本发明专利技术制备的室温快速固化电子封装材料不依赖于温度加热，在常规标准室温环境下即可固化，短时间内即可达到所需要的各项性能，解决了现有粘接剂中存在的种种不足。材料由以下各原料组成：30～50份硅烷封端的聚醚、30～50份硅烷封端的聚氨酯、5～20份增塑剂、4～8份补强填料、1～2份紫外光吸收剂、1～2份光稳定剂、1～3份除水剂、1～4份增粘剂、0.5～2份催化剂。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术制备的室温快速固化电子封装材料不依赖于温度加热，在常规标准室温环境下即可固化，短时间内即可达到所需要的各项性能，解决了现有粘接剂中存在的种种不足。材料由以下各原料组成：30～50份硅烷封端的聚醚、30～50份硅烷封端的聚氨酯、5～20份增塑剂、4～8份补强填料、1～2份紫外光吸收剂、1～2份光稳定剂、1～3份除水剂、1～4份增粘剂、0.5～2份催化剂。【专利说明】
本专利技术涉及一种室温快速固化的电子封装材料，属于电子封装领域。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子封装、组装的高密度、高速度化，集成电路对封装 材料的性能提出了更为严格的要求；同时，市场竞争的严酷性又限制了封装材料的价格。 本专利技术所涉及的封装材料是一种用于手机电源充电器里面的PC与FR4粘接固定 用的，要求其在室温条件下能快速固化、对基材无腐蚀性，并很快达到要求的粘接强度，耐 冲击性好。市面上可选用的一些国产粘接材料，存在一些不同的缺点：有的固化速度慢，有 的粘接强度低，有的柔韧性不足，有的对基材有腐蚀性等；少数进口粘接剂虽然性能达标， 但价格昂贵，客户制造成本太高。
技术实现思路
本专利技术提供，本专利技术制备的电子 封装材料-粘接剂，不依赖于温度加热，在常规标准室温环境下即可固化，短时间内即可达 到所需要的各项性能，解决了现有粘接剂中存在的种种不足。 本专利技术解决上述问题的技术方案如下：一种室温快速固化的电子封装材料，以 原料总重量的百分含量计，由以下各原料组成：30?50份硅烷封端的聚醚、30?50份硅烷 封端的聚氨酯、5?20份增塑剂、4?8份补强填料、1?2份紫外光吸收剂、1?2份光稳 定剂、1?3份除水剂、1?4份增粘剂、0. 5?2份催化剂。 在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。 进一步，所述硅烷封端的聚醚为日本KANEKA的S303H、SAT400、MAX602、MA451中 的一种或几种的混合物。 进一步，所述娃烧封端聚氣醋为迈图1?新材料公司的1050MM。 进一步，所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁 酯、邻苯二甲酸二异癸酯、日本KANEKA的SAX-015中的一种或几种的混合物。 进一步，所述补强填料为日本富士娃化学的Sylophobic 702。 进一步，所述光稳定剂为双（2，2，6，6-四甲基一4 -哌啶基）癸二酸酯。 进一步，所述紫外光吸收剂为2_(2' -羟基-3' 5' -二叔丁基）-5_氯-苯并三 唑。 进一步，所述除水剂为乙稀基二甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、甲基二甲氧基 硅烷中的一种或几种的混合物。 进一步，所述增粘剂为Ν-β-氨乙基-Y-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧 丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。 进一步，所述催化剂为日东化成的U-220H、U-303、辛酸亚锡中的一种或几种的混 合物。 本专利技术所述的一种室温快速固化的电子封装材料的制备方法，包括：将30?50份 娃烧封端的聚醚、30?50份娃烧封端的聚氨酯、5?20份增塑剂、4?8份补强填料、1? 2份紫外光吸收剂、1?2份光稳定剂依次加入搅拌釜内，搅拌分散60分钟并抽真空，真空 度不小于-0. 098MPa，然后将1?3份除水剂加入搅拌釜内在氮气保护下混合10分钟，然 后将1?4份增粘剂加入搅拌釜内在氮气保护下混合10分钟，最后将0. 5?2份催化剂加 入搅拌釜内在真空状态下混合10分钟，真空度不小于-〇. 〇98MPa，N2封存包装即可。 