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一种LED灯模组制造技术
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文档序号:11205028
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本发明涉及一种LED灯模组,包括石墨基板、紧密粘合于石墨基板下方的印刷线路板、铝基板,所述石墨基板上设有供LED灯珠的管脚穿过的通孔;印刷线路板上对应石墨基板上设置LED灯珠处设有散热孔;所述LED灯珠均匀排布在石墨基板上,管脚穿过石墨基板...
该专利属于任湘宁所有,仅供学习研究参考,未经过任湘宁授权不得商用。
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