一种LED单元制造技术

本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ单元，包括ＬＥＤ发光二极管、以及安装ＬＥＤ发光二极管的ＰＣＢ复合板；所述ＰＣＢ复合板为至少２层的ＰＣＢ板，各层ＰＣＢ板相互部分叠合，所述ＬＥＤ发光二极管排布在各层ＰＣＢ板上。本发明专利技术能够在较小的空间内排布大量电子元器件及电子线路，更使得ＬＥＤ安装、排布灵活，方式多样化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED照明装置，尤其涉及的是， 一种组成LED照明装 置的LED单元。
技术介绍
在LED行业中，PCB板作为光源的载体直接影响着LED的寿命和故 障率。在LED灯饰产品中，为了保证产品的良好性能品质、增加产品的使 用寿命和减少故障率， 一般都在PCB板上的电路中设置大量的电子元器件， 如安装电阻起限流作用，可防止电流过大将LED烧坏。现有技术中，应的一个表面(单层)，或两个表面(双层)印制导电图形层，再在单层PCB 板或双层PCB板上安装LED发光二极管以及其他器件。PCB板体积的大 小直接与设置在PCB上的电子元件和电子线路的数量，以及安装的LED发 光二极管数量有关，当PCB板面积过多大时，会显得非常笨重，影响LED 灯饰的应用，给运输及安装带来不便。另外单层PCB板对LED及其他电子 元器件和电子线路的安装排布限制也非常大，安装及排布非常单一，也不 够灵活。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种能够安装大量电子元器件及 电子线路，但占用空间比较小、并且LED的安装排布灵活、方式多样化的LED单元。本专利技术的技术方案如下 一种LED单元，包括LED发光二极管、以及 安装LED发光二极管的PCB复合板；所述PCB复合板为至少2层的PCB 板，各层PCB板相互部分叠合，所述LED发光二极管排布在各层PCB板 上。所述的LED单元，所述PCB复合板为3至10层的PCB板。所述的LED单元，各层PCB板形状相同，并且，各层PCB板以相同 方向或位置相互部分叠合。所述的LED单元，各层PCB板沿着相同方向或位置相互部分叠合时， 各PCB板尺寸逐渐减小。所述的LED单元，各层PCB板形状相同，并且，各层PCB板以不同 方向相互叠合。所述的LED单元，各层PCB板的形状相异，各层PCB板相互叠合时， 每层PCB板至少形成一空格。所述的LED单元，各层PCB板至少为以下形状其中之一三角形、方 形、圓形、星形、多边形或定制图形。所述的LED单元，在所述PCB复合板表面、以及所述LED发光二极 管与所述PCB复合板嵌合处灌胶或镀膜。所述的LED单元，PCB复合板还设置至少一电源正极线、至少一电 源负极线、至少一控制信号线和至少一控制单元，所述控制单元根据所述 各控制信号线输入的控制信号，驱动控制所述LED发光二极管。所述的LED单元，所述控制单元为一单线控制单元，所述单线控制单 元仅根据一控制信号线输入的控制信号，驱动控制所述LED发光二极管。采用上述方案，本专利技术通过采用至少2层的PCB复合板，可以满足在 有限横向空间的PCB复合板内安装足够多的电子元件和电子线路，增大了一定电子元器件、电子线路相互之间的排布距离，使电子元件间不容易短路、同时也可以减少电子线路间干扰，在各PCB板相互部分叠合的PCB 复合板上安装排布LED发光二极管，使LED发光二极管的安装排布更加灵 活、安装排布多样化。附图说明图l是本专利技术的第一种实施方式的示意图； 图2是本专利技术的第二种实施方式的截面示意图； 图3是本专利技术的第三种实施方式的示意图4是本专利技术的第四种实施方式的示意图。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。 本专利技术PCB复合板至少为2层的PCB板，优选的PCB复合板为3至 10层的PCB板。3至10层的PCB复合板中，每层PCB板都包括一绝缘基 板和一 印制在绝缘基板上的导电图形层。