本实用新型专利技术提供了一种研磨液供应系统和研磨装置，所述研磨液供应系统包括：包括：研磨液臂；研磨液箱，所述研磨液箱与所述研磨液臂连接；研磨液管，所述研磨液管设置于所述研磨液臂内，所述研磨液管的开口位于所述研磨液箱内；马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱做转动。通过设置研磨液臂、研磨液箱和马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱转动，实现了研磨液的均匀分布，并且使研磨液得到充分利用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种研磨液供应系统和研磨装置，所述研磨液供应系统包括：包括：研磨液臂；研磨液箱，所述研磨液箱与所述研磨液臂连接；研磨液管，所述研磨液管设置于所述研磨液臂内，所述研磨液管的开口位于所述研磨液箱内；马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱做转动。通过设置研磨液臂、研磨液箱和马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱转动，实现了研磨液的均匀分布，并且使研磨液得到充分利用。【专利说明】研磨液供应系统和研磨装置
本技术涉及半导体制造中的化学机械研磨
，特别涉及一种研磨液供应系统。
技术介绍
化学机械研磨(CMP)作为芯片加工中必不可少的一道工艺，不仅在晶圆制备阶段被采用，而且在晶圆加工工艺过程中也被用来做晶圆表面整体平整化。化学机械研磨法主要是利用机械式研磨原理，配合研磨液中的化学助剂与芯片表面高低起伏不定的轮廓加以磨平的平坦化技术。一般若各种制程的参数控制合适，化学机械研磨可提供被研磨表面达到94%以上的平坦度，但随着半导体行业的发展，集成电路制造业发展迅速，化学机械研磨作为芯片加工中不可缺少的一道工艺也面临着越来越高的挑战。 请参考图1，其为现有的化学机械研磨系统的示意图。现有的化学机械研磨系统至少包括:研磨头101、研磨平台102、研磨垫(图未示)、研磨平台调节装置103和研磨液供应装置104，所述研磨垫设在研磨平台102的上表面，所述研磨液供应装置103为一根传输研磨液的管道，管道的开口悬于研磨平台102上方，研磨平台调节装置103安装于所述研磨平台102的边缘,可在研磨平台上旋转。需研磨的晶圆(图未示)吸附在研磨头101底部，向下按住研磨头101时，晶圆紧贴研磨垫，在研磨过程中，研磨平台102向一个方向旋转，研磨液由研磨液供应装置104输送到研磨垫上。 由于现有研磨液供应系统为固定位置的管道，使得供应的研磨液104集中流在研磨垫的一个固定位置，而研磨平台调节装置103固定于所述研磨平台102上，并且以一点为中心旋转，只能加快研磨平台调节装置103周围的研磨液分布，从而导致研磨液无法快速均勻分布在整个研磨垫上，不利于晶圆表面的研磨。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种研磨液供应系统，使研磨液能够快速均匀分布在研磨垫上，并且使研磨液得到充分利用。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案: —种研磨液供应系统,包括:研磨液臂；研磨液箱,所述研磨液箱与所述研磨液臂连接；研磨液管，所述研磨液管设置于所述研磨液臂内，所述研磨液管的开口位于所述研磨液箱内；马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱转动。 优选的，在上述的研磨液供应系统中，所述马达包括第一旋转马达和第二旋转马达，所述第一旋转马达驱动所述研磨液臂转动，所述第二旋转马达驱动所述研磨液箱转动。 优选的，在上述的研磨液供应系统中，所述研磨液臂两端分别设有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮之间连接有传送带，所述第二旋转马达通过一转轴驱动所述第一齿轮，所述研磨液箱连接与所述第二齿轮。 优选的，在上述的研磨液供应系统中，所述研磨液箱通过连接管连接于所述第二齿轮，所述研磨液管的开口通过所述连接管置于所述磨液箱内。 优选的，在上述的研磨液供应系统中，所述第一旋转马达通过塔轮连接与所述研磨液臂，带动所述研磨液臂转动。 优选的，在上述的研磨液供应系统中，所述研磨液箱设有多个研磨液喷嘴。 优选的，在上述的研磨液供应系统中，所述多个研磨液喷嘴均匀分布于所述研磨液箱的底部。 本技术还提供了一种研磨装置，包括研磨头、研磨平台、研磨垫以及所述的研磨液供应系统，所述研磨垫铺设于所述研磨平台上，所述研磨头设置于所述研磨垫上，所述研磨液供应系统悬浮于所述研磨平台上方。 本技术提供的研磨液供应系统和研磨装置，通过设置研磨液臂、研磨液箱和马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱转动，实现了研磨液的均匀分布，并且使研磨液得到充分利用。 【专利附图】【附图说明】 本技术的研磨液供应系统和研磨装置由以下的实施例及附图给出。 图1是现有技术中化学机械研磨系统的示意图； 图2是本技术实施例的研磨装置的示意图； 图3是本技术实施例的研磨液供应系统的示意图； 图4是本技术实施例使用时研磨液臂和研磨液箱的位置示意图； 图5是本技术实施例使用时研磨液的流动示意图； 图中:101-研磨头；102-研磨平台；103_研磨液供应系统；104-研磨液供应装置； 201-研磨液臂；202_第一齿轮；203_第二齿轮；204_塔轮；205_研磨液管；206-转轴；207_第一旋转马达；208_第二旋转马达；209_研磨液箱旋转方向；210_研磨液；211-研磨液臂的运动轨迹；212_研磨平台旋转方向；213、214_研磨液箱移动时的位置；215-研磨液箱；216_研磨液喷嘴；217_连接管；218_研磨液旋转方向；219、220、221_研磨液流动的方向；222-研磨平台；223-研磨头。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例对本技术提出的研磨液供应系统和研磨装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。 如图2所示，本技术实施例中，提供了一种研磨液供应系统，同时提供了一种研磨装置。 所述研磨装置包括研磨平台222、研磨头223、研磨垫(未图示)、研磨液210和研磨液供应系统。所述研磨垫铺设于所述研磨平台222上，研磨头223设置于所述研磨垫上，所述研磨液供应系统悬浮于所述研磨平台222上方。研磨时，所述研磨液供应系统提供所述研磨液210,研磨平台222旋转时,如图3中212所示,研磨垫也随之旋转,研磨头223与晶圆都不随研磨垫旋转，晶圆吸附在研磨头223的底部，向下按住研磨头223，晶圆紧贴研磨垫，从而能够对晶圆进行研磨。 具体的,所述研磨液供应系统包括:研磨液臂201 ;研磨液箱215,所述研磨液箱215与所述研磨液臂201连接；研磨液管205，所述研磨液管205设置于所述研磨液臂201内，所述研磨液管205的开口位于所述研磨液箱215内；马达,所述马达驱动所述研磨液臂201和所述研磨液箱215做转动。 进一步的，所述马达包括第一旋转马达207和第二旋转马达208，所述第一旋转马达207驱动所述研磨液臂201做转动，所述第二旋转马达208驱动所述研磨液箱215做转动。 在本申请实施例中，所述研磨液臂201两端分别设有第一齿轮202和第二齿轮203，所述第一齿轮202和第二齿轮203之间连接有传送带，所述第二旋转马达208通过一转轴206驱动所述第一齿轮202，所述研磨液箱215通过连接管217连接与所述第二齿轮203，所述研磨液管205的开口通过所述连接管217置于所述磨液箱215内。 具体的，所述第二旋转马达208通过所述转轴206驱动所述第一齿轮202转动，所述第一齿轮202带动传送带运动，所述传送带带动所述第二齿轮203转动，所述研磨液箱215通过连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种研磨液供应系统，其特征在于，包括：研磨液臂；研磨液箱，所述研磨液箱与所述研磨液臂连接；研磨液管，所述研磨液管设置于所述研磨液臂内，所述研磨液管的开口位于所述研磨液箱内；马达，所述马达驱动所述研磨液臂和所述研磨液箱转动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王建雄，唐强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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