一种新型的发光单元制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型的发光单元，包括一线路板，设于线路板上表面的陶瓷基板，安装于所述陶瓷基板上的倒装芯片以及电性连接线路板和倒装芯片电极的锡膏层；所述陶瓷基板包括设置于其两侧的半封闭通孔以及设置于陶瓷基板上表面的两金属层。所述陶瓷基板单面覆金属层，陶瓷基板底部免蒸金属层，降低了成本，提高了LED的散热效果；所述锡膏层电连接倒装芯片电极和线路板，降低了的热阻并提高了LED的导热导电性能，提高LED的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
-种新型的发光单元
本技术涉及L邸封装领域，尤其涉及一种倒装芯片的L邸封装。
技术介绍
近年来随着金丝引线键合的成本越来越高，使得倒装芯片变得更具吸引力。目前 倒装芯片为了达到良好的固晶效果，实现髙导热性，解决芯片与固晶基板的应力适配问题， 主要采用髙导热的陶瓷基板。陶瓷基板采用双面锻铜锻银，形成的顶层电路与底部电极通 过过孔锻铜连接，成本高W及散热效果差。封装后的L邸用锡膏表面贴装时，利用锡膏将 L邸通过陶瓷基板的底部电极与电路板连接导通，增大了LED的热阻。 L邸封装内部芯片与外部引脚的连接确立了芯片和外部的电气连接、确保芯片和 外界之间的输入、输出的重要作用，是整个后端封装过程的关键，而L邸封装成本也已成为 制约半导体工业发展的瓶颈之一。因此，想大范围的推广LED,进一步降低倒装芯片的LED 封装成本，提高倒装芯片的L邸导热导电性能，成为业界尚待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种基板单面锻金属 层的L邸封装技术，该倒装芯片的导热导电性能，且降低L邸封装成本。 本技术是通过W下技术方案实现的： 本技术提供的一种新型的发光单元，包括一线路板，设于线路板上表面的陶 瓷基板，安装于所述陶瓷基板的倒装芯片W及电性连接线路板和倒装芯片电极的锡膏层； 所述陶瓷基板包括设置于其两侧的半封闭通孔W及设置于陶瓷基板上表面的两金属层；所 述锡膏层分别位于半封闭通孔内。 优选地，所述陶瓷基板为单面覆金属层的陶瓷基板，所述两金属层为单独隔开的 锻铜锻银层。 优选地，所述半封闭通孔的数量至少为两个。 优选地，所述半封闭通孔的形状是半封闭圆形，半封闭矩形或本封闭菱形。 优选地，所述半封闭通孔面积占金属层面积的1/10到1/2之间。 优选地，所述半封闭通孔面积占金属层面积的1/5到1/3之间。 优选地，所述倒装芯片电极露于陶瓷基板两侧的半封闭通孔之上，所述锡膏层位 于半封闭通孔内并电性连接倒装芯片电极和线路板。 优选地，所述倒装芯片电极完全覆盖在半封闭通孔和金属层上。 优选地，在所述线路板上设置封装胶体，所述封装胶体完全覆盖倒装芯片和陶瓷 基板上并形成半球形，半楠圆形或方块状。 与现有技术比较，本技术的倒装芯片的L邸封装结构采用基板单面锻铜锻 银，底部免蒸金属电极的技术，降低生产成本。锡膏灌注于基板边缘所设置的半封闭通孔 中，形成电性连接部，陶瓷基板起导热，载体和表面贴装定位的作用，本技术的倒装芯 片的L邸封装结构提高了LED导热导电性能，且降低了LED的热阻。 【附图说明】 图1为本技术的一种新型的发光单元的剖视示意图。 图2为本技术的陶瓷基板俯视图。 【具体实施方式】 本技术提供了新型的发光单元，为使本技术实施例的目的、技术方案和 优点更加清楚，W下将结合附图进一步说明阐述本技术的【具体实施方式】。 