在绝缘基板的 一个表面印制导电 图形层的为单面PCB板块，在绝缘基板的两个表面分别印制有导电图形层 的为双面PCB板块，3至10层的PCB复合板可以-f叉由单面PCB板块构成， 也可以仅由双面PCB板块构成，还可以是由单面PCB板块和双面PCB板 块组合而构成，具体构成根据具体需要确定。相邻的两PCB板块之间设置 一绝缘粘结片，绝缘粘结片为绝缘粘结材料，用绝缘粘结片将各PCB板块 粘结成一个整体，从而可以制成一个整体的3至10层的PCB复合板，可以 更加有效减少PCB复合板的整体体积，绝缘粘结片还可以起到保护导电图 形层的作用。例如3层PCB复合^反可以由一双面PCB板块和一单面PCB板块组 成；3层PCB复合板也可以由三单面PCB板块用组成。4层PCB复合板可以由两双面PCB板块组成，或由两单面PCB板块 与一双面PCB板块组成，或由四单面PCB板块组成。8层PCB复合板可以由四双面PCB板组成，或由两单面PCB板块与 三双面PCB ^反块组成，或由四单面PCB ^反块与两双面PCB寺反块组成，或 由六单面PCB板块与一双面PCB板块组成，或由八单面PCB板块组成。一般情况下，对应有若干层独立的PCB板块，则分别将各绝缘粘结片 设置在相邻层PCB板块之间，将各层独立的PCB板块粘结成一个整体的 PCB复合板。本专利技术PCB复合板可以全部采用单面PCB板块，也可以全部采用双面 PCB板块，还可以采用单面PCB板块与双面PCB板块的组合，只要达到 在各PCB板层分别安装排布至少一 LED发光二极管即可。如图l所示，各层PCB板形状相同，各层PCB板以同一个点为中心位 置沿着相同的方向相互叠合，并且，各PCB板尺寸逐渐减小，以达到各层 PCB板能部分叠合。例如与PCB板101沿着同一方向、并且以PCB板 101的中心点为同一中心点位置的PCB板101、 PCB板102和PCB板103 相互部分叠合，在相互叠合时，PCB板尺寸逐渐减少，即，PCB板102与 PCB板101形状相同，并且，沿着同一方向和以同一点中心点位置相互叠 合，PCB板102比PCB板101 'J、一号，在两PCB板叠合时，PCB板层101 部分被叠合，各LED发光二极管设置在PCB板层101的不相叠合处。又如 PCB板103与PCB板102形状相同，并且，沿着同一方向和同一位置相互 叠合，PCB板103比PCB板102小一号，在两PCB板叠合时，PCB板层 102部分被叠合，各LED发光二极管设置在PCB板层102的不相叠合处； 如此类推。PCB复合板的各层PCB板设置至少一 LED发光二极管。如 LED发光二极管106安装排布在PCB板层101中，LED发光二极管105 安装排布在PCB板层102中，LED发光二极管104安装排布在PCB板层 103中，并且，各层PCB板上安装的各LED发光二极管沿同一方向安装，即，LED发光二极管104、 LED发光二极管105和LED发光二极管106 出光面方向相同。各PCB板层的导电图形层上均安装或印制有大量电子元器件和电子线 路，用于使设置在各层的LED发光二极管按照需要正常工作。如设置电 源线，以确保LED发光二极管发光的电源来源，又如设置电阻，以防止供 电电路的电流过大，或防止将LED发光二极管烧坏。为了使LED外表美观， 且减少LED发光二极管的点间距，在较小的面积安装较多的LED发光二极 管，PCB板上安装或印刷的电子元器件和电子线路均设置在各PCB板层的 叠合处。组成PCB复合板的各形状相同PCB板块，其形状根据应用的场合不同， 或为三角形、或为方形、或为圆形、或为星形、或为多边形、或为其他不 规则形状。例如，最后形成的PCB复合板可为中空、线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ单元，其特征在于，包括ＬＥＤ发光二极管、以及安装ＬＥＤ发光二极管的ＰＣＢ复合板；　所述ＰＣＢ复合板为至少２层的ＰＣＢ板，各层ＰＣＢ板相互部分叠合，所述ＬＥＤ发光二极管排布在各层ＰＣＢ板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：商松，
申请(专利权)人：北京中庆微数字设备开发有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]