传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱技术

本发明专利技术提供一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括热交换器、冷端翅片总成以及夹置在热交换器与冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，半导体制冷片的冷端与传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与热交换器的传热面接触抵靠，传冷块的远侧表面与冷端翅片总成的传冷面接触抵靠；及通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，绝热层在周向上将半导体制冷片和所述传冷块包围住。本发明专利技术还提供一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法以及提供一种半导体冰箱。

【技术实现步骤摘要】
传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱
本专利技术涉及制冷技术，特别是涉及一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。
技术介绍
现有技术中，冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片及热端翅片总成分别设计且分别组装到冰箱中，这造成冰箱组装的工艺流程过于复杂。并且，由于热端翅片的散热效果不够理想，造成半导体制冷片的热端温度过高，影响半导体制冷片的寿命。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是要减少冰箱组装的工艺流程。本专利技术一个进一步的目的是要提高半导体制冷片的寿命。为了实现上述至少一个目的，本专利技术提供了一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热交换器、处于远侧的冷端翅片总成、以及夹置在所述热交换器与所述冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，其中所述半导体制冷片的冷端与所述传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与所述热交换器的传热面接触抵靠，所述传冷块的远侧表面与所述冷端翅片总成的传冷面接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住。可选地，所述传冷面与所述传冷块的远侧表面中的至少一个面上、所述冷端与所述传冷块的近侧表面的至少一个面上、以及所述热端与所述热交换器的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。可选地，所述冷端翅片总成与所述热交换器通过紧固件固定连接。可选地，所述紧固件为螺栓；所述螺栓穿过所述热交换器与所述冷端翅片总成相连接，以致所述螺栓位于所述传冷面与所述传热面之间的部分被发泡形成的所述绝热层包围住。可选地，还包括：冷端风扇，布置在所述冷端翅片总成上与所述传冷面相对的远侧表面上。可选地，还包括：冷凝器，与所述热交换器连通，所述冷凝器通过填充于所述热交换器与所述冷凝器内的制冷剂，将所述半导体制冷片的热端产生的热量进行散热。可选地，所述冷端翅片总成包括冷端翅片、冷端热管及传冷底板；其中，所述传冷底板的近侧表面用作所述传冷面，所述传冷底板的近侧表面与所述传冷块接触抵靠，所述传冷底板的远侧表面与所述冷端翅片接触抵靠；所述冷端热管一端布置在所述传冷底板的近侧表面上且与所述传冷底板接触抵靠，另一端与伸入所述冷端翅片内并与所述冷端翅片接触抵靠。本专利技术还提供一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法，包括：步骤A，将冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片及热交换器依次相互连接组装在一起；步骤B，通过发泡工艺对组装在一起的所述冷端翅片总成、所述传冷块、所述半导体制冷片及所述热交换器进行发泡，从而在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间形成绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住，所述冷端翅片总成、所述传冷块、所述半导体制冷片、所述热交换器及所述绝热层形成用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件。可选地，组装方法还包括：步骤C，将一冷凝器焊接到所述热交换器，从而使得所述传冷散热模块化组件进一步包括所述冷凝器。本专利技术还提供一种半导体冰箱，所述半导体冰箱包括上述技术方案之一的传冷散热模块化组件。本专利技术的传冷散热模块化组件作为一个整体设计制造，在半导体冰箱组装时，包括冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片、热交换器及绝热层的传冷散热模块化组件作为一个整体组装到半导体冰箱中，相比于现有技术中，冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片及热端翅片分别组装到冰箱中的方式，本专利技术的传冷散热模块化组件能减少半导体冰箱组装的工艺流程。进一步地，本专利技术使用热交换器代替热端翅片总成，并且使冷凝器与热交换器连通，通过填充于热交换器与冷凝器内的制冷剂来对将半导体制冷片的热端产生的热量进行散热。