一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置制造方法及图纸

技术编号:11115092 阅读:86 留言:0更新日期:2015-03-05 20:26
本发明专利技术公开了一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置,以解决现有技术中制备柔性阵列基板的过程中,在柔性基板与承载基板分离的时候,外围区的线路断裂造成的产品良率低的问题。所述阵列基板,包括划分为显示区和外围区的柔性基板,所述外围区包围所述显示区;依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层;形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板接口;形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性显示
,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置
技术介绍
柔性显示是显示技术的重要发展方向,该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗和便携等特点,在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。在制备柔性显示器件所需要的柔性阵列基板时,通常将柔性基板贴附在刚性承载基板上,在柔性基板上面制备显示器件,最后再通过机械或者激光照射的方法将柔性基板与承载基板分离。柔性基板可划分为显示区、包括显示区的外围区,柔性基板的外围区形成有集成电路元件(Integrate Circuit,IC)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)的接口、以及连接集成电路元件和柔性线路板的线路。如图1所示,理想情况下柔性基板无变形的示意图,包括柔性基板1,集成电路元件2,用于使集成电路元件2和所述柔性基板1连接的各项异性导电胶3。如图2的所示,为现有技术中柔性基板从承载基板剥...
一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置

【技术保护点】
一种阵列基板,包括划分为显示区和外围区的柔性基板,所述外围区包围所述显示区;其特征在于,还包括:依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层;形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板接口;形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜层。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,包括划分为显示区和外围区的柔性基板,所述外围区
包围所述显示区;其特征在于,还包括:
依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层;
形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板
接口;
形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所
述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜
层。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述柔性保护膜层的材
料为环氧树脂类粘结剂、硅胶类粘结剂或紫外光固化粘结剂。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述柔性保护膜层的粘
度范围为40~50Pa·s,所述柔性保护膜层固化后的剪切强度为25~35MPa,所
述柔性保护膜层固化后的剥离力强度为9~12KN/m。
4.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述柔性保护膜层的厚
度为5~15微米。
5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一膜层为阻隔膜
层,所述阻隔膜层为掺杂富硅氮化硅SiNx或一氧化硅SiO的聚萘二甲酸乙二
醇脂PEN薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂PET薄膜或聚酰亚胺PI薄膜中的一种
或者任意组合的复合膜层。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括设
置于所述阵列层和所述阻隔膜层之间的有机电致发光OLED膜层。
7.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一膜层为电子墨
水显示膜层。
8.一种柔性显示面板,其特征在于,包括如权利要求1至7任意一项所
述的阵列基板。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求8所述的柔性显示面板。
10.一种阵列基板的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:高涛周伟峰
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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