【技术实现步骤摘要】
通讯芯片基板的挤压成型模
本技术涉及模具结构,具体涉及一种用于成型通讯芯片基板的挤压成型模。
技术介绍
通讯芯片基板(如图7、图8所示)通过数控铣床加工,铣工艺产生的微小刀痕需经过后续抛光处理,但是即便是经过了抛光处理,产品的表面粗糙度仍不理想。
技术实现思路
本技术针对上述技术问题进行改进,拟提供一种通讯芯片基板的挤压成型模,通过冷挤压工艺替代原先数控铣工艺,提高产品的表面光洁度和整体强度。 为此,本技术所采用的技术方案为:一种通讯芯片基板的挤压成型模,包括上模(I)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4),关键在于: 所述上冲头(2)的上端固定在上模(I)上,上冲头(2)底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a);所述下模(3)顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d),所述第二条形槽(3d)的下方设置有工件托块(5),所述工件托块(5)浮动安装在下模(3)的矩形孔(3e)内,所述矩形孔(3e)位于第二条形槽(3d)的正下方并与第二条形槽(3d)相通; 所述上模(I)上安装有行程上限位杆¢),下模(3)上安装有行程下限位杆(7),行程上限位杆¢)的底部低于上冲头(2)的底部,行程上限位杆(6)与行程下限位杆(7)同轴设置,用于限制上模(I)的运动行程。 工作过程简要介绍如下:先将工件放置在下模的第二条形槽上,第二条形槽的宽度与工件成型后的宽度匹配,上冲头底部的第一条形槽的宽度与工件成型后的长度匹配,第二条形槽下方的矩形孔与成型后工件中部的凸台匹配,上模下行过程中,上冲头首先与工件贴合,上模继续下行,工件 ...
【技术保护点】
一种通讯芯片基板的挤压成型模,包括上模(1)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4),其特征在于: 所述上冲头(2)的上端固定在上模(1)上,上冲头(2)底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a);所述下模(3)顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d),所述第二条形槽(3d)的下方设置有工件托块(5),所述工件托块(5)浮动安装在下模(3)的矩形孔(3e)内,所述矩形孔(3e)位于第二条形槽(3d)的正下方并与第二条形槽(3d)相通; 所述上模(1)上安装有行程上限位杆(6),下模(3)上安装有行程下限位杆(7),行程上限位杆(6)的底部低于上冲头(2)的底部,行程上限位杆(6)与行程下限位杆(7)同轴设置,用于限制上模(1)的运动行程。
【技术特征摘要】
1.一种通讯芯片基板的挤压成型模,包括上模(I)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4),其特征在于: 所述上冲头(2)的上端固定在上模(I)上,上冲头(2)底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a);所述下模(3)顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d),所述第二条形槽(3d)的下方设置有工件托块(5),所述工件托块(5)浮动安装在下模(3)的矩形孔(3e)内,所述矩形孔(3e)位于第二条形槽(3d)的正下方并与第二条形槽(3d)相通; 所述上模(I)上安装有行程上限位杆¢),下模(3)上安装有行程下限位杆(7),行程上限位杆¢)的底部低于上冲头(2)的底部,行程上限位杆¢)与行程下限位杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟林正,
申请(专利权)人:重庆市鼎略汽车零部件有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;85
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