用于提供用于集成电路模块的电磁干扰屏蔽的系统和方法技术方案
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过引用任何优先权申请并入与本申请一起提交的申请数据表中提到的国外和国内优先权利申明的任何和全部申请根据37CFR 1.57以引用方式并入本文。
技术介绍
导电涂料广泛使用在用于电磁干扰(EMI)屏蔽、射频干扰(RFI)屏蔽和静电放电(ESD)控制的电子产业。对于电导率，涂料包括金属颗粒或者薄片；对于高电导率，金属颗粒可以是铜、镍、银覆盖的铜、银或者其它贵导电材料。涂料通常被喷、刷和滚涂到塑料零件上，然后将塑料零件组装成用于敏感电子电路或者装置的EMI或者RFI屏蔽壳体。
技术实现思路
在制造过程中喷涂到集成电路(IC)模块的表面上的导电涂料可以提供金属屏蔽的至少一部分，该金属屏蔽的至少一部分降低、削弱或者减轻在该集成电路运行中的EMI或者RFI。为了提供均匀的覆盖，传统的喷涂方法增加在涂料的涂料涂布装置和待涂表面之间的距离。这极大地增加了过喷，消耗了大约两倍于实际需要的覆盖IC模块的面板的涂料量，极大地增加了涂料成本的单位价格。为减少过喷，传统方...
【技术保护点】
一种方法，用于用导电涂料喷涂集成电路模块的面板的表面，以在该集成电路模块运行期间提供削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽，该方法包括：沿着包括集成电路模块的面板的纵向轴喷涂N条轴向延长的包括金属颗粒的第一导电涂料带，在喷涂了每条第一导电涂料带后沿着该面板的垂直轴移动第一距离；以及沿着该面板的该纵向轴喷涂N+1条轴向延长的第二导电涂料带，以及在每个该第二导电涂料带后沿着该面板的该垂直轴移动第二距离，该第二导电涂料带分布在该第一导电涂料带之间以在该面板的上表面提供接近均匀的导电涂料层，该导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在该集成电路模块运行期...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.31 US 61/653,8881.一种方法，用于用导电涂料喷涂集成电路模块的面板的表面，以在
该集成电路模块运行期间提供削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电
磁干扰或者射频干扰屏蔽，该方法包括：
沿着包括集成电路模块的面板的纵向轴喷涂N条轴向延长的包括金属
颗粒的第一导电涂料带，在喷涂了每条第一导电涂料带后沿着该面板的垂直
轴移动第一距离；以及
沿着该面板的该纵向轴喷涂N+1条轴向延长的第二导电涂料带，以及在
每个该第二导电涂料带后沿着该面板的该垂直轴移动第二距离，该第二导电
涂料带分布在该第一导电涂料带之间以在该面板的上表面提供接近均匀的
导电涂料层，该导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在该集
成电路模块运行期间削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或
者射频干扰屏蔽。
2.如权利要求1所述的方法，其中该导电涂料层的厚度为约30微米±约
15微米。
3.如权利要求1所述的方法，其中该导电涂料层的平坦度范围在约0.25
微米至5微米之间。
4.如权利要求1所述的方法，其中该面板包括在该集成电路模块的面板
的周边上方的导电涂料层，在该面板的上表面的上方的该导电涂料层与在该
面板的周边上方的该导电涂料层电接触，两个层形成该集成电路模块运行期
间削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。
5.如权利要求1所述的方法，其中该集成电路模块包括与该导电涂料层
电接触的多个引线键合。
6.如权利要求1所述的方法，其中该电磁干扰或者射频干扰屏蔽包括与
围绕该集成电路模块的多个引线键合电接触的导电涂料层。
7.如权利要求1所述的方法，还包括在喷涂设备上控制阀压、针具尺寸、
气帽、流体压力、气体辅助压力、流动开始时间、流动结束时间、气体辅助
开始时间、气体辅助结束时间、在该上表面上方的喷嘴高度、喷嘴移动速度
和喷嘴初始位置的至少一个。
8.如权利要求1所述的方法，还包括控制用于该导电涂料的金属颗粒尺
\t寸和粘度的至少一个。
9.如权利要求1所述的方法，其中该金属颗粒包括具有不规则形状的金
属薄片，该导电涂料的第二带插入该导电涂料的第一带之间以用该金属薄片
基本覆盖该上表面。
10.如权利要求1所述的方法，其中通过对该面板的高度减去两倍该导
电涂料的周边带的宽度再除以该导电涂料的第二带的宽度进行上舍入取得
整数值以确定N+1。
11.一种系统，用于用导电涂料喷涂集成电路的面板的表面，以在该集
成电路模块运...
【专利技术属性】
技术研发人员：MS里德，HM古延，SJ冈萨雷斯，LE赫雷拉，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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