一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、配制蚀刻液：所述蚀刻液各原料的重量份为：KOH：53～63；NaOH：30～45；添加剂A：0.0025～0.0045；添加剂B：0.001～0.0035，纯水：100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min～5min，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理：S21、表面清洗；S22、烘干；S23、双面贴干膜；S3、咬蚀；S4、水洗；S5、脱膜；S6、二次烘干；S7、检测、得到成品：放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。本发明专利技术的优点在于：成本低；操作工艺简单；周期短；铜箔不易氧化，蚀刻效果好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、配制蚀刻液：所述蚀刻液各原料的重量份为：KOH：53～63；NaOH：30～45；添加剂A：0.0025～0.0045；添加剂B：0.001～0.0035，纯水：100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min～5min，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理：S21、表面清洗；S22、烘干；S23、双面贴干膜；S3、咬蚀；S4、水洗；S5、脱膜；S6、二次烘干；S7、检测、得到成品：放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。本专利技术的优点在于：成本低；操作工艺简单；周期短；铜箔不易氧化，蚀刻效果好。【专利说明】一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺
本专利技术涉及电路板蚀刻工艺，特别是一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺。
技术介绍
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展，蚀刻工艺逐步从过去的粗放型向专业化发展。蚀刻是印制线路板生产中的必要工序，但是随着其精细化程度提高，传统的蚀刻工艺已经开始无法实现，尤其是侧蚀问题越来越严重。电子工业中腐蚀铜箔支座印制电路板时经常采用的方法是三氯化铁化学腐蚀法，它存在如下缺点:不能应用于反镀法新工艺；三氯化铁耗量大；腐蚀溶液容量小；劳动条件差等。处理使用过的溶液工艺较复杂，回收铜及再生三氯化铁都需要较复杂的设备和较大的投资。 精细线路多层电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口，若选择等离子蚀刻、或激光烧蚀方法，存在先期投入和维护费用太高，并且对操作工人的要求也高等不足；而采用机械冲切，往往只能应用在一些对精度要求不高的单面或双面挠性电路板中，却无法完成对高附加值的小型、高密度的精细线路多层电路板的生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成本低、操作工艺简单、周期短的精细线路多层电路板的蚀刻工艺，通过在蚀刻液中添加缓蚀剂，使得裸露的铜箔不易被溶液中的溶解氧氧化成氧化铜，通过多层干膜来防止蚀刻液攻击引起的侧蚀和过蚀或高温引起的铜箔膨胀变形适宜无胶铜箔上下面爆光，使得药水能够双面腐蚀。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤: S1、配制蚀刻液:所述蚀刻液各原料的重量份为:K0H:53?63 ；NaOH:30?45 ;添加剂A:0.0025?0.0045 ;添加剂B:0.001?0.0035，纯水:100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min?5min,各组分溶解后备用； S2、蚀刻前处理: S21、表面清洗:将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2min?6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S22、烘干:将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干； S23、双面贴干膜:在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜； S3、咬蚀:将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤SI所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3min?5min，待窗口溶解后取出； S4、水洗:将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止； S5、脱膜:将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的各原料重量比为:NaOH:纯水=1:250，轻轻振荡Imin?3min，待干膜完全溶解后，取出； S6、二次烘干:将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干； S7、检测、得到成品:将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。 所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4-羟基苯并三唑、5-羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。 所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2-乙硫基苯并噻唑、2-苄基硫代苯并噻唑、2-辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。 所述的酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液。 所述的脱膜液的各原料重量比为:NaOH:纯水=1:250。 本专利技术具有以下优点: 1、本专利技术所采用的设备均为低成本设备，且蚀刻条件要求较低，工艺容易实现，蚀刻成本低，且操作工艺简单。 2、精细线路多层电路板的蚀刻周期短，有利于提闻电路板生广效率。 3、通过在蚀刻液中添加缓蚀剂，使得裸露的铜箔在热碱的条件下不易被溶液中的溶解氧氧化成氧化铜，蚀刻精度可达到微米级。 4、通过多层干膜来防止蚀刻液攻击引起的侧蚀和过蚀或高温引起的铜箔膨胀变形适宜无胶铜箔上下面爆光，使得药水能够双面腐蚀。 5、干膜为杜邦的FX940或FX9420，该型干膜能在一定时间内耐强碱，一段时间后，干膜溶于强碱，脱膜方便。 【具体实施方式】 下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。 【实施例1】: 一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤: S1、配制蚀刻液:所述蚀刻液各原料的重量份为:K0H:53 ；NaOH:30 ;添加剂A:0.0025 ;添加剂B:0.001，纯水:100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min，各组分溶解后备用; S2、蚀刻前处理: S21、表面清洗:将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2min，酸性除油液为OP乳化剂和硫酸的混合溶液，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁； S22、烘干:将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干； S23、双面贴干膜:在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜，干膜为杜邦的FX940或FX9420干膜； S3、咬蚀:将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤SI所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3min，待窗口溶解后取出； S4、水洗:将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止； S5、脱膜:将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，脱膜液的各原料重量比为:NaOH:纯水=1:250，轻轻振荡lmin，待干膜完全溶解后，取出； S6、二次烘干:将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干； S7、检测、得到成品:将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。 所述的添加剂A为苯并三唑及其衍生物4-羟基苯并三唑、5-羟基苯并三唑、六次甲基四氨中的一种或几种的混合物。 所述的添加剂B为巯基苯并噻唑及其衍生物2-乙硫基苯并噻唑、2-苄基硫代苯并噻唑、2-辛烷基二硫代苯并噻唑中的一种或几种的混合物。 【实施例2】: 一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，它包括以下步骤: S1、配制蚀刻液:所述蚀刻液各原料的重量份为:K0H:58 ；NaOH:38 ;添加剂A:0.0035 ;添加剂B:0.0023，纯水:100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌4min，各组分溶解后备用； S2、蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细线路多层电路板的蚀刻工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、配制蚀刻液：所述蚀刻液各原料的重量份为：KOH：53～63；NaOH：30～45；添加剂A：0.0025～0.0045；添加剂B：0.001～0.0035，纯水：100，将各组分依次倒入不锈钢槽中，搅拌3min～5min，各组分溶解后备用；S2、蚀刻前处理：S21、表面清洗：将精细线路多层电路板板面放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；S22、烘干：将精细线路多层电路板放入烘干机内烘干；S23、双面贴干膜：在精细线路多层电路板板面上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的电路板外侧再进行双面贴多层干膜；S3、咬蚀：将精细线路多层电路板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻液中，轻轻振荡3min～5min，待窗口溶解后取出；S4、水洗：将装有精细电路多层电路板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；S5、脱膜：将不锈钢挂篮连同精细电路多层电路板一起放入脱膜溶液中，轻轻振荡1min～3min，待干膜完全溶解后，取出；S6、二次烘干：将精细线路多层电路板放入烘干机内进行二次烘干；S7、检测、得到成品：将烘干后的精细线路多层电路板放在显微镜下观察窗口的腐蚀情况，并测试其电气性能，合格后得到成品。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨婷，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51