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本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件，然后用热固化性树脂成型进行封装，能容易地缩小所述器件所占的面积，此外，能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底，从而能满足...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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