【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制环(14)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件包括在内。【专利说明】半导体组件
本专利技术涉及一种光通信用的半导体组件。
技术介绍
在现有的光通信用的半导体组件中，具有金属组件和CAN组件。金属组件是将层叠陶瓷基板和金属制的箱组合而成的。CAN组件是向金属板的开口孔中穿过金属制的杆，利用玻璃进行气密、绝缘，并焊接有带窗的罩体而成的。 金属组件由于使用层叠陶瓷基板，因此高频特性优异。但是，构造复杂，部件数量多、成本高。另外，由于是箱型形状，所以只能够从设置盖部之前的开口部侧(上侧)进行部件安装。 CAN组件能够从所有方向在金属板的上表面上安装部件，另外，通过电气焊接而瞬间地将金属板和罩体接合...
【技术保护点】
一种半导体组件，其特征在于，具有：层叠陶瓷基板，其具有第1配线；块体，其设置在所述层叠陶瓷基板上；包含光半导体元件在内的多个电子部件，它们设置于所述块体的表面；第2配线，其设置于所述块体的表面，将所述多个电子部件的一部分和所述第1配线连接；以及带窗的金属制罩体，其设置在所述层叠陶瓷基板上，覆盖所述块体以及所述多个电子部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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