航天电磁密封圈快速检测工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种航天电磁密封圈快速检测工装，包括底板，在底板上设有方形的凹槽，在凹槽内设有通孔，所述通孔包括位于中部的定位孔和位于定位孔四个角上的圆孔，定位孔和圆孔之间光滑过渡；所述定位孔的横向尺寸和纵向尺寸均等于被检测密封圈的外径，被检测密封圈与定位孔之间通过上、下、左、右四个点接触。本实用新型专利技术所述检测工装能够快速的对航天电磁密封圈内、外径的测量，挑拣方便；使用本实用新型专利技术检测工装对电磁密封圈进行检测，实现了自动化的工件测量，提高了检测效率，且挑拣不合格和装取工件都快揭、方便，不会对工件造成变形的影响。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种航天电磁密封圈快速检测工装，包括底板，在底板上设有方形的凹槽，在凹槽内设有通孔，所述通孔包括位于中部的定位孔和位于定位孔四个角上的圆孔，定位孔和圆孔之间光滑过渡；所述定位孔的横向尺寸和纵向尺寸均等于被检测密封圈的外径，被检测密封圈与定位孔之间通过上、下、左、右四个点接触。本技术所述检测工装能够快速的对航天电磁密封圈内、外径的测量，挑拣方便；使用本技术检测工装对电磁密封圈进行检测，实现了自动化的工件测量，提高了检测效率，且挑拣不合格和装取工件都快揭、方便，不会对工件造成变形的影响。【专利说明】航天电磁密封圈快速检测工装
本技术涉及一种航天电磁密封圈快速检测工装，属于密封圈检测
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技术介绍
目前，航天电磁密封圈的结构如图1所示，该密封圈的圈体截面为工字型，圈体的厚度Η为0.8_，其内圈的直径L为3.3_，内圈倒角处理，外圈直径Μ为4.3_，圈体工字型凹陷处的外直径Ν为3.6mm。 对于该电磁密封圈的检测，主要是针对内圈直径L和外圈直径Μ的检测。目前，通常采用人工使用游标卡尺的方式进行抽检，这种检测方式要与工件接触，效率慢，容易对电磁密封圈造成变形的伤害；并且，这类检测的精度较低，无法测得真实值，检查的效果不佳。 为了测量内圈直径L和外圈直径Μ，且不让工件产生变形，只有用非接触的方法测量，对图1所示的航天电磁密封圈，采用如图2所示的测量工装进行检测。由于对于航天电磁密封圈的检测主要是针对内圈直径L和外圈直径Μ的检测。因此，图2所示的测量工装材料必须要求具有较好的透光性，因此，选用有机玻璃板材料，其具体技术方案如下: 1、下工装料101并加工尺寸到:300mmx300mmxl0mm，并且在其上表面上加工深3mm的凹腔201，底面平面度小于0.05。 2、根据航天电磁密封圈的尺寸，在深3mm的凹腔里均布加工Φ4.3mm、深1.2mm的盲孔301，将工件放入该盲孔中，通过透光的原理，从底部测量工件的内圈直径L和外圈直径Μ。 实际测量中发现，由于测量工装加工的是盲孔，用底光测量孔径时，产生了干涉，无法测量孔的外径。另外，航天电磁密封圈放置于凹腔内，挑拣不合格和装取工件时很不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种航天电磁密封圈快速检测工装，解决现有盲孔测量工装在用底光测量孔径时，产生干涉，无法测量孔外径，挑拣不合格和装取工件时非常不方便的技术问题，从而能有效的解决上述现有技术中存在的问题。 本技术目的通过下述技术方案来实现:一种航天电磁密封圈快速检测工装，包括底板，在底板上设有方形的凹槽，在凹槽内设有通孔，所述通孔包括位于中部的定位孔和位于定位孔四个角上的圆孔，定位孔和圆孔之间光滑过渡；所述定位孔的横向尺寸和纵向尺寸均等于被检测密封圈的外径，被检测密封圈与定位孔之间通过上、下、左、右四个点接触。 由于放置被检测密封圈的孔为通孔，因此，不会存在盲孔那样的光线折射而引起检测误差等，被检测密封圈与定位孔之间通过上、下、左、右四个点接触，便于平稳放置被检测密封圈，以及对其外径的检测。 在本技术中，作为一种优选方式，所述凹槽的深度为3mm。 在本技术中，作为一种优选方式，圆孔与定位孔过渡处为圆弧段，所述圆孔的半径Rl等于圆弧段的半径R2。 在本技术中，作为一种优选方式，所述通孔成矩阵排列，且其横向间隔的尺寸与竖向间隔的尺寸相同。 