线圈骨架4为圆形，下方分成若干个扇形区域槽，每个扇形区域槽放置一个铁氧体5。屏蔽网格片I覆盖在整个模块的最顶端，通讯线圈PCB板2上印刷有通讯线圈及相应电路，其粘接固定在线圈骨架4上方，线圈骨架4上方可设置容纳通讯线圈PCB板2的槽。线圈骨架4在螺接固定于PCB板8上。另外，线圈骨架4中间部设多个中空导柱，导柱内设导电弹簧3，导电弹簧3 —端直接顶在PCB板8的导电触点上，另一端顶在通讯线圈PCB板的底部。无线充电线圈绕接在线圈骨架4的凹槽9内。其余导柱内可贯穿固定螺钉。 在线圈骨架4与PCB板8之间再垫上绝缘片6及散热板7，二者中间均设通孔，供线圈骨架4的导柱穿过，通过螺丝固定在PCB板上，无线充电线圈绕接后通过线圈骨架上的端子10，与引线相连，并焊接在PCB板上，而通讯线圈则通过弹簧，直接接触PCB板8上对应的触点来完成电路连接。 线圈骨架4与PCB板8的连接方式可设计为卡接固定，即将线圈骨架4中间的部分导柱设计成下方带卡勾的实体结构，PCB板8上对应位置设置卡孔，二者实现卡接，这样组装更方便，且利于维修维护。 本技术不仅降低了产品的材料成本，装配成本，而且大大的提高产品连接可靠度，提高了发射线圈的整体性能。 本技术中未具体介绍的部分，均可采用本领域常用手段，再此不再赘述。 以上为本技术优选的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种无线充电装置，其特征在于，包括PCB板(8)及依次设置于PCB板(8)上的屏蔽网格片(I)、通讯线圈PCB板(2)、线圈骨架(4);所述通讯线圈PCB板(2)固定在线圈骨架(4)上，线圈骨架(4)与PCB板(8)固定；导电弹簧(3)穿过线圈骨架(4)上的孔，一端顶在PCB板(8)的导电触点上，另一端顶在通讯线圈PCB板(2)底部；所述线圈骨架的凹槽(9)内绕接有无线充电线圈，无线充电线圈通过线圈骨架(4)上的端子(10)与引线相连并焊接到PCB板(8 )上形成电气连接；所述屏蔽网格片(I)覆盖在模块顶端。2.如权利要求1所述的无线充电装置，其特征在于，所述线圈骨架(4)底部设置多个容纳格，每格内套接一个铁氧体(5 )。3.如权利要求1所述的无线充电装置，其特征在于，所述线圈骨架(4)与PCB板(8)之间设置散热板(7 )，散热板(7 )通过螺丝固定在PCB板(8 )上，散热板(7 )中间设有供导电弹簧(3)穿过的孔。4.如权利要求1所述的无线充电装置，其特征在于，所述散热板(7)与线圈骨架(4)之间还设有绝缘片(6)，绝缘片(6)中间设有供导电弹簧(3)穿过的孔。5.如权利要求4所述的无线充电装置，其特征在于，所述散热板(7)设有支撑翼，使散热板(7)与PCB板(8)之间留有空隙。6.如权利要求1所述的无线充电装置，其特征在于，所述屏蔽网格片(I)尺寸大于线圈骨架(4)的尺寸。【文档编号】H02J7/00GK204243852SQ201420839712【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月26日 优先权日:2014年12月26日 【专利技术者】严崇俊, 黄志良, 朱昌亚, 洪光岱 申请人:天宝电子（惠州）有限公司, 惠州市锦湖实业发展有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线充电装置，其特征在于，包括PCB板（8）及依次设置于PCB板（8）上的屏蔽网格片（1）、通讯线圈PCB板（2）、线圈骨架（4）；所述通讯线圈PCB板（2）固定在线圈骨架（4）上，线圈骨架（4）与PCB板（8）固定；导电弹簧（3）穿过线圈骨架（4）上的孔，一端顶在PCB板（8）的导电触点上，另一端顶在通讯线圈PCB板（2）底部；所述线圈骨架的凹槽（9）内绕接有无线充电线圈，无线充电线圈通过线圈骨架（4）上的端子（10）与引线相连并焊接到PCB板（8）上形成电气连接；所述屏蔽网格片（1）覆盖在模块顶端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严崇俊，黄志良，朱昌亚，洪光岱，
申请(专利权)人：天宝电子惠州有限公司，惠州市锦湖实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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