芯片自动检测装载系统技术方案

本实用新型专利技术涉及自动化设备技术领域，提供一种芯片自动检测装载系统，包括机架、进料盘、第一出料盘、第二出料盘、传送装置、图像识别装置、用于对放置位置NG的待检测芯片进行角度调整的旋转装置、用于待检测芯片进行检测的检测电路板、第一移动装置以及第二移动装置，第一移动装置用于将芯片在料盘盒、传送装置、旋转装置以及第一出料盘或第二出料盘之间移动，第二移动装置用于将芯片在传送装置与检测电路板之间移动，芯片自动检测装载系统还包括工控机，用于控制以上各装置之间协调运行。本实用新型专利技术中，利用上述系统可以对芯片性能进行自动检测，安全、准确、可靠，并减少传统方式下对人力和时间的需求，大大提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及自动化设备
，提供一种芯片自动检测装载系统，包括机架、进料盘、第一出料盘、第二出料盘、传送装置、图像识别装置、用于对放置位置NG的待检测芯片进行角度调整的旋转装置、用于待检测芯片进行检测的检测电路板、第一移动装置以及第二移动装置，第一移动装置用于将芯片在料盘盒、传送装置、旋转装置以及第一出料盘或第二出料盘之间移动，第二移动装置用于将芯片在传送装置与检测电路板之间移动，芯片自动检测装载系统还包括工控机，用于控制以上各装置之间协调运行。本技术中，利用上述系统可以对芯片性能进行自动检测，安全、准确、可靠，并减少传统方式下对人力和时间的需求，大大提高生产效率。【专利说明】芯片自动检测装载系统
本技术涉及自动化设备
，更具体地说，是涉及一种芯片自动检测装载系统。
技术介绍
目前，集成电路制造业在我国迅速发展，随着工艺水平和设计水平的不断提高，芯片面积越来越小，芯片的功能也越来越复杂；同时，芯片的直流、交流等参数，以及芯片功能的测试变得越来越严重。然而，现有的一种芯片检测装置采用蜂鸣器或喇叭作为输出界面，从而通知操作者测试结果，但是，当多台相同的芯片检测装置在同一场所内工作时，就可能造成混乱。从而使操作者不能对芯片的性能进行准确的判断。因此提供一种能够对芯片进行准确和方便检测的芯片检测装置非常必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片自动检测装载系统，旨在解决现有技术中芯片性能检测不准确且不便的问题。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:提供一种芯片自动检测装载系统，包括机架、设于所述机架上用于放置待检测芯片的进料盘、用于放置性能OK芯片的第一出料盘、用于放置性能NG芯片的第二出料盘、传送装置、设于所述传送装置上方用于对由传送装置输送的待检测芯片放置位置进行识别的图像识别装置、用于对放置位置NG的待检测芯片进行角度调整的旋转装置、用于对放置位置OK的待检测芯片进行检测的检测电路板、第一移动装置以及第二移动装置，所述第一移动装置用于将所述芯片在所述料盘盒、所述传送装置、旋转装置以及第一出料盘或第二出料盘之间移动，所述第二移动装置用于将所述芯片在所述传送装置与所述检测电路板之间移动，所述芯片自动检测装载系统还包括工控机，用于控制以上各装置之间协调运行。 具体地，所述图像识别装置包括用于获取待检测芯片位置图像的相机以及设于所述相机下方为拍照时提供照明的光源。 具体地，所述旋转装置包括用于放置芯片的第一夹具、驱动电机、由所述驱动电机带动的蜗杆、由所述蜗杆驱动的蜗轮以及与所述蜗轮连接且同轴转动的旋转台，所述第一夹具设于所述旋转台上。 具体地，所述第一移动装置包括用于拾取芯片的吸头、带动所述吸头沿Z轴上下移动的第一 Z轴运动机构、带动所述第一 Z轴运动机构沿Y轴移动的Y轴运动机构以及带动所述Y轴运动机构沿X轴移动的X轴运动机构。 具体地，所述X轴运动机构包括X轴滑轨、X轴驱动电机、与所述X轴驱动电机的输出轴连接的X轴丝杆、与所述X轴丝杆配合的X轴螺母、与所述X轴螺母连接的X轴滑块，所述X轴滑块滑设于所述X轴滑轨上；所述Y轴运动机构固定于所述X轴滑块上。 具体地，所述Y轴运动机构包括Y轴滑轨、Y轴驱动电机、与Y轴驱动电机的输出轴连接的Y轴丝杆、与Y轴丝杆配合的Y轴螺母、与Y轴螺母连接的Y轴滑块，所述Y轴滑块滑设于所述Y轴滑轨上；所述Y轴滑轨设于所述X轴滑块上。 具体地，所述第一 Z轴运动机构包括导轨滑块、第一 Z轴驱动电机、主动同步带轮、从动同步带轮以及同步带，所述主动同步带轮与所述第一 Z轴驱动电机的转轴连接、所述同步带套设于所述主动同步带轮与所述从动同步带轮上，所述同步带穿设于所述导轨滑块上，所述吸头与所述导轨滑块连接；所述导轨滑块与所述Y轴滑块固定连接。 