【技术实现步骤摘要】
微机械湿度传感器设备和相应的制造方法以及微机械传感 器装置
本专利技术涉及一种微机械湿度传感器设备和一种相应的制造方法以及一种微机械 传感器装置。
技术介绍
虽然原理上可在任何微机械湿度传感器设备上应用,但借助基于硅的微机械湿度 传感器和压力传感器阐述本专利技术及其所基于的问题。 与此同时,不仅在汽车领域中而且在消费应用领域中,微机械压力传感器是标准 传感器。对于附加的测量参量湿度而言,湿度传感器当前越来越重要。 目前,两个传感器类型作为微机械结构方式的单个传感器存在并且在独立的封装 中使用。每一个传感器具有通到介质周围环境的同一通道并且在此面对相同的周围环境条 件。然而原理上也可设想的是,两个传感器类型集成在同一衬底中,如以下借助图6阐述的 那样。 图6是由DE19917717A1已知的微机械湿度传感器设备与由DE19853135A1已知的 压力传感器设备相组合的示意性横截面图。 在图6中,参考标记1表示具有前侧V和背侧R的硅衬底,在所述硅衬底中并排地 集成有湿度传感器FSO和压力传感器PS。 湿度传感器FSO具有位于衬底中的势讲(Potentialwanne) 5,例如p讲。例如由氮 化硅构成的绝缘层4施加在衬底1的前侧V上。具有印制导线(Leiterbahn)区段LI、L2 和L3的叉指(interdigitale)印制导线装置施加在势讲5上方和绝缘层4上,潮湿敏感的 聚合物层10位于所述印制导线装置上,所述聚合物层延伸到印制导线区段L1、L2、L3之间 的间隙中并且因此包围所述印制导线区段。在图6中没 ...
【技术保护点】
一种微机械湿度传感器设备(FS;FS’;FS”;FS”’;FS””),其具有:衬底(1),所述衬底具有前侧(V)和背侧(R);设置在所述衬底(1)的前侧(V)的上方和/或下方的叉指印制导线装置(L1,L2,L3;L1,L2,L3,L1a,L1b,L1c);位于所述叉指印制导线装置(L1,L2,L3;L1,L2,L3,L1a,L1b,L1c)的间隙上方和所述间隙中的潮湿敏感的聚合物层(10);其中,所述潮湿敏感的聚合物层(10)在所述前侧(V)的下方延伸到所述衬底(1)中。
【技术特征摘要】
2013.06.18 DE 102013211378.11. 一种微机械湿度传感器设备(FS ;FS' ;FS;FS' ;FS),其具有: 衬底(1),所述衬底具有前侧(V)和背侧(R); 设置在所述衬底(1)的前侧(V)的上方和/或下方的叉指印制导线装置(Ll,L2, L3 ; LI, L2, L3, Lla, Lib, Lie); 位于所述叉指印制导线装置(Ll,L2, L3 ;L1,L2, L3, Lla,Llb,Lie)的间隙上方和所述 间隙中的潮湿敏感的聚合物层(10); 其中,所述潮湿敏感的聚合物层(10)在所述前侧(V)的下方延伸到所述衬底(1)中。2. 根据权利要求1所述的微机械湿度传感器设备(FS;FS' ;FS;FS' ;FS),其中, 所述潮湿敏感的聚合物层(10)延伸到所述衬底(1)中的位于所述叉指印制导线装置(Ll, L2, L3 ;L1,L2, L3, Lla,Llb,Lie)的间隙中的沟槽(Gl,G2)中。3. 根据权利要求1所述的微机械湿度传感器设备(FS ;FS' ;FS;FS' ;FS),其中,所 述潮湿敏感的聚合物层(10)延伸到所述衬底(1)中的以所述潮湿敏感的聚合物层(10)填 充的、位于所述叉指印制导线装置(Ll,L2, L3 ;L1,L2, L3, Lla,Llb,Lie)下方的阱(W)中。4. 根据以上权利要求中任一项所述的微机械湿度传感器设备(FS;FS' ;FS;FS' ; FS),其中,所述叉指印制导线装置(Ll,L2, L3 ;L1,L2, L3, Lla,Llb,Lie)具有设置在所 述衬底(1)的前侧(V)上方的第一叉指印制导线装置(L1,L2,L3)和与所述第一叉指印制 导线装置平行的、设置在所述衬底(1)的前侧(V)下方的第二叉指印制导线装置(Lla,Llb, Lie),它们如此彼此重叠地设置,使得它们彼此电连接。5. -种用于微机械湿度传感器设备(FS ;FS' ;FS;FS' ;FS)的制造方法,所述制造 方法具有以下步骤: 提供具有前侧(V)和背侧(R)的衬底(1); 在所述衬底(1)的前侧(V)的上方和/或下方构造叉指印制导线装置(L1,L2,L3 ;L1, L2, L3, Lla, Lib, Lie); 在所述叉指印制导线装置(Ll,L2, L3 ;L1,L2, L3, Lla,Llb,Lie)的间隙上方和所述间 隙中构造潮湿...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·弗兰茨,U·席勒,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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