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本实用新型公开了一种通讯芯片基板的挤压成型模，包括上模(1)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4)，上冲头底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a)；下模顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d)，第二条形槽的下方设置有...
该专利属于重庆市鼎略汽车零部件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市鼎略汽车零部件有限公司授权不得商用。

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