酯化物的制造方法技术

根据本发明专利技术，提供一种酯化物的制造方法，包括：将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应而得到含有含选自式(c)～(f)中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；其中，式(c)～(f)中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示上述1-烯烃(X)与上述马来酸酐(Y)的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利申请是针对申请日为2011年05月25日、申请号为201080025950.4、专利技术名称为“酯化物的制造方法”的申请提出的分案申请。
本专利技术涉及酯化物的制造方法。更详细而言，涉及用于在半导体元件的密封材料中使用的酯化物的制造方法。
技术介绍
半导体元件的密封材料中，使用酯化物作为用于改善连续成型性和耐回焊性的添加剂。这样的酯化物，可由酸酐与1-烯烃的聚合物和醇合成(专利文献1)。由于酸酐与1-烯烃的聚合物和醇反应而得到酯化物的反应迟缓，因此需要催化剂。专利文献1中使用对甲苯磺酸作为催化剂，进行该反应。但是，这样的磺酸有时残留在得到的反应生成物中。将这样的残留有对甲苯磺酸的酯化物用作半导体元件的密封材料时，成为半导体元件的绝缘不良的原因。因此，为了将用专利文献1的方法得到的酯化物用作半导体元件的密封材料，需要将残留的磺酸类减少至不发生半导体元件的绝缘不良等不良情况的水平。磺酸类可通过对反应生成物进行清洗而除去，但利用清洗的除去，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种酯化物的制造方法，其中，包括：将碳原子数为5～80的1‑烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工序，使所述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生酯化反应，得到含有包含选自式(c)～(f)中的至少一个重复单元的酯化物的反应混合物的工序；式(c)～(f)中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表示碳原子数为5～25的烃基，m表示所述1‑烯烃(X)与所述马来酸酐(Y)的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。

【技术特征摘要】
2010.05.28 JP 2010-1221911.一种酯化物的制造方法，其中，包括：
将碳原子数为5～80的1-烯烃与马来酸酐共聚而得到共聚物的工
序，
使所述共聚物与碳原子数为5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下发生
酯化反应，得到含有包含选自式(c)～(f)中的至少一个重复单元的
酯化物的反应混合物的工序；
式(c)～(f)中，R表示碳原子数为3～78的脂肪族烃基，R2表
示碳原子数为5～25的烃基，m表示所述1-烯烃(X)与所述马来酸酐
(Y)的共聚摩尔比X/Y、且为1/2～10/1，n为1以上的整数。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括在得到含有酯化物...

【专利技术属性】
技术研发人员：田部井纯一，曾根嘉久，村田清贵，高桥航，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，爱沃特株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP