一种SMD LED单元制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SMD?LED单元，包括：陶瓷复合铜基板；LED芯片；以及将所述LED芯片焊接于所述陶瓷复合铜基板上的焊料层；所述陶瓷复合铜基板从下至上包括陶瓷层和铜箔层，铜箔层经蚀刻成型有线路和电极；所述电极间填充有绝缘介质层。本申请中的陶瓷复合铜基板，其铜箔层与陶瓷层之间具有铜铝尖晶石的共熔界面，附着强度高、散热性能好；结构简单，生产工艺简单、成本低，适合大规模生产；陶瓷材料的热膨胀系数与LED芯片相近，抗热冲击性能强。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种半导体发光器件，具体是ー种SMD LED，属于半导体发光器件

技术介绍
LED(英文全称是Light Emitting Diode,意为发光二级管)是ー种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。LED具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。SMD LED(英文全称为Surface Mounted Devices LightEmitting Diode,意为贴片式发光二极管或表面贴片ニ极管或表面贴装ニ极管)，具有发光角度大、效率高、产品体积小、可靠性高、易于实现自动化等特点，逐渐成为研究的热点。LED工作吋，PN结的温度上升，PN结产生的热量散发不出去，不仅会影响发光效率，还会严重影响产品的可靠性和寿命，所以选择合适的散热基板显得尤为重要。合适做LED散热基板的材料有金属基板(铁、铜、铝等)、陶瓷金属化基板、铝基绝缘基板、金属基复合材料等。铜铝等金属基板导热性较好，成本低，但是线膨胀系数较大，容易造成LED芯片封装热循环损失；铝基绝缘基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD?LED单元，包括：?陶瓷复合铜基板；?LED芯片；?以及将所述LED芯片焊接于所述陶瓷复合铜基板上的焊料层；?其特征在于：所述陶瓷复合铜基板从下至上包括陶瓷层和铜箔层，铜箔?层经蚀刻成型有线路和电极；所述电极间填充有绝缘介质层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吉爱华，张杰，吉志英，
申请(专利权)人：鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：