合金铜包钢方形线制造技术

本发明专利技术公开了一种合金铜包钢方形线，包括钢芯、合金铜层和镀锡层，所述钢芯为长方体状的单芯体，所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层均匀包覆在钢芯外，厚度为10-15μm，所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05%，所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外，厚度为3-6μm，所述镀锡层选用100%纯锡。通过上述方式，本发明专利技术合金铜包钢方形线，线材表面光滑，抗氧化能力强，可焊性好，线材达到环保要求，并且节约了大量铜材，降低了电子元器件引线成本，该线材的抗拉强度为650-750N，导电率为27-33%。

【技术实现步骤摘要】
合金铜包钢方形线
[0001 ] 本专利技术涉及电子元器件弓I线领域，特别是涉及一种合金铜包钢方形线。
技术介绍
合金铜包钢线中钢芯起到支撑作用，合金铜则起到传导弱电信号的作用，因此既有钢的强度和韧性又有合金铜的导电性能、可焊性、耐腐蚀性、高频性、尤其是在高频下，由于趋肤效应随着频率的增加而增大，因此合金铜包钢线的导电性能可与同截面积的铜线相同，具有比重轻、节铜材、造价低等优点，是传统铜线的换代产品。它利用低压高频信号的趋肤效应，在高频区沿表面行走，所以只要合金铜层厚度达到一定范围，某个频率段的信号就能被确保传递。 在合金铜包钢母线的基础上，仍可以进行不同类别的深加工，包括镀锡，镀银，上漆，以及束丝，成缆，制钉，或者光亮退火编织等。 使用镀锡合金铜包钢线替代传统的纯铜线作为电子元器件引线，将使电子元器件生产厂家的制造成本大幅下降，使制造厂商在产品的市场份额以及产品的价格上更具竞争优势。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种合金铜包钢方形线，线材表面光滑，抗氧化能力强,可焊性好,抗拉强度高,导电率高,线材能达到环保要求,并且节约了大量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合金铜包钢方形线，其特征在于，包括钢芯、合金铜层和镀锡层，所述钢芯为长方体状的单芯体，所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层均匀包覆在钢芯外，厚度为10‑15μm，所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97.85%和不可避免的杂质0.05% ，所述镀锡层电镀包覆在所述合金铜层外，厚度为3‑6μm，所述镀锡层选用100%纯锡。

【技术特征摘要】
1.一种合金铜包钢方形线，其特征在于，包括钢芯、合金铜层和镀锡层，所述钢芯为长方体状的单芯体，所述钢芯选用的材料为碳含量低于0.02%的低碳钢，所述合金铜层均匀包覆在钢芯外，厚度为10-15 μ m，所述合金铜层选用的合金铜的成分及质量百分比为镍1%、硅0.6%、锌0.5%，其余为铜97...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹黎清，
申请(专利权)人：苏州科茂电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32