现有盲孔形式的检测工装只能测量内径，外径无法测量，且由于每次检测的电磁密封圈数量很多，在挑拣不合格工件时容易弄错；因此，检测和挑拣都很不方便。 与现有技术相比，本技术的有益效果为:本技术所述检测工装能够快速的对航天电磁密封圈内、外径的测量，一次装的数量不多，挑拣方便；使用本技术检测工装对电磁密封圈进行检测，实现了自动化的工件测量，提高了检测效率，且挑拣不合格和装取工件都快揭、方便，不会对工件造成变形的影响。 【专利附图】【附图说明】 图1是被检测航天电磁密封圈的结构示意图。 图2是现有检测工装的结构示意图。 图3是本技术所述快速检测工装的结构示意图。 图4是本技术检测工装中通孔的结构示意图。 其中:1-底板，2-凹槽，3-通孔，21-定位孔，22-圆孔，4_被检测密封圈。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了相互排斥的特质和/或步骤以外，均可以以任何方式组合，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换，即，除非特别叙述，每个特征之一系列等效或类似特征中的一个实施例而已。 实施例1 如图3、4所示，一种航天电磁密封圈快速检测工装，包括底板1，在底板I上设有方形的凹槽2，所述凹槽2的深度为3mm。凹槽2的设置是为了防止被检测电磁密封圈在底板上滚动，落到底板外。在凹槽2内设有通孔3，所述通孔3成矩阵排列，且其横向间隔的尺寸与竖向间隔的尺寸相同，即通孔在凹槽2内均匀间隔的设置。所述通孔3包括位于中部的定位孔21和位于定位孔21四个角上的圆孔22，定位孔21和圆孔22之间光滑过渡；圆孔22与定位孔21过渡处为圆弧段，所述圆孔22的半径Rl等于圆弧段的半径R2。所述定位孔21的横向尺寸和纵向尺寸均等于被检测密封圈4的外径，被检测密封圈4与定位孔21之间通过上、下、左、右四个点接触。 一种使用所述快速检测工装的检测方法，包括如下步骤: 第一步，在OGP影像测量仪固定位置处固定一限位板，将快速检测工装放在限位板上。该处，限位板起到固定工装的作用，使每次摆放工装时基本在同一位置，方便OGP的找正并建立坐标系。 第二步，将被检测密封圈放在于通孔上，并且被检测密封圈与通孔四点接触，平放，用手抹平，不能让工件翘起。 第三步，用OGP影像测量仪对快速检测工装进行找正。OGP光学仪器(OGP是Optical Gaging Products的英文缩写)是一种专门的三次元影像测量仪，利用光学成像，把物件外型数据导入电脑，然后进行物件的测量。具体过程为:左上角建好xyz坐标系，把光标移到第一件被检测密封圈的内径处，Z轴放大到400倍的倍数(该倍数为Z轴能够放大的最大倍数)进行自动聚焦，采集一个聚焦点，再把Z轴调到40倍的倍数(该倍数为Z轴能够缩小的最小倍数)，对内孔进行两段的分段自动测量，然后对这两半圆进行拟合，形成一个整圆。由于0GP最小倍数为40倍，所以其采集视窗就比较小，只能采集到工件的局部，只能通过分段测量再进行拟合，才能得到个完整的圆。内孔测量完成后，把光标移到外径处，把Z轴放大到400倍的倍数进行自动聚焦，采集一个聚焦点，再把Z轴调到40倍的倍数，对外圆进行四段分段自动测量，然后对这四段圆弧进行拟合，形成一个整圆。由于0GP最小倍数为40倍，所以其采集视窗就比较小，只能采集到工件的局部，只能通过分段测量再进行拟合，才能得到个完整的圆。 分段测得的几段圆弧通过拟合功能，生产一个完整本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种航天电磁密封圈快速检测工装，包括底板（1），在底板（1）上设有方形的凹槽（2），其特征在于：在凹槽（2）内设有通孔（3），所述通孔（3）包括位于中部的定位孔（21）和位于定位孔（21）四个角上的圆孔（22），定位孔（21）和圆孔（22）之间光滑过渡；所述定位孔（21）的横向尺寸和纵向尺寸均等于被检测密封圈的外径，被检测密封圈与定位孔（21）之间通过上、下、左、右四个点接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明，
申请(专利权)人：成都四威高科技产业园有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51