图像传感器封装及其制造方法技术

本发明专利技术涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明专利技术的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件，然后用热固化性树脂成型进行封装，能容易地缩小所述器件所占的面积，此外，能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底，从而能满足在移动设备中要求的小型化。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及。
技术介绍
关于在智能手机或平板电脑等移动(Mobile)设备中采用的器件(Device)的封装(Packaging), 一直要求其小型化、高性能化。此外，正在进行通过使封装小型化、从而在相同的空间内附加更多的功能或在剩余的空间尽可能地增大电池(Battery )容量的努力。 特别是，对于不是主要部件的具有附加功能的部件，对小型化的要求更加强烈，有时还用其判断制造商的竞争力。另一方面，随着这样的移动设备的小型化趋势，关于图像传感器封装也同样始终要求尺寸减小(Size reduct1n)。 在此，像众所周知的那样，一般的图像传感器封装以在衬底(Substrate)上附着图像传感器(Image Sensor)后利用引线接合(Wire bonding)技术进行电连接(Interconnect1n)的板上芯片封装(Chip on board:C0B)方式进行制造，因此,无法满足在移动设备中要求的小型化。 因此，作为解决该问题所做的努力的一环，在专利文献I中公开了如下的技术:即，在衬底上形成槽，然后将图像传感器安放在所述槽，与所述衬底进行引线接合来进行安装，由此使图像传感器封装小型化。 但是，根据专利文献1，所述衬底是如下的一般的电路衬底的结构，即，被切割为四边形板状，在其上端中央形成有规定深度的槽，在其侧面以等间隔形成有多个垫，在这样的衬底安放图像传感器之后进行引线接合来进行电连接的情况下，虽然能满足小型化要求，但是在其结构上存在必须确保所述衬底的厚度及进行引线接合所需的空间的问题。 进而，在除了所述图像传感器以外还追加包括具有附加功能的电子部件(Imagesignal process)、存储器(Memory)或驱动器集成电路(Driver IC)的器件(Device)的情况下，用于收容它们的面积会增加，因此，满足在移动设备中要求的小型化是有限的。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:KR2008-0019883A
技术实现思路
专利技术要解决的问题 因此，本专利技术的目的在于解决包括专利文献I在内的现有技术不能满足在移动设备中要求的结构上的小型化的问题。 本专利技术的目的在于，提供一种通过除去衬底、以层叠结构对图像传感器和具有附加功能的器件进行封装、从而能容易地满足在移动设备中要求的小型化的图像传感器封装。 本专利技术的另一个目的在于，提供一种通过改善工序来提高生产率、能容易地节省费用的图像传感器封装的制造方法。 用于解决问题的方案 为了达成所述目的，本专利技术实施例的图像传感器封装包括:图像传感器；层叠粘接在所述图像传感器的一面的器件；用热固化性树脂对所述图像传感器和器件进行模具封装而构成的基底部；形成在所述基底部的一面，与图像传感器电连接的电路层；形成在所述基底部的另一面的外部端子；以及对所述外部端子和电路层进行电连接的通孔。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装中，所述器件可以包括图像信号处理装置、存储器或驱动器集成电路。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装中，所述外部端子可以是焊球或金属垫。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装中，还可以包括粘接在所述电路层、覆盖图像传感器的红外线滤波器。 此外，在本专利技术的实施例的图像传感器封装中，所述红外线滤波器可以由玻璃构成。 另一方面，为了实现本专利技术的另一个目的，本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法包括:(a)将图像传感器粘接在粘接胶带的步骤；(b)将器件粘接在所述图像传感器上进行层叠的步骤；(C)用热固化性树脂对所述图像传感器和器件进行模具封装的步骤；Cd)除去所述粘接胶带的步骤；(e)镀敷所述热固化性树脂以形成电路、对所述电路与图像传感器进行电连接的步骤；(f)在所述热固化性树脂形成与电路电连接的通孔的步骤；以及(g)分别在所述通孔和器件下部形成外部端子的步骤。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法中，所述(a)步骤可以以晶片形态进行工序。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法中，所述(d)步骤可以在将图像传感器和器件翻过来调换位置的状态下进行。