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本实用新型属于检测技术领域，涉及一种电子元器件检测样品减薄定厚装置。定厚装置包括导杆、支架、限位盖、连接板和调节螺杆、微调螺栓、锁紧螺栓、高度调节托板，支架包含光滑立柱和底板。采用本装置进行电子元器件开帽时的封装预减薄或剖面制样时的定厚减薄...
该专利属于中国航空综合技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空综合技术研究所授权不得商用。

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