相比于现有技术中热端翅片总成散热的方式，热交换器与冷凝器内的制冷剂能将半导体制冷片的热端产生的热量迅速传递到周围空气中，从而能够适当降低半导体制冷片热端的温度，提高半导体制冷片的寿命。根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：图1是根据本专利技术一个实施例的传冷散热模块化组件的示意性分解图；图2是根据本专利技术一个实施例的冰箱内胆的内侧的示意性结构图；图3是根据本专利技术一个实施例的半导体冰箱示意性侧视图；图4是根据本专利技术一个实施例的冷端风扇、冷端翅片总成与冷凝器的示意性连接图；图5是根据本专利技术一个实施例的由冷端翅片总成、传冷块、半导体制冷片、绝热层、热交换器及冷凝器组成的传冷散热模块化组件示意性结构图；图6是根据本专利技术一个实施例的传冷散热模块化组件组装方法的示意性流程图。附图中使用的附图标记如下：10冰箱U壳，20冰箱内胆，30冰箱背板，40传冷散热模块化组件，100半导体制冷片，200螺栓孔，300冷端翅片总成，301冷端翅片，302冷端热管，303传冷底板400传冷块，500冷端风扇，600绝热层，700热交换器，800冷凝器。具体实施方式图1是根据本专利技术一个实施例的传冷散热模块化组件40的示意性分解图。在图1实施例中，传冷散热模块化组件40包括冷端翅片总成300、传冷块400、半导体制冷片100、热交换器700、冷端风扇500、冷凝器800及绝热层600。半导体制冷片100的冷端（图中未示出）连接传冷块400，传冷块400连接冷端翅片总成300，冷端翅片总成300连接冷端风扇500。半导体制冷片100的热端（图中未示出）连接热交换器700，接热交换器700连接冷凝器800。在图1、图3和图5中，靠近冷凝器800的方向为近侧，靠近冷端风扇500的方向为远侧。如图3和图5所示：热交换器700和冷凝器800处于近侧，冷端翅片总成300和冷端风扇500处于远侧，半导体制冷片100和传冷块400夹置在热交换器700与冷端翅片总成300之间。具体地，半导体制冷片100的冷端与传冷块400的近侧表面接触抵靠，半导体制冷片100的热端与热交换器700的传热面接触抵靠，传冷块400的远侧表面与冷端翅片总成300的传冷面接触抵靠。绝热层600是通过发泡工艺对组装在一起的冷端翅片总成300、传冷块400、半导体制冷片100和热交换器700进行发泡形成的。绝热层600位于冷端翅片总成300的传冷面与热交换器700的传热面之间，并且绝热层600在周向上将半导体制冷片100和传冷块400包围住。本专利技术的传冷散热模块化组件40作为一个整体设计制造，在组装时，冷端翅片总成300、传冷块400、半导体制冷片100、热交换器700、冷凝器800及绝热层600作为一个整体组装到半导体冰箱中，相比于分别组装到冰箱中的方式，本实施例的传冷散热模块化组件40能减少半导体冰箱组装的工艺流程。在其它实施例中，传冷散热模块化组件40可以仅包括冷端翅片总成300、传冷块400、半导体制冷片100、热交换器700及绝热层600，或者仅包括冷端翅片总成300、传冷块400、半导体制冷片100、热交换器700、冷端风扇500及绝热层60本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热交换器、处于远侧的冷端翅片总成、以及夹置在所述热交换器与所述冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，其中所述半导体制冷片的冷端与所述传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与所述热交换器的传热面接触抵靠，所述传冷块的远侧表面与所述冷端翅片总成的传冷面接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热交换器、处于远侧的冷端翅片总成、以及夹置在所述热交换器与所述冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，其中所述半导体制冷片的冷端与所述传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与所述热交换器的传热面接触抵靠，所述传冷块的远侧表面与所述冷端翅片总成的传冷面接触抵靠，其中，所述冷端翅片总成包括冷端翅片、冷端热管及传冷底板，所述传冷底板的近侧表面用作所述传冷面，所述传冷底板的近侧表面与所述传冷块接触抵靠，所述传冷底板的远侧表面与所述冷端翅片接触抵靠；所述冷端热管一端布置在所述传冷底板的近侧表面上且与所述传冷底板接触抵靠，另一端与伸入所述冷端翅片内并与所述冷端翅片接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住。2.根据权利要求1所述的传冷散热模块化组件，其中，所述传冷面与所述传冷块的远侧表面中的至少一个面上、所述冷端与所述传冷块的近侧表面的至少一个面上、以及所述热端与所述热交换器的至少一个面上具有涂覆导热硅脂形成的导热硅脂层。3.根据权利要求1所述的传冷散热模块化组件，其中，所述冷端翅片总成与所述热交换器通过紧固件固定连接。4.根据权利要求3所述的传冷散热模块化组件，其中，所述紧固件为螺栓；所述螺栓穿过所述热交换器与所述冷端翅片总成相连接，以致所述螺栓位于所述传冷面与所述传热面之间的部分被发...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶，燕统钧，张奎，辛若武，陶海波，
申请(专利权)人：海尔集团公司，青岛海尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37