【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED散热
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，其能耗仅为白炽灯的1/10、普通节能灯的1/4。LED灯除具有环保节能的优点外，还具有寿命长、光效高、无辐射等诸多优点。因此，LED作为下一代照明的升级换代产品，是具有巨大发展潜力的新兴产业。但是， LED的光衰及寿命与其结温直接密切相关，LED封装散热不好，结温就高，寿命就短，假如以结温为25度时的发光量为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%，结温为100度时就下降到80%，140度就只剩下70%。可见改善散热，控制LED的结温对于LED产品至关重要。
技术实现思路
本专利技术需要解决的问题是提供一种具有良好散热性能的LED灯模组。本专利技术采取的技术方案如下：一种LED灯模组，包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本...
【技术保护点】
一种LED灯模组，其特征在于：包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯模组，其特征在于：包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板，所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔；印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔；所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板与印刷线路板连接，灯珠本体通过石墨基板、印刷线路板的散热孔与铝基板进行热传递。
2.如权利要求1 所述的LED灯模组，其特征在于：所述铝基板与印刷线路板相接触的一面沿铝基板边缘设有环状沟槽。
3.如权利要求1 所述的LED灯模组，其特征在...
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