【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子封装材料及制备
，特别涉及一种直接涂覆使用的柔性 导电胶及其制备方法。
技术介绍
作为传统Sn/Pb焊料的替代产品，导电胶具有粘接温度低，高密度、窄间距的连接 能力，很好的环保性能，可以与不同的基板连接，粘接设备简单且成本低等优点，因此得到 了广泛的应用。 -般说来，导电胶由基体和填料组成。基体主要以环氧树脂居多。环氧树脂具有良 好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好， 制品尺寸稳定性好，硬度高，对碱及大部分溶剂稳定。另外，常用的填料有金、银、铜、铝、镍、 石墨等。银具有很好的导电性，在空气中不易被氧化。并且即使被氧化，氧化银也具有良好 的导电性。所以，银作为导电填料比较合适，并且目前市场上的导电胶也多以银为主。 近年来，随着科技的进步，柔性电子产品得到了迅猛发展，人们往往希望一些柔性 电子产品，比如柔性显示屏、柔性共性天线，薄膜晶体管，传感器阵列，电子太阳能电池阵 列，柔性能量储存设备等，可以弯折卷曲成复杂的形状，或者卷起来，以便存储方便。这就对 导电连接材料提出了更高的要求。基体方面，以传统的环氧树脂为基体的导电胶虽然有很 多优点，但是其柔韧性还是不够好，容易开裂，更不能弯折卷曲。填料方面，中国专利技术专利申 请 CN102653668、CN101503608、CN102191001 和 CN101781540 等中所用填料都是片状银粉。 并且，目前市场上的导电胶也多以片状银粉为主。但是，这类以片状银粉填充的导电胶在弯 折卷曲的过程中，原有的导电...
【技术保护点】
一种直接涂覆使用的柔性导电胶，其由柔性环氧、固化剂、促进剂、偶联剂、银粉和柔性一维纳米导电材料组成；各组份的质量百分比配比为：所述的柔性环氧为接枝了乙烯‑醋酸乙烯共聚物软段的双酚A环氧树脂和脂肪族缩水甘油醚环氧树脂的混合物；其中脂肪族缩水甘油醚环氧树脂占所述混合物重量的10‑60wt％；所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐中的一种或几种；所述的促进剂为咪唑类化合物；所述的偶联剂为KH550、KH560和KH570中的一种或几种；所述的柔性一维纳米导电材料为碳纳米管或导电金属纳米线。
【技术特征摘要】
1. 一种直接涂覆使用的柔性导电胶，其由柔性环氧、固化剂、促进剂、偶联剂、银粉和柔 性一维纳米导电材料组成；各组份的质量百分比配比为： 柔性环氧 15-20wt% Iil 化剂 3-8wt% 促进剂 0. 1-0. 5wt% 偶联剂 0·：!-0.5wt% 银粉 65-80wt% 柔性-一维纳米导电材料 0. 2-IOwt%； 所述的柔性环氧为接枝了乙烯-醋酸乙烯共聚物软段的双酚A环氧树脂和脂肪族 缩水甘油醚环氧树脂的混合物；其中脂肪族缩水甘油醚环氧树脂占所述混合物重量的 10-60wt% ； 所述固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐中 的一种或几种； 所述的促进剂为咪唑类化合物； 所述的偶联剂为KH550、KH560和KH570中的一种或几种； 所述的柔性一维纳米导电材料为碳纳米管或导电金属纳米线。2. 按权利要求1所述的直接涂覆使用的柔性导电胶，其特征在于，所述银粉为微米级 片状银粉。3. 按权利要求1所述的直接涂覆使用的柔性导电胶，其特征在于，所述的导电金属纳 米线为金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线或铝纳米线。4. 按权利要求1所述的直接涂覆使用的柔性导电胶，其特征在于，所述的咪唑类化合 物为咪唑或咪唑盐中的一种或几种。5. -种权利要求1所述的直接涂覆使用的柔性导电胶的制备方法，其制备步骤如下： 1) 首先按下述重量百分比配比称取...
【专利技术属性】
技术研发人员：付绍云，纪艳红，刘玉，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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