本技术提供了一种新型的发光单元，如图1所示，包括一线路板1，设于线路 板1上表面的陶瓷基板2,安装于所述陶瓷基板2的倒装芯片4W及电性连接线路板1、陶 瓷基板2和倒装芯片4的锡膏层6 ;其中，所述陶瓷基板2包括设置与其两侧的半封闭通孔 5W及设置于陶瓷基板2上表面的两金属层3 ;所述锡膏层6分别位于半封闭通孔5内，并 分别连接芯片电极和线路板1，从而实现倒装芯片4、和线路板1的电性连接。 所述陶瓷基板2单面锻金属层3,其中，金属层3位于陶瓷基板2上表面W及金属 层3为单独隔开的两锻铜锻银层。 所述陶瓷基板2底部免蒸金属层W及锡膏层，直接连接线路板1，可降低成本，增 强LED的散热效果。 所述陶瓷基板2边缘处各形成至少一个半封闭通孔5,其中，半封 闭通孔5具有不同的半封闭形状，半封闭通孔5可为半封闭圆形，半封闭矩 形或本封闭菱形。所述半封闭通孔5占陶瓷基板2顶部金属层3总面积的 L/10到L/2之间，优选地，半封闭通孔5占金属层3面积做巧到1/3之间。所述半封闭通孔 5位于陶瓷基板2相对两侧边缘处，所述陶瓷基板2形成工字型，如图2所示。本实用新 型并不限于上述实施例方式。 所述倒装芯片4的两电极完全覆盖在相应的金属层3和半封闭通孔5上。 所述锡膏6灌注于半封闭通孔5内，其中，锡膏6将倒装芯片4的两电极分别与线 路板1连接，形成电性连接，优选地，锡膏6与金属层3和陶瓷基板2连接。 [00巧]在所述线路板1上设置封装胶体7,所述封装胶体7完全覆盖陶瓷基板2、倒装芯 片4和锡膏层6,其中，封装胶体7为环氧树脂或娃胶，封装胶体灌注到线路板1上后形成半 球形，半楠圆形或方块状。 本技术提供的一种新型的发光单元，其有益效果在于： 1、本技术提供的陶瓷基板采用单面锻铜锻银，减少底部锻铜锻银，降低生产 成本，增强LED的散热效果。 2、本技术提供的半封闭通孔，利用锡膏灌注到半封闭通孔中，实现倒装芯片 与线路板的直接电极导通，降低LED的热阻，同时提高了LED的导热导电性能，增强LED的 散热效果，提高L邸的可靠性。 W上对本技术进行了详细介绍，文中应用具体个例对本技术的原理及实 施方式进行了阐述，W上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核也思 想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下， 还可W对本技术进行若干改进和修饰，该些改进和修饰也落入本技术权利要求的 保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的发光单元，包括一线路板，设于线路板上表面的陶瓷基板，安装于所述陶瓷基板的倒装芯片以及电性连接线路板和倒装芯片电极的锡膏层；所述陶瓷基板包括设置于其两侧的半封闭通孔以及设置于陶瓷基板上表面的两金属层；所述锡膏层分别位于半封闭通孔内。

【技术特征摘要】
1. 一种新型的发光单元，包括一线路板，设于线路板上表面的陶瓷基板，安装于所述陶 瓷基板的倒装芯片以及电性连接线路板和倒装芯片电极的锡膏层；所述陶瓷基板包括设置 于其两侧的半封闭通孔以及设置于陶瓷基板上表面的两金属层；所述锡膏层分别位于半封 闭通孔内。2. 根据权利要求1所述的一种新型的发光单元，其特征在于，所述陶瓷基板为单面覆 金属层的陶瓷基板，所述两金属层为单独隔开的镀铜镀银层。3. 根据权利要求1所述的一种新型的发光单元，其特征在于，所述半封闭通孔的数量 至少为两个。4. 根据权利要求1所述的一种新型的发光单元，其特征在于，所述半封闭通孔的形状 是半封闭圆形，半封闭矩形或半封闭菱形。5. 根据权利要求1所述的一种新...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏浩，李宗涛，丁鑫锐，吴灿标，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44