发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光元件领域，公开了一种发光二极管封装结构，包括：基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。发光二极管芯片射出的光线在出光面由微散光几何体散射，避免光线被平滑出光面反射，提高出光效率；将本实用新型专利技术的发光二极管封装结构应用在背光模组中，能够提高背光模组的光学效率，提高背光模组的整体亮度，减少发光二极管芯片使用颗数。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及发光元件领域，公开了一种发光二极管封装结构，包括：基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。发光二极管芯片射出的光线在出光面由微散光几何体散射，避免光线被平滑出光面反射，提高出光效率；将本技术的发光二极管封装结构应用在背光模组中，能够提高背光模组的光学效率，提高背光模组的整体亮度，减少发光二极管芯片使用颗数。【专利说明】发光二极管封装结构
本技术涉及发光元件领域，特别是涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)具有环保、高亮度、省电、使用寿命长等优点。现有的表面贴装发光二极管封装结构的出光面为采用平滑表面，由于平滑表面具有全反射的特点，出光面容易向发光二极管封装结构内部反射光线，光学利用率不高，造成光学表观不良，需要较多的发光二极管芯片才能使亮度达到要求，电能耗量增大，不仅增加了成本，而且使得环保性降低。当应用在背光模组中，发光二极管从出光面射出的光线具有一定的角度，在相邻的两个发光二极管之间将产生暗点，使得整个背光模组产生亮暗不均匀的问题。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题 本技术的目的是提供一种发光二级管的封装结构，提高出光效率，降低发光二极管芯片的使用数量，降低成本，同时，解决发光二极管在背光模组中应用中产生的亮暗不均匀的问题。 ( 二 )技术方案 为了解决上述技术问题，本技术提供一种发光二极管封装结构，包括:基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。 其中，所述微散光几何体为锥状体、球状体或光栅体。 其中，所述封装体包括透射层、滤镜层和出光层，所述透射层设置在所述透射面的一侧；所述出光层设在所述出光面的一侧；所述滤镜层位于所述透射层与出光层之间。 其中，所述滤镜层内间隙排布有荧光颗粒。 其中，所述空隙中充有空气。 优选的，所述基板上设有反射杯，所述发光二极管芯片固定在所述反射杯的底部；所述封装体置于所述反射杯中。 其中，所述基板上设有引脚，所述引用的一端与发光二极管芯片连接，另一端用于接入电源。 (三)有益效果 本技术提供的发光二极管封装结构，发光二极管芯片射出的光线在出光面由微散光几何体散射，避免光线被平滑出光面反射，提高出光效率；将本技术的发光二极管封装结构应用在背光模组中，能够提高背光模组的光学效率，提高背光模组的整体亮度，减少发光二极管芯片使用颗数，降低背光模组功耗，减少亮暗不均匀现象的产生。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术发光二极管封装结构实施例的剖视图。 图中，1:基板；2:封装体；3:发光二极管芯片；4:引脚；5:微散光几何体；21:出光层；22:滤镜层；23:透射层；24:透射面；25:出光面；10:光轴；11:反射杯；12:空隙。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。 如图1所示，本技术的发光二极管封装结构，包括:基板1，固定在基板I上的发光二极管芯片3及用于封装发光二极管芯片3的封装体2。封装体2优选由硅胶制成固态透镜体，固态透镜体能够控制光形，在封装体2上具有透射面24和出光面25。透射面24与发光二极管芯片3相对设置，且两者之间具有空隙12，在空隙12中充有空气，形成空气层。发光二极管芯片3发出的光从透射面24进入封装体2，并从出光面25射出，在出光面25上设有微散光几何体5。微散光几何体5优选为锥状体、球状体和光栅体的一种,并且微散光几何体5排布在出光面25上,微散光几何体5的尺寸和数量根据散光的需求进行设置和排布。如图1所示，本实施例的微散光几何体为锥状体结构。优选的，发光二极管封装结构具有一光轴10，微散光几何体5以光轴10为中心向外阵列排布，且微散光几何体5的尺寸与离光轴10距离成正比，即微散光几何体5离光轴越远，尺寸越大。基板I上设有引脚4，引脚4的一端与发光二极管芯片3连接，另一端用于接入电源。发光二极管芯片3通过引脚4与外部电源导通，获得发光二极管芯片3工作所需的电能。封装体2包括依次叠加的透射层23、滤镜层22和出光层21,透射层23位于透射面24的一侧，出光层21位于出光面25的一侧,滤镜层22位于透射层23与出光层21之间。滤镜层22内间隙排布有突光颗粒，滤镜层22中的荧光颗粒能够滤掉有色光，使得从出光面射出的光线为白光，提高发光二极管封装结构的亮度。本技术的发光二极管封装结构从发光二极管芯片中射出的光线在出光面由微散光几何体散射，减少光线被平滑出光面的反射，提高出光效率；将本技术的发光二极管封装结构应用在背光模组中，能够提高背光模组的光学效率，提高背光模组的整体亮度，减少发光二极管芯片使用颗数，降低生产成本，降低背光模组功耗，节约能源；由于微散光几何体的散光作用，整个出光面的出光均匀，减少相邻的发光二极管芯片之间的出光面产生亮暗不均匀的现象。 优选的，基板I上设有反射杯11，反射杯11呈喇叭状的结构，发光二极管芯片3固定在反射杯11的底部，并位于中央位置；封装体2的整体形状与反射杯11的形状相匹配，封装体2置于反射杯11中。封装体2的出光面25不高于反射杯11的外沿高度。通过反射杯，能够将部分被反射回来光线重新从出光面射出，进一步提高发光二极管封装结构的出光效率。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种发光二极管封装结构，包括:基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；其特征在于，所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述微散光几何体为锥状体、球状体或光栅体。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体包括透射层、滤镜层和出光层，所述透射层设置在所述透射面的一侧；所述出光层设在所述出光面的一侧；所述滤镜层位于所述透射层与出光层之间。4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述滤镜层内间隙排布有荧光颗粒。5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述空隙中充有空气。6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设有反射杯，所述发光二极管芯片固定在所述反射杯的底部；所述封装体置于所述反射杯中。7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设有引脚，所述引用的一端与发光二极管芯片连接，另一端用于接入电源。【文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：基板，固定在所述基板上的发光二极管芯片及用于封装所述发光二极管芯片的封装体；其特征在于，所述封装体具有透射面和出光面，所述透射面与发光二极管芯片之间具有空隙；所述发光二极管芯片发出的光从该出光面射出，所述出光面上设有微散光几何体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柏玲，布占场，颜凯，金雄，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11