具体地，所述第二移动装置包括用于拾取芯片的压头以及带动所述压头沿Z轴上下移动的第二 Z轴运动机构。 具体地，所述机架背部开设有安装口，所述检测电路板设于所述安装口内，所述压头由所述机架的顶部向下伸入所述安装口内。 具体地，所述进料盘为多个，且叠置于一第三Z轴运动机构上；所述第一出料盘为多个，且叠置于一第四Z轴运动机构上；所述第二出料盘为多个，且叠置于一第五Z轴运动机构上。 本技术中，利用上述系统可以对芯片性能进行自动检测，安全、准确、可靠，并减少传统方式下对人力和时间的需求，大大提高生产效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术中芯片自动检测装载系统的立体结构示意图； 图2是图1中A处放大图； 图3是本技术中芯片自动检测装载系统的另一角度观察的立体结构示意图； 图4是本技术中芯片自动检测装载系统的俯视图； 图5是本技术中芯片检测系统流程图； 100-机架；110-进料盘；111-第三Z轴运动机构；120-第一出料盘；121-第四Z轴运动机构；130-第二出料盘；131-第五Z轴运动机构；140-传送装置；141-第二夹具；150-图像识别装置；151-相机；152-光源；153-镜头；160-旋转装置；161-第一夹具；170-检测电路板；180-第一移动装置；181-吸头；182-第一 Z轴运动机构；1821-导轨滑块；1822-第一 Z轴驱动电机；1823_主动同步带轮；1824-从动同步带轮；1825-同步带；183_Y轴运动机构；1831-Y轴滑轨；184-Χ轴运动机构；190-第二移动装置；191-压头；192-第二 Z轴运动机构；200-工控机；300-立柱；400-安装口。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 参照图1至图4，本技术提供的一种芯片自动检测装载系统，包括机架100、设于机架100上的进料盘110、第一出料盘120、第二出料盘130、传送装置140、设于传送装置140上方的图像识别装置150、旋转装置160、检测电路板170、第一移动装置180、第二移动装置190以及工控机200。其中，进料盘110用于放置待检测芯片。在检测前需要对待检测芯片的位置进行识别，以便于后序的性能检测，图像识别装置150可对由传送装置140输送的待检测芯片放置位置进行识别，若待检测芯片位置OK则由第二移动装置190将此芯片放入到检测电路板170进行性能检测，若待检测芯片位置NG，则由旋转装置160对其进行角度调整以使其位置OK再通过检测电路板170进行性能检测，检测完毕后，由第一移动装置180对芯片进行分拣，第一移动装置180将性能OK的芯片放入第一出料盘120，将性能NG的芯片放入第二出料盘130。而上述各装置之间的协调运行则由工控机200完成。 第一移动装置180包括用于拾取芯片的吸头181、带动吸头181沿Z轴上下移动的第一 Z轴运动机构182、带动第一 Z轴运动机构182沿Y轴移动的Y轴运动机构183以及带动Y轴运动机构183沿X轴移动的X轴运动机构184。 具体地，X轴运动机构184包括X轴滑轨(图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片自动检测装载系统，其特征在于：包括机架、设于所述机架上用于放置待检测芯片的进料盘、用于放置性能OK芯片的第一出料盘、用于放置性能NG芯片的第二出料盘、传送装置、设于所述传送装置上方用于对由传送装置输送的待检测芯片放置位置进行识别的图像识别装置、用于对放置位置NG的待检测芯片进行角度调整的旋转装置、用于对放置位置OK的待检测芯片进行检测的检测电路板、第一移动装置以及第二移动装置，所述第一移动装置用于将所述芯片在所述料盘盒、所述传送装置、旋转装置以及第一出料盘或第二出料盘之间移动，所述第二移动装置用于将所述芯片在所述传送装置与所述检测电路板之间移动，所述芯片自动检测装载系统还包括工控机，用于控制以上各装置之间协调运行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：舒远，李玉廷，王光能，闫静，米野，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，深圳市大族电机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44