【技术实现步骤摘要】
硅基缝隙耦合式T型结的直接式毫米波信号检测仪器
本专利技术提出了硅基缝隙耦合式T型结的直接式毫米波信号检测仪器,属于微电子机械系统(MEMS)的
技术介绍
二十一世纪是信息科学技术的时代,在这个飞速发展的时代中,信号检测作为一项重要的科学技术,已经得到了深入的研究,尤其是在当今的军事、通信以及航空航天等领域,对各种形形色色的信号的检测是一项非常重要的任务,一个信号有着三大非常重要的参数:频率、相位和功率,按照频率来划分可以分为低频信号、高频信号和极高频信号,其中毫米波信号就是一种极高频的信号,它位于微波和远红外波相交叠的区域,目前对于极高频的毫米波信号的检测技术还不时特别完善,现今的信号检测器大多只能对信号的频率、相位以及功率等进行单独的测量,集成度不是很高,而且它们的结构都较为复杂,有着很多高频效应,由于这些制约因素,毫米波的检测技术的范围并不是很大。随着对共面波导缝隙耦合结构、T型结功分器、T型结功合器以及直接式热电式功率传感器的深入研究,本专利技术在高阻Si衬底上设计了一种将毫米波频率、相位和功率检测集成在一起的信号检测器,这种信号检测器结构简单, ...
【技术保护点】
一种硅基缝隙耦合式T型结的直接式毫米波信号检测仪器,该信号检测仪器的传感器部分制作在高阻Si衬底(7)上,是由共面波导传输线(4)、一号缝隙耦合结构(5‑1)、二号缝隙耦合结构(5‑2)、三号缝隙耦合结构(5‑3)、四号缝隙耦合结构(5‑4)、移相器(6)、一号单刀双掷开关(22)、二号单刀双掷开关(23)、一个T型结功分器、三个T型结功合器以及六个直接式热电式功率传感器所构成,具体结构的连接关系如下:第一端口(1‑1)是信号输入端,一号缝隙耦合结构(5‑1)和二号缝隙耦合结构(5‑2)位于共面波导传输线(4)上侧地线,三号缝隙耦合结构(5‑3)和四号缝隙耦合结构(5‑4) ...
【技术特征摘要】
1.一种硅基缝隙耦合式T型结的直接式毫米波信号检测仪器,该信号检测仪器的传感器部分制作在高阻Si衬底(7)上,是由共面波导传输线(4)、一号缝隙耦合结构(5-1)、二号缝隙耦合结构(5-2)、三号缝隙耦合结构(5-3)、四号缝隙耦合结构(5-4)、移相器(6)、一号单刀双掷开关(22)、二号单刀双掷开关(23)、一个T型结功分器、三个T型结功合器以及六个直接式热电式功率传感器所构成,具体结构的连接关系如下:第一端口(1-1)是信号输入端,一号缝隙耦合结构(5-1)和二号缝隙耦合结构(5-2)位于共面波导传输线(4)上侧地线,三号缝隙耦合结构(5-3)和四号缝隙耦合结构(5-4)则位于共面波导传输线(4)下侧地线,这两对缝隙关于中心信号线对称,它们之间由一个移相器(6)隔开,首先来看频率检测模块(1),一号缝隙耦合结构(5-1)连接到第二端口(1-2),第二端口(1-2)与一号单刀双掷开关(22)的输入端相连,一号单刀双掷开关(22)的输出端分别连接到一号T型结功合器和一号直接式热电式功率传感器,同样的,二号缝隙耦合结构(5-2)连接到第三端口(1-3),第三端口(1-3)与二号单刀双掷开关(23)的输入端相连,二号单刀双掷开关(23)的输出端分别连接到一号T型结功合器和二号直接式热电式功率传感器,而一号T型结功合器的输出端连接到三号直接式热电式功率传感器;再看相位检测模块(2),三号缝隙耦合结构(5-3)与第四端口(1-4)相连,第四端口(1-...
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