本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的室温快速固化的电子封装材料，单组分包装， 易于施胶，快速固化，固化后胶层具有较高的附着力、柔韧性、耐老化、绝缘、防潮、抗冲击、 对基材无腐蚀等特性，比通用的封装材料具有更快的固化速度和更好的粘接强度，其各项 性能已达到国外同类产品水平，但价格只有进口产品的一半。可广泛应用于各种电子元器 件、1C芯片、已组装完毕的线路板中，可充分地对电子元器件进行固定和保护，增加电子 产品的使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 图1为实施例和国内外同类产品的推力测试结果的对比。 从图1的测试结果可以看出本专利技术制备的室温快速固化电子封装材料推力明显 优于国内同类产品，与国外同类产品水平相当。 【具体实施方式】 以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限 定本专利技术的范围。 实施例1 将30份硅烷封端的聚醚S303H，30份硅烷封端的聚氨酯1050MM，5份邻苯二甲酸二异 壬酯，4份Sylophobic 702，1份双（2，2，6，6-四甲基一 4 一哌啶基）癸二酸酯，1份 2-(2'_羟基-3' 5'-二叔丁基）-5-氯-苯并三唑依次加入搅拌釜内，搅拌分散60分钟并 抽真空，真空度不小于_〇.〇98MPa，然后将1份乙烯基三甲氧基硅烷加入搅拌釜内在氮气 保护下混合10分钟，1份N-β -氨乙基-γ -氨丙基三甲氧基硅烷加入搅拌釜内在氮气保护 下混合10分钟，最后将0. 5份U-220H加入搅拌釜内在真空状态下混合10分钟，真空度不 小于-0. 098MPa,队封存包装即可。 实施例2 将50份硅烷封端的聚醚SAT400, 50份硅烷封端的聚氨酯1050MM，20份邻苯二甲酸二 异癸酯，8份Sylophobic 702, 2份双（2，2，6，6-四甲基一 4 一哌啶基）癸二酸酯，2 份2-(2' -羟基-3' 5' -二叔丁基）-5-氯-苯并三唑依次加入搅拌釜内，搅拌分散60分 钟并抽真空，真空度不小于_〇.〇98MPa，然后将3份乙烯基三甲氧基硅烷加入搅拌釜内在 氮气保护下混合10分钟，4份N- β -氨乙基-γ -氨丙基三甲氧基硅烷加入搅拌釜内在氮气 保护下混合10分钟，最后将2份辛酸亚锡加入搅拌釜内在真空状态下混合10分钟，真空度 不小于-0. 098MPa,队封存包装即可。 实施例3 将40份硅烷封端的聚醚MAX602,40份硅烷封端的聚氨酯105(MM，12份SAX-015， 6份571〇?11〇1^〇 702，1.5份双（2，2，6，6-四甲基一4-哌啶基）癸二酸酯，1.5份 2-(2'_羟基-3' 5'-二叔丁基）-5-氯-苯并三唑依次加入搅拌釜内，搅拌分散60分钟并 抽真空，真空度不小于_〇.〇98MPa，然后将2份甲基三甲氧基硅烷加入搅拌釜内在氮气保 护下混合10分钟，1. 5份N- β -氨乙基-γ -氨丙基三甲氧基硅烷和1份γ -缩水甘油氧丙 基三甲氧基硅烷加入搅拌釜内在氮气保护下混合10分钟，最后将1. 2份U-220H加入搅拌 釜内在真空状态下混合10分钟，真空度不小于-0. 〇98MPa，Ν2封存包装即可。 实施例4 将65份硅烷封端的聚醚ΜΑ451，15份硅烷封端的聚氨酯1050丽，10份SAX015,5份 Sylophobic 702，l份双（2，2，6，6-四甲基一4一哌啶基）癸二酸酯，1份2-(2'_羟 基-3 ' 5 ' -二叔丁基）-5-氯-苯并三唑依次加入搅拌釜内，搅拌分散60分钟本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种室温快速固化的电子封装材料，由以下各原料组成：30～50份硅烷封端的聚醚、30～50份硅烷封端的聚氨酯、5～20份增塑剂、4～8份补强填料、1～2份紫外光吸收剂、1～2份光稳定剂、1～3份除水剂、1～4份增粘剂、0.5～2份催化剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林春霞，王建斌，陈田安，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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