本发明专利技术公开一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法。按质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350；将称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟搅拌，搅拌过程中加入稀释剂和增塑剂搅拌10~20分钟，制得混合树脂，然后加入固化剂，以200~800转/分钟搅拌10~20分钟，制得树脂混合液；将称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以150~400转/分钟搅拌，待导电填料分散完毕后，将树脂混合液加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为100~500转/分钟，共混搅拌10~20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开。按质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350；将称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟搅拌，搅拌过程中加入稀释剂和增塑剂搅拌10~20分钟，制得混合树脂，然后加入固化剂，以200~800转/分钟搅拌10~20分钟，制得树脂混合液；将称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以150~400转/分钟搅拌，待导电填料分散完毕后，将树脂混合液加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为100~500转/分钟，共混搅拌10~20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂。【专利说明】
本专利技术属于电子、电气用粘胶剂领域，特别涉及。
技术介绍
导电胶黏剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。目前广泛使用的均为填充型导电胶。填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。 导电胶黏剂是一种具有一定导电性的胶黏剂，它固化或干燥后可以将多种导电材料连接起来，是新连接的部分形成电的通路。当今电子产品继续向着微型、扁平、高灵敏、高可靠性方向发展，因此大量使用难以用铅锌铝合金焊接的材料及耐热性不高的高分子。这些元器件在制造和装配过程中，以往的焊接方式会引起零件变形，接头不牢、性能下降等问题发生，而用导电胶黏剂进行粘接就可以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供。 专利技术的思路:选用环氧树脂作为胶黏剂，采用金属粉末作为填料，根据选用不用的固化剂及其他助剂，能够制得室温固化型或中温固化型，无溶剂型或有溶剂型导电胶黏剂。 具体步骤为:(I)按以下质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=5(Γ100:10?25:3?7:12?18:200?350。 (2)将步骤(I)称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以50(Γ800转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(I)称取的稀释剂和增塑剂也加入液体搅拌机中搅拌1(Γ20分钟，制得混合树脂。 (3)将步骤(I)称取的固化剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以20(Γ800转/分钟的转速搅拌1(Γ20分钟，制得树脂混合液。 (4)将步骤(I)称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以15(Γ400转/分钟的速率搅拌，待导电填料分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为10(Γ500转/分钟，共混搅拌1(Γ20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂，分装并封装待用。 所述稀释剂为环氧树脂稀释剂。 所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类增塑剂中的一种或几种。 所述固化剂为胺类固化剂中的一种或几种。 所述导电填料为颗粒状的还原银粉。 本专利技术方法的优点:(I)所制得的导电胶黏剂的电阻率能够控制在IQ-卜105Ω.cm范围内。 (2)所制得的导电胶黏剂具有优良的加工性能，能够室温和现场成型。 (3)本专利技术方法操作简单，成本低廉，易于推广应用。 【具体实施方式】 实施例1:(I)称取10千克E51环氧树脂、I千克X-652环氧树脂稀释剂、0.5千克邻苯二甲酸二辛酯、I千克701环氧固化剂和25千克颗粒状的还原银粉。 (2)将步骤(I)称取的E51环氧树脂倒入液体搅拌机以650转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(I)称取的X-652环氧树脂稀释剂、邻苯二甲酸二辛酯也加入液体搅拌机中搅拌15分钟，制得混合树脂。 (3)将步骤(I)称取的701环氧固化剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以500转/分钟的转速搅拌15分钟，制得树脂混合液。 (4)将步骤(I)称取的颗粒状的还原银粉倒入粉料高速搅拌机里，以300转/分钟的速率搅拌，待还原银粉分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为300转/分钟，共混搅拌15分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂，分装并封装待用。 经测试，本实施例制得的导电胶黏剂性能优异，在室温下4.5个小时可固化完全，80°C下I个小时可以固化完全，固化后的体积电阻率为2.3Χ10_2Ω * cm，剪切强度为21.7MPa。 实施例2:(I)称取10千克E44环氧树脂、1.5千克622环氧树脂稀释剂、0.6千克邻苯二甲酸二辛酯、1.3千克二乙氨基丙胺和28千克颗粒状的还原银粉。 (2)将步骤(I)称取的E44环氧树脂倒入液体搅拌机以650转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(I)称取的622环氧树脂稀释剂、邻苯二甲酸二辛酯也加入液体搅拌机中搅拌15分钟，制得混合树脂。 (3)将步骤⑴称取的二乙氨基丙胺加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以500转/分钟的转速搅拌15分钟，制得树脂混合液。 (4)将步骤⑴称取的颗粒状的还原银粉倒入粉料高速搅拌机里，以350转/分钟的速率搅拌，待还原银粉分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为300转/分钟，共混搅拌15分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂，分装并封装待用。 经测试，本实施例制得的导电胶黏剂性能优异，在室温下4小时27分钟可固化完全，80°C下56分钟可以固化完全，固化后的体积电阻率为1.9Χ10_3Ω.cm，剪切强度为20.7MPa。【权利要求】1.，其特征在于具体步骤为: (1)按以下质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=5(Γ100:10?25:3?7:12?18:200?350 ； (2)将步骤(I)称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以50(Γ800转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(I)称取的稀释剂和增塑剂也加入液体搅拌机中搅拌1(Γ20分钟，制得混合树脂； (3)将步骤⑴称取的固化剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以20(Γ800转/分钟的转速搅拌1(Γ20分钟，制得树脂混合液； (4)将步骤(I)称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以15(Γ400转/分钟的速率搅拌，待导电填料分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为10(Γ500转/分钟，共混搅拌1(Γ20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏齐U，分装并封装待用； 所述稀释剂为环氧树脂稀释剂； 所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类增塑剂中的一种或几种； 所述固化剂为胺类固化剂中的一种或几种； 所述导电填料为颗粒状的还原银粉。【文档编号】C09J11/06GK104277753SQ201410591097【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日 【专利技术者】李静静, 曾柏顺, 黄超, 徐旭, 凌敏 申请人:桂林理工大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1)按以下质量比称取原料，环氧树脂:稀释剂:增塑剂:固化剂:导电填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350；(2)将步骤(1)称取的环氧树脂倒入液体搅拌机以500~800转/分钟的转速搅拌，搅拌过程中将步骤(1)称取的稀释剂和增塑剂也加入液体搅拌机中搅拌10~20分钟，制得混合树脂；(3)将步骤(1)称取的固化剂加入到步骤(2)制得的混合树脂中，以200~800转/分钟的转速搅拌10~20分钟，制得树脂混合液；(4)将步骤(1)称取的导电填料倒入粉料高速搅拌机里，以150~400转/分钟的速率搅拌，待导电填料分散搅拌完毕后，将步骤(3)制得的树脂混合液也加入粉料高速搅拌机中，设置搅拌速率为100~500转/分钟，共混搅拌10~20分钟，即制得能够室温固化的导电胶黏剂，分装并封装待用；所述稀释剂为环氧树脂稀释剂；所述增塑剂为邻苯二甲酸酯类增塑剂中的一种或几种；所述固化剂为胺类固化剂中的一种或几种；所述导电填料为颗粒状的还原银粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李静静，曾柏顺，黄超，徐旭，凌敏，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：广西;45
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