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法中，所述(f )步骤可以以金属镀敷、金属焊膏印刷或贴附金属球方式进行。 此外，在本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法中，该方法还可以包括:(h)在所述电路贴附粘接剂的步骤；以及(i)在所述粘接剂粘接玻璃而构成红外线滤波器的步骤。 根据参照附图对专利技术进行的以下的详细的说明，这样的解决方案将变得更加清 λ.Μ /E.ο 在此之前，在本说明书及权利要求书中使用的用语或单词不能以通常的词典上的意思来解释，应立足于专利技术人为了以最佳方式说明本人的专利技术能适当地定义用语的概念的原则，解释为符合本专利技术的技术思想的意思和概念。 专利技术效果 根据本专利技术的实施例，使用热固化性树脂代替衬底，以层叠结构构成图像传感器和具有附加功能的器件，然后用所述树脂以模具封装方式进行封装，从而能进行满足在移动设备中要求的小型化的尺寸减小(Size reduct1n)。 此外，由于最终能缩小采用它的照相机模块，从而能缩小移动设备的板架设空间。因此，具有加强关于图像传感器封装的竞争力的效果。 另一方面，根据本专利技术实施例的制造方法，通过改善工序以晶片形态进行，从而能应用晶片控制方式，由此，具有生产率提高以及节省费用(Cost reduct1n)的效果。 【附图说明】 图1是示出本专利技术实施例的图像传感器封装的截面图。 图2是示出利用本专利技术实施例的图像传感器封装的照相机模块的截面图。 图3、图6至图13是示出本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法的截面图。 图4至图5是在平面上示出本专利技术实施例的图像传感器封装的制造方法的平面图。 附图标记说明 10:粘接胶带 100:图像传感器封装 110:图像传感器 120:器件 130:基底部 130a:导通孔 131:电路层 132:外部端子 133:通孔 140:红外线滤波器 141:粘接层 150:透镜固定器 151:透镜。 【具体实施方式】 根据与附图相关联的以下的具体的内容和实施例，本专利技术的特点、特定的技术特征将变得更加清楚。应注意，在本说明书中，在对各附图的构成要素标注附图标记时，限于相同的构成要素，即使示于不同的附图中，也尽可能标注为相同的附图标记。此外，“第一”、“第二”、“一面”、“另一面”等用语是为了将一个构成要素与其它构成要素进行区分而使用的，构成要素并不被所述用语所限制。在对本专利技术进行说明时，省略会不必要地混淆本专利技术的要旨的相关的公知技术的详细说明。 本专利技术实施例的图像传感器封装(Image Sensor Package)是用于在移动(Mobile)设备中采用的照相机模块(Camera module)的，除去了衬底(Substrate),此外，通过以层叠(Stack)结构构成图像传感器(Image Sensor IC)和具有附加功能的器件(Device)，从而能减小这样的器件所占的面积，能容易地满足在移动设备中要求的小型化。 S卩，本专利技术的图像传感器封装使用热固化性树脂代替通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器封装，其特征在于，该图像传感器封装包括：图像传感器；层叠粘接在所述图像传感器的一面的器件；用热固化性树脂对所述图像传感器和所述器件进行模具封装而构成的基底部；形成在所述基底部的一面、与所述图像传感器电连接的电路层；形成在所述基底部的另一面的外部端子；以及对所述外部端子和所述电路层进行电连接的通孔。

【技术特征摘要】
2013.06.21 KR 10-2013-00716101.一种图像传感器封装，其特征在于，该图像传感器封装包括: 图像传感器； 层叠粘接在所述图像传感器的一面的器件； 用热固化性树脂对所述图像传感器和所述器件进行模具封装而构成的基底部； 形成在所述基底部的一面、与所述图像传感器电连接的电路层； 形成在所述基底部的另一面的外部端子；以及 对所述外部端子和所述电路层进行电连接的通孔。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，所述器件包括:图像信号处理装置、存储器或驱动器集成电路。3.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，所述外部端子是焊球或金属垫。4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，该图像传感器封装还包括粘接在所述电路层、覆盖所述图像传感器的红外线滤波器。5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其特征在于，所述红外线滤波器由玻璃构成。6.一种图像传感器封装的制造方法，该方法包括: Ca)将图像...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑泰成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR