制备用于有机电子器件的基板的方法技术

本发明专利技术涉及制造用于有机电子器件的基板的方法以及制造有机电子器件的方法。本发明专利技术可提供用于形成器件的基板或该器件的制造方法，该器件在用于形成有机电子器件如有机发光器件时，确保优异的光萃取效率，防止湿气或空气渗透至装置中，而改善可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及制造用于有机电子器件的基板的方法以及制造有机电子器件的方法。本专利技术可提供用于形成器件的基板或该器件的制造方法，该器件在用于形成有机电子器件如有机发光器件时，确保优异的光萃取效率，防止湿气或空气渗透至装置中，而改善可靠性。【专利说明】
本专利技术涉及一种制备用于有机电子器件的基板或制造有机电子器件的方法，以及一种有机电子器件。
技术介绍
有机电子器件(0ED ；Organic Electronic Device)是一种通过电极层与有机材料之间的电子交换而显示各种功能的器件，其包括有机发光器件(OLED)、有机太阳能电池、有机光导体(OPC)和有机晶体管。 有机发光器件是代表性的有机电子器件，通常依序包括基板、第一电极层、包括发光层的有机层和第二电极层。 在被称为底部发光装置(bottom emitting device)的结构中，第一电极层可以为透明电极层，第二电极层可以为反射电极层。此外，在被称为顶部发光装置(top emittingdevice)的结构中，第一电极层可以为反射电极层，第二电极层可以为透明电极层。 借助这两个电极层分别注入电子(electron)和空穴(hole)，并在发光层中将注入的电子和空穴重组(recombinat1n)从而产生光。在底部发光装置中，光可发射至基板，在顶部发光装置中，光可发射至第二电极层。 在有机发光器件结构中，通常使用作为透明电极层的铟锡氧化物(ITO)，有机层和通常由玻璃形成的基板，分别具有约2.0、1.8和1.5的折射率。在这样的折射率关系中，例如，由于全内反射现象(total internal reflect1n phenomenon),在底部发光装置的有机发光层中所产生的光会被有机层和第一电极层之间的界面或基板所捕获，仅有极少量光被射出。 为了解决此问题，已知的方法有使用能够将光散射或漫射至预定部位，例如基板和电极层之间的结构。然而，该结构会提供从外部环境渗透湿气或氧气的路径，从而成为大幅降低二极体可靠性的原因。
技术实现思路
技术问题 本专利技术提供一种制造用于有机电子器件的基板或制造有机电子器件的方法，以及一种有机电子器件。 技术方案 本专利技术的一个方面提供一种制造用于有机电子器件的基板的方法，其可包括处理在基底层上形成的光学功能层。该光学功能层可通过，例如，激光来处理。通过激光处理光学功能层，使其具有比基底层小的投射面积。在此使用的术语“投射面积”意指当从所述基板表面的法线方向的上方观察该基板时，可辨识的目标物如基底层、光学功能层或电极层的投射面积。因此，例如，由于光学功能层的表面以凹凸形状形成等原因，在该光学功能层的实际表面积大于电极层的情况下，如果从上方辨识的所述光学功能层的面积小于从上方辨识的所述电极层的面积，则应被理解为该光学功能层具有小于该电极层的投射面积。通过激光可移除至少一部分的光学功能层，使该光学功能层具有比该基底层小的投射面积。在一个实例中，光学功能层实质上可在基底层的全部表面上形成。在基底层上形成的光学功能层例如可通过上述处理被图案化(patterning)。 例如，可使用激光进行上述处理。当使用激光进行处理时，已处理的光学功能层的切断部分并未出现翘起等现象，因此可将之后所形成的电极层的表面电阻维持在一个合适的水平。此外，当提供高度变化被最小化的表面时，可解决例如该装置的短路或不良的电气性连接。 用于形成光学功能层的基底层的种类并没有特别的限制，因此可使用合适的已知的材料。举例而言，当制造底部发光有机电子器件时，例如，可使用针对可见光线具有50%以上透光率的基底层作为透明基底层。可使用玻璃基底层或透明聚合物基底层作为透明基底层。可使用包括钙钠玻璃、含钡/锶玻璃、铅玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、钡硼娃酸盐玻璃或石英的基底层作为玻璃基底层，并且可使用包括聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、丙烯酸树脂、聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(poly (ethylene terephthatle), PET)、聚(醚硫醚)(poly(ether sulfide),PES)或聚砜(polysulfone,PS)的基底层作为聚合物基底层，但本专利技术不限于此。此外，视需要，该基底层可以是一种具有驱动薄膜电晶体(TFT)的TFT基板。此外，例如，当制造顶部发光装置时，该基底层可以不是透明基底层，且视需要可使用反射基底层，该反射基底层在其表面形成有使用铝等的反射层。 光学功能层形成于基底层的顶部，例如，基底层顶部的整个表面。光学功能层的一个实例可为光散射层。此处使用的术语“光散射层”意指所形成的任何种类的层，使得通过散射、折射或衍射入射至光散射层的光，可以消除或减少在之后所描述的从电极层的方向入射的光在基底层、光散射层和电极层中的两层之间的界面中的捕获。光散射层的具体类型没有特别限制，只要其具体地具有上述功能即可。 举例而言，散射层可为包含散射颗粒的层。图1示出了包含散射颗粒1021的散射层102形成于基底层101上的方案。图1所示的散射层102可包含散射颗粒1021和粘合剂 1022。 术语“散射颗粒”可指，例如，能够散射入射光的颗粒，这是由于其具有与用于形成散射层的粘合剂或后续所描述的平整层不同的折射率，以及合适的尺寸。此颗粒可具有1.0至3.5、优选约1.0至2.0、1.2至1.8,2.1至3.5、或2.2至3.0的折射率，且具有约50至20，OOOnm或100至5，OOOnm的平均直径。散射颗粒可具有球型、椭圆型、多角型或不规则型，但其形状不特别限于此。散射颗粒可包含，例如，有机材料(如聚苯乙烯或其衍生物、丙烯酸树脂或其衍生物、硅树脂或其衍生物、或酚醛清漆树脂或其衍生物)、或无机材料(如二氧化硅、氧化铝、氧化钛或氧化锆)。散射颗粒可包含上述材料中的任一种材料、或其至少两种，视需要，可形成核/壳型颗粒或中空型颗粒。 散射层可以进一步包含维持散射颗粒的粘合剂。粘合剂，作为能够维持散射颗粒的材料，可使用例如，与其他相邻材料如基底层具有相同折射率的材料。 粘合剂可为，例如，在本领域中已知的各种有机粘合剂、无机粘合剂和有机/无机粘合剂中的一种。必要时，粘合剂可具有约1.4以上，或约1.45以上的折射率。考虑到待混合颗粒的折射率，粘合剂的折射率上限可选自一个合适的范围。考虑到装置的使用期限，可以使用具有优异耐热性和耐化学性的无机或有机/无机粘合剂，但视需要也可使用有机粘合剂。粘合剂可以为，例如，热或光固化的单体有机材料、低聚有机材料或聚合物有机材料如聚酰亚胺、具有芴环的卡多树脂(caldo resin)、氨基甲酸酯、环氧化物、聚酯或丙烯酸酯、或者无机材料(如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或聚硅氧烷)或有机/无机复合材料。 举例而言，可使用聚硅氧烷、聚酰胺酸或聚酰亚胺作为粘合剂。可通过聚缩合可缩合的硅烷化合物或硅氧烷低聚物等来制备聚硅氧烷，粘合剂可形成一种基于硅和氧的键(S1-O)的基质。在粘合剂的形成过程中，通过控制聚缩合条件等，可形成仅基于硅氧烷键(S1-O)的聚硅氧烷的粘合剂基质，或保留部分有机官能团(如烷基)或可缩合的官能团(如烷氧基)的基质。 聚酰胺酸或聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于有机电子器件的基板的方法，其包括：利用激光处理形成在基底层上的光学功能层，使得所述光学功能层具有比所述基底层更小的投射面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣银，金钟硕，文英均，黄珍夏，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR