本发明专利技术涉及一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤：S1、开料；S2、洗板；S3、前处理；S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；S5、钻孔；S6、层压、孔金属化；S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。本发明专利技术的优点在于：采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤：S1、开料；S2、洗板；S3、前处理；S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；S5、钻孔；S6、层压、孔金属化；S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。本专利技术的优点在于：采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。【专利说明】一种精细线路多层电路板的烘板工艺
本专利技术涉及多层电路板制备工艺，特别是一种精细线路多层电路板的烘板工艺。
技术介绍
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展。目前，多层挠性印制板是由两张或两张以上的印制电路图形薄片叠压而成，在加工工艺流程会产生残余应力，从而导致产品尺寸的不稳定。通过烘板工艺，可以减小产品的变形，实现对基材胀缩性控制，但烘板温度与时间必须控制。如果烘板的温度控制太低或时间控制太短，铜箔所吸收的水分不能充分挥发，板的变形相对比较严重；如果烘板控制温度太高或控制时间太长，基材内的介质在降温过程中可能散热不够均匀，甚至在板内部产生新的应力，导致板面不平整，MD (MachineDirect1n,铜箔在连续制造时的长度方向)，TD (Transverse Direct1n,铜箔在连续制造时的宽度方向)方向的变形无规律可寻，无法用其它方法对产品的形变进行控制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、变形量小和工作效率高的精细线路多层电路板的烘板工艺。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤: S1、开料:将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； S2、洗板:放入酸性除油液中2min?6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S3、前处理:利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3?5次，除去板面的大部分液体； S4、烘干:将多块基材放入烘道内，控制温度范围在11 (TC?140°C之间，烘烤2h?6h，取出，冷却； S5、钻孔:在每块基材的四角处钻孔，孔径为1.9mm?3.3mm,孔的中心距离基材板面边缘为45mm?55mm,且每块基材所钻孔保持一致； S6、层压、孔金属化:将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； S7、测定变形量:测定多层电路板的变形量。 所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。 所述的步骤S6中层压的工艺参数为:温度:130°C?150°C、压强:15MPa?17MPa以及时间:18min?22min。 本专利技术具有以下优点:采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择 125±5°C下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。 【实施例1】: 一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤: S1、开料:将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； S2、洗板:放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S3、前处理:利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3次，除去板面的大部分液体； S4、烘干:将多块基材放入烘道内，控制温度范围在1101:，烘烤211，取出，冷却； S5、钻孔:在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； S6、层压、孔金属化:将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； S7、测定变形量:测定多层电路板的变形量。 所述的步骤S6中层压的工艺参数为:温度:130°C、压强:15MPa以及时间:18min。 【实施例2】: —种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤: S1、开料:将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； S2、洗板:放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S3、前处理:利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3，除去板面的大部分液体； S4、烘干:将多块基材放入烘道内，控制温度范围在1101:，烘烤411，取出，冷却； S5、钻孔:在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； S6、层压、孔金属化:将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； S7、测定变形量:测定多层电路板的变形量。 所述的步骤S6中层压的工艺参数为:温度:130°C、压强:15MPa以及时间:18min。 【实施例3】: —种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤: S1、开料:将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； S2、洗板:放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S3、前处理:利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3次，除去板面的大部分液体； S4、烘干:将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110°〇，烘烤611，取出，冷却； S5、钻孔:在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm，且每块基材所钻孔保持一致； S6、层压、孔金属化:将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； S7、测定变形量:测定多层电路板的变形量。 所述的步骤S6中层压的工艺参数为:温度:130°C、压强:15MPa以及时间:18min。 【实施例4】: 一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤: S1、开料:将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材； S2、洗板:放入酸性除油液中4min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S3、前处理:利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压4次，除去板面的大部分液体； S4、烘干:将多块基材放入烘道内，控制温度范围在125°C，烘烤2h，取出，冷却； S5、钻孔:在每块基材的四角处钻孔，孔径为3.1mm，孔的中心距离基材板面边缘为50mm，且每块基材所钻孔保持一致； S6、层压、孔金属化:将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板； S7、测定变形量:测定多层电路板的变形量。 所述的步骤S6中层压的工艺参数为:温度:140°C、压强:16MPa以及时间:20min。 【实施例5】: —种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤: S1、开本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种精细线路多层电路板的烘板工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材；S2、洗板：放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3～5次，除去板面的大部分液体；S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm～3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm～55mm，且每块基材所钻孔保持一致；S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板；S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓龙，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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