【技术实现步骤摘要】
小型化超宽带单刀双掷开关
本技术涉及开关
,具体涉及小型化超宽带单刀双掷开关。
技术介绍
目前,国内小型化单刀多掷开关做的相对比较好的厂家能够生产1-1SGHz单刀多掷开关,它为18个倍频程,隔离度为60dB,对于航空、航天、雷达、电子侦察与对抗等
要求单刀双掷开关的体积小且隔离度高,这种型号单刀双掷开关很难达到要求。由于高隔离度需要有较长的电长度来实现,这就与较小的体积相互矛盾。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足,本技术提供的小型化超宽带单刀双掷开关能够在保证小体积的同时满足高隔离度。 为了达到上述专利技术目的,本技术采用的技术方案为:提供一种小型化超宽带单刀双掷开关,其包括由电感L2接地形成的第一支路、两条第一电路和电容C3 ;所述第一支路与电容C3并联后与两条第一电路并联后形成的电路连接; 所述第一电路包括电容Cl、二极管V3、由电感LI和电容C2连接形成的第二支路,由电阻Rl与二极管Vl并联形成的第三支路和由二极管V2接地形成的第四支路; 所述电容Cl、第三支路和二极管V3依次连接;所述电容Cl和第三支路之间连接有一条第二支路;所述第三支路与二极管V3之间至少并联有一条第四支路;所述第二支路的电感LI和电容C2之间通过导线/微带线连接有一驱动电路。 设计时,优选所述第三支路与二极管V3之间并联有三条第四支路。 设计时,优选所述驱动电路为芯片驱动器。 设计时,进一步优选所述单刀双掷开关的工作频率为0.5 GHz?20GHz。 设计时,再进一步优选所述单刀双掷开关的体积为17.5mmX 1 ...
【技术保护点】
一种小型化超宽带单刀双掷开关,其特征在于:包括由电感L2接地形成的第一支路、两条第一电路和电容C3;所述第一支路与电容C3并联后与两条第一电路并联后形成的电路连接;所述第一电路包括电容C1、二极管V3、由电感L1与电容C2连接形成的第二支路,由电阻R1与二极管V1并联形成的第三支路和由二极管V2接地形成的第四支路;所述电容C1、第三支路和二极管V3依次连接;所述电容C1和第三支路之间连接有一条第二支路;所述第三支路与二极管V3之间至少并联有一条第四支路;所述第二支路的电感L1和电容C2之间通过导线/微带线连接有一驱动电路。
【技术特征摘要】
1.一种小型化超宽带单刀双掷开关,其特征在于:包括由电感L2接地形成的第一支路、两条第一电路和电容C3 ;所述第一支路与电容C3并联后与两条第一电路并联后形成的电路连接; 所述第一电路包括电容Cl、二极管V3、由电感LI与电容C2连接形成的第二支路,由电阻Rl与二极管Vl并联形成的第三支路和由二极管V2接地形成的第四支路; 所述电容Cl、第三支路和二极管V3依次连接;所述电容Cl和第三支路之间连接有一条第二支路;所述第三支路与二极管V3之间至少并联有一条第四支路;所述第二支路的电感LI和电容...
【专利技术属性】
技术研发人员:周开斌,毛艳,
申请(专利权)人:成都创新达微波电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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