本发明专利技术提供能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33)和多个导体层(42)交替层叠而多层化的积层构造。树脂绝缘层(33)在树脂绝缘材料(50)的内层部含有玻璃纤维布(51)。在树脂绝缘层(33)的树脂绝缘材料(50)处形成有通孔(43)，在玻璃纤维布(51)的、与通孔(43)相对应的位置形成有透孔(52)。玻璃纤维布(51)的成为透孔(52)的开口边缘的部位从通孔(43)的内壁面起向内侧突出，并且嵌入通路导体(44)的侧部。在从通孔(43)的内壁面(54)突出的玻璃纤维(57)的顶端部，使玻璃纤维(57)熔融而相互连接，从而形成有熔接部(58)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。多层布线基板(10)具有将多个树脂绝缘层(33)和多个导体层(42)交替层叠而多层化的积层构造。树脂绝缘层(33)在树脂绝缘材料(50)的内层部含有玻璃纤维布(51)。在树脂绝缘层(33)的树脂绝缘材料(50)处形成有通孔(43)，在玻璃纤维布(51)的、与通孔(43)相对应的位置形成有透孔(52)。玻璃纤维布(51)的成为透孔(52)的开口边缘的部位从通孔(43)的内壁面起向内侧突出，并且嵌入通路导体(44)的侧部。在从通孔(43)的内壁面(54)突出的玻璃纤维(57)的顶端部，使玻璃纤维(57)熔融而相互连接，从而形成有熔接部(58)。【专利说明】
本专利技术涉及具有将多个树脂绝缘层和多个导体层交替层叠而多层化的积层构造的。
技术介绍
近年来，伴随着电气设备、电子设备等的小型化，也要求安装于这些设备的多层布线基板等小型化、高密度化。作为该多层布线基板，利用将多个树脂绝缘层和多个导体层交替层叠一体化的、所谓的积层法制造而成的布线基板被实用化(例如，参照专利文献I)。在专利文献I的多层布线基板中，树脂绝缘层的下层导体层和上层导体层借助形成于树脂绝缘层内的通路导体相连接。 更加详细地说，在专利文献I的多层布线基板中，树脂绝缘层在树脂绝缘材料中含有玻璃纤维布。而且，在树脂绝缘层中，玻璃纤维布从贯穿形成于该树脂绝缘层的厚度方向上的通孔的内壁面突出，并且玻璃纤维布嵌入形成于通孔内的通路导体的侧部。 另外，在专利文献2的布线基板中，也使用有含有玻璃纤维布的树脂绝缘层。而且，在树脂绝缘层中，从通孔的侧壁突出的玻璃布以相互接合的状态埋入通路导体。 专利文献1:日本特开2009 - 246358号公报 专利文献2:日本特开2007 - 227809号公报
技术实现思路
_7] 专利技术要解决的问题 在专利文献I的多层布线基板中，从通孔的内壁面突出的各玻璃纤维布的顶端并未相互连接，各自的顶端形成为在横向(通路导体的径向)上刺穿通路导体的侧部的状态。另外，玻璃纤维布与通路导体之间的密合性较低。因此，在对通路导体施加有较大的应力的情况下，无法利用玻璃纤维布的突出部来固定通路导体，从而担心产生形成于通孔内的通路导体从通孔脱出这样的脱孔问题。因此，通过实施进一步的改良，期望获得提高了连接可靠性的多层布线基板。 顺便说一下，在专利文献2的布线基板中，在通孔中，从内壁面突出的玻璃纤维布相互接合而形成为U字状。该U字状的接合部用于防止玻璃纤维布从通孔内突出。因而，在专利文献2的布线基板中，U字状的接合部仅从通孔的内壁面稍微突出，从而无法充分地获得固定通路导体的效果。 本专利技术就是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供一种能够可靠地防止脱孔、且连接可靠性优异的多层布线基板。另外，另一个目的在于提供一种制造上述多层布线基板所优选的多层布线基板的制造方法。 用于解决问题的方案 进而，作为用于解决上述问题的手段(手段I)，存在有一种多层布线基板，该多层布线基板具有将多个树脂绝缘层和多个导体层交替层叠而多层化的积层构造，上述树脂绝缘层中的至少I层在树脂绝缘材料的内层部含有无机纤维层，在该树脂绝缘层的上述树脂绝缘材料处形成有通孔，在上述无机纤维层上的、与上述通孔相对应的位置形成有透孔，在上述通孔内和上述透孔内形成有电连接上述导体层间的通路导体，其特征在于，上述无机纤维层的成为上述透孔的开口边缘的部位从与上述无机纤维层相邻接的上述通孔的内壁面向内侧突出，并且在从上述通孔的内壁面向内侧突出的上述无机纤维层中的多个无机纤维的顶端部，使上述无机纤维熔融而相互连接，从而形成有沿上述通孔的内壁面呈壁状扩展的形状的熔接部。 也可以是，透孔的内径在熔接部的内侧面上的内层侧开口部成为最小。另外，也可以是，透孔的平均内径比通孔的外层侧开口直径和内层侧开口直径小、且平均内径为通孔的最大径部位的内径的1/3以上。如此一来，能够使透孔的开口边缘可靠地嵌入通路导体的侧部，能够可靠地防止脱孔。 也可以是，通孔的外层侧开口直径比内层侧开口直径大。在该情况下，在进行镀层时，能够经由外层侧开口部可靠地在通孔内形成通路导体。 也可以是，熔接部的内侧面形成为直径从外层侧开口部朝向内层侧开口部去逐渐变小的锥面。即，也可以是，熔接部的内侧面形成为朝向内层侧并向通孔的径向内侧倾斜。当像这样地形成熔接部时，能够可靠地将熔接部埋入通路导体。 另外，熔接部的沿通孔周向的长度形成为通孔的与无机纤维层相邻接的位置处的内周长的5%以上。在该情况下，能够充分地确保熔接部的面积，能够可靠地防止脱孔。 也可以是，构成无机纤维层的无机纤维的平均直径为5.Ομπι以下。这样，在使用较细的无机纤维的情况下，能够易于利用激光孔加工的加工热来熔化无机纤维，从而形成尺寸较大的熔接部。 也可以是，通路导体是填充在通孔内和透孔内而形成的填充通孔导体。另外，也可以是，通路导体是沿通孔的内壁面而形成，且在内侧具有凹部的保形通路导体。 也可以是，树脂绝缘层除了无机纤维层以外，还含有其他无机材料，通过添加无机材料，能够降低树脂绝缘层的热膨胀系数。树脂绝缘层所含有的无机材料的形状并无特殊限定。也可以是，树脂绝缘层例如含有作为粒状的无机材料的二氧化硅填料而形成。作为树脂绝缘层所含有的无机纤维层的具体例，例如，能够列举玻璃纤维布。另外，也可以是，树脂绝缘层不含有粒状的无机材料而仅含有无机纤维层而形成。树脂绝缘层的厚度并无特殊限定，但是，例如，使用有50 μ m以下的绝缘层。通过使用50 μ m以下的树脂绝缘层，多层布线基板的薄型化成为可能。 也可以是，作为无机纤维层的玻璃纤维布配置于树脂绝缘层的厚度方向上的中央部。在该情况下，玻璃纤维布不从树脂绝缘层的表面露出，从而能够在树脂绝缘层的内层部可靠地含有该玻璃纤维布。另外，在通孔的内壁面上，玻璃纤维布从中央部突出，因此能够可靠地防止脱孔。 对于构成树脂绝缘层的树脂绝缘材料，能够在考虑到绝缘性、耐热性、耐湿性等后适当地进行选择。作为树脂绝缘材料的优选例，列举有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等热固性树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚缩醛树脂、聚丙烯树脂等热塑性树脂等。 另外，作为用于解决上述问题的其他手段(手段2)，存在一种手段I所记载的多层布线基板的制造方法，其特征在于，该多层布线基板的制造方法包括:绝缘层配置工序，将在上述树脂绝缘材料中含有作为上述无机纤维层的玻璃纤维布而构成的上述树脂绝缘层配置于上述导体层上；通孔形成工序，对上述树脂绝缘层实施使用了二氧化碳激光的激光打孔加工，在上述树脂绝缘材料形成上述通孔并且在上述玻璃纤维布形成上述透孔，并利用此时的加工热使从上述通孔的内壁面突出的上述玻璃纤维布中的多个玻璃纤维的顶端部熔融而相互连接，从而形成上述熔接部；以及进行镀层，在上述通孔内和上述透孔内形成上述通路导体的通路导体形成工序。 专利技术的效果 采用手段I所记载的专利技术，由于无机纤维层的透孔的开口边缘从通孔的内壁面向内侧突出，因此能够使该无机纤维层的突出的部位嵌入通路导体的侧部。另外，在从通孔的内壁面向内侧突出的无机纤维层中的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层布线基板，该多层布线基板具有将多个树脂绝缘层和多个导体层交替层叠而多层化的积层构造，上述树脂绝缘层中的至少1层在树脂绝缘材料的内层部含有无机纤维层，在该树脂绝缘层的上述树脂绝缘材料处形成有通孔，在上述无机纤维层上的、与上述通孔相对应的位置形成有透孔，在上述通孔内和上述透孔内形成有电连接上述导体层之间的通路导体，其特征在于，上述无机纤维层的成为上述透孔的开口边缘的部位从与上述无机纤维层相邻接的上述通孔的内壁面起向内侧突出，并且在从上述通孔的内壁面向内侧突出的上述无机纤维层中的多个无机纤维的顶端部，使上述无机纤维熔融而相互连接，从而形成有沿上述通孔的内壁面呈壁状扩展的形状的熔接部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：前田真之介，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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