电子元器件检测样品减薄定厚装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于检测技术领域，涉及一种电子元器件检测样品减薄定厚装置。定厚装置包括导杆、支架、限位盖、连接板和调节螺杆、微调螺栓、锁紧螺栓、高度调节托板，支架包含光滑立柱和底板。采用本装置进行电子元器件开帽时的封装预减薄或剖面制样时的定厚减薄时，可以精确的控制减薄厚度，通过与磨抛机以及三维CT等结构探测技术相结合，可以完成多个不同减薄要求的样品同时高速减薄、精确减薄，大大降低废品率，同时提高后续操作的效率和效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于检测
，涉及一种电子元器件检测样品减薄定厚装置。定厚装置包括导杆、支架、限位盖、连接板和调节螺杆、微调螺栓、锁紧螺栓、高度调节托板，支架包含光滑立柱和底板。采用本装置进行电子元器件开帽时的封装预减薄或剖面制样时的定厚减薄时，可以精确的控制减薄厚度，通过与磨抛机以及三维CT等结构探测技术相结合，可以完成多个不同减薄要求的样品同时高速减薄、精确减薄，大大降低废品率，同时提高后续操作的效率和效果。【专利说明】电子元器件检测样品减薄定厚装置
本技术属于检测
，涉及一种电子元器件检测样品减薄定厚装置。
技术介绍
随着硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增力口，功耗也随之增大，对集成电路的封装技术提出了更高的要求。尚未封装的半导体器件是十分脆弱的，金属化图形非常薄，甚至正常操作都容易使其受到损伤。同时，由于输入、输出引出端开路，电荷对地没有任何通路，使得芯片对静电放电损伤(ESD)非常敏感，因此集成电路必须用封装的方法进行保护才能投入实际使用。但是电子元器件的封装在保护硅片的同时，也造成光学显微检查本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件检测样品减薄定厚装置，其特征是，定厚装置包括导杆、支架、限位盖、连接板和调节螺杆、微调螺栓、锁紧螺栓、高度调节托板，支架包含光滑立柱和底板，光滑立柱垂直固定在底板上，高度调节托板包括托板和套筒两部分，套筒置于托板的一端，套筒安装于支架的光滑立柱上，微调螺栓通过螺纹安装在高度调节托板的托板部位的螺纹孔中，锁紧螺栓通过螺纹安装在高度调节托板套筒上的螺纹孔中，支架光滑立柱上设有凹槽，高度调节托板的托板另一端设有样品孔，限位盖压在样品孔的边缘上，连接板和调节螺杆分为调节螺杆和连接板两部分，调节螺杆通过螺纹连接在限位盖中心的螺纹孔上，样品置于连接板上，导杆的螺纹端固定在样品和连接板上，导杆...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：路浩天，卢晓青，蔡良续，
申请(专利权)人：中国航空